長電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房封頂
來源：中鐵建工集團(tuán)有限公司蘇州分公司
近日，長電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房封頂儀式在江陰市高新區(qū)順利舉行。
項(xiàng)目總建筑面積約15.2萬平方米，涵蓋生產(chǎn)車間、庫房、變電站、門衛(wèi)室、廠區(qū)等多個(gè)區(qū)域。項(xiàng)目建成后，可擁有年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。
長電科技旗下“長電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”未來產(chǎn)品將集中在高密度晶圓級(jí)技術(shù)和高密度倒裝技術(shù)相結(jié)合的微系統(tǒng)集成應(yīng)用，屬于高性能封測(cè)領(lǐng)域。
審核編輯黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5165瀏覽量
129816 -
微系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
32瀏覽量
10354
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
什么是晶圓級(jí)扇入封裝技術(shù)
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對(duì)多元化市場(chǎng)需求的適應(yīng)性突破，本文著力介紹晶圓
半導(dǎo)體晶圓制造潔凈廠房的微振控制方案
微振控制在現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50472中有關(guān)微振控制的規(guī)定主要有：潔凈廠房的微
臺(tái)灣企業(yè)投資 環(huán)球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成
全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的
東芝功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房竣工
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財(cái)年的水平增加一倍以上，并將于2025財(cái)年上半年開始全面生產(chǎn)。
士蘭微電子8英寸碳化硅項(xiàng)目封頂
近日，士蘭微電子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（廈門士蘭集宏一期）正式封頂。封頂儀式現(xiàn)場(chǎng)，海滄臺(tái)商投資區(qū)管委會(huì)副主任眭國瑜
青禾晶元新廠房開工，混合鍵合與C2W技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
近日，青禾晶元集團(tuán)在天津?yàn)I海高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園迎來了新廠房的開工儀式，這標(biāo)志著公司邁入了規(guī)?；l(fā)展的新篇章。
25個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目達(dá)成簽約、開工、封頂及投產(chǎn)等重要進(jìn)展
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園B區(qū)項(xiàng)目、瑞聲科技高端智能制造產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、宏景半導(dǎo)體總部基地項(xiàng)目、洛陽國科（中科院）激光半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園
晶圓制造及直拉法知識(shí)介紹
晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓
奧松半導(dǎo)體FAB主廠房封頂
日前，奧松半導(dǎo)體的8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目FAB主廠房成功封頂，這一里程碑式的成就標(biāo)志著該項(xiàng)目工程建設(shè)進(jìn)入一個(gè)新的階段，3號(hào)FAB廠
晶圓鍵合技術(shù)的類型有哪些
晶圓鍵合技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，它通過將兩塊或多塊晶圓在一定的工藝條件下緊密結(jié)合，形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于
長電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目正式通線
來源：江陰發(fā)布 近日，江陰舉行長電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成
芯德科技揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂
近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁
長電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目即將投產(chǎn)
江蘇省再添重大產(chǎn)業(yè)里程碑，長電微電子晶圓級(jí)微
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論