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先導(dǎo)科技集團(tuán)周?chē)?guó)芳:化合物半導(dǎo)體是芯片的獨(dú)門(mén)秘籍

芯謀研究 ? 來(lái)源:芯謀研究 ? 2023-06-27 17:18 ? 次閱讀
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|化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯

6月17日-18日,芯謀研究承辦以“南沙芯聲 聚勢(shì)未來(lái)”為主題的2023中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙盛大召開(kāi)。秉承高端、全產(chǎn)業(yè)鏈、國(guó)際化的特色,本次峰會(huì)吸引了來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的500多位嘉賓齊聚一堂,共襄盛會(huì)。

廣東省委常委、副省長(zhǎng)王曦,廣東省政府副秘書(shū)長(zhǎng)許典輝,廣州市委常委、南沙區(qū)委書(shū)記盧一先,廣州市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)陳勇等政府領(lǐng)導(dǎo);中國(guó)科學(xué)院院士許寧生,國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)總師、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春,清華大學(xué)教授魏少軍,復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)張衛(wèi)等學(xué)術(shù)專(zhuān)家;恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)主席李廷偉,高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸,華潤(rùn)微電子總裁李虹,博世(中國(guó))投資有限公司執(zhí)行副總裁徐大全,東電電子中國(guó)區(qū)總裁陳捷,西門(mén)子EDA 全球資深副總裁、亞太區(qū)總裁彭啟煌,泛林集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁汪挺等國(guó)際企業(yè)代表;中芯國(guó)際董事長(zhǎng)高永崗,廣發(fā)證券黨委書(shū)記葛長(zhǎng)偉,華為科學(xué)家咨詢(xún)委員會(huì)主任徐文偉,浙江吉利控股集團(tuán)CEO李東輝,華潤(rùn)微電子總裁李虹,芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民,國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心董事長(zhǎng)楊瀟,廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)陳衛(wèi)等國(guó)內(nèi)企業(yè)代表出席了本次活動(dòng)。

先導(dǎo)科技集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理周?chē)?guó)芳在會(huì)上以《化合物半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用》為主題發(fā)表演講。 迄今為止,90%以上的芯片都是以硅鍺等元素為基礎(chǔ),包括存儲(chǔ)、CPU、GPU。雖然硅基芯片就像“天下武功,唯快不破”一樣,屹立不倒,但其物理性質(zhì)限制了它在光電、射頻、功率器件上的應(yīng)用,而這便是化合物半導(dǎo)體擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。 雖然化合物半導(dǎo)體一年幾百億美元的市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)不及一年4560億美元的硅基芯片,但它更像是武功秘籍中的“獨(dú)孤九劍”,可以解決硅基芯片解決不了的問(wèn)題。 化合物半導(dǎo)體中,第二代半導(dǎo)體(砷化鎵GaAs、磷化銦InP)主要應(yīng)用于激光、光電、照明顯示和第三代半導(dǎo)體(碳化硅SiC、氮化鎵GaN)則主要應(yīng)用在射頻和功率芯片。 以GaAs材料為例,從材料開(kāi)始分為六個(gè)階段,分別是GaAs襯底、外延、芯片、器件、模組、系統(tǒng),每一階段都有相應(yīng)的玩家,頂尖玩家大多擁有垂直整合能力。 InP亦如此,從材料到襯底再到系統(tǒng),住友是最具垂直整合能力的企業(yè),是InP領(lǐng)域頂尖的存在,尤其在高速率光通信領(lǐng)域,可以說(shuō)“卡住了中國(guó)人的脖子”。 化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯,現(xiàn)階段有四個(gè)市場(chǎng)值得關(guān)注:

一是光通信模塊市場(chǎng)。隨著生成式AI爆火,產(chǎn)生了海量數(shù)據(jù),這不僅需要更高的算力,還需要光通信模塊傳輸數(shù)據(jù),而光通信模塊中就使用了光芯片,相關(guān)公司也因此獲利,二級(jí)市場(chǎng)多數(shù)公司股價(jià)水漲船高,資本對(duì)其期待也逐漸拉高;

二是LED市場(chǎng),普遍集中在照明領(lǐng)域,是GaAs的主場(chǎng)。近兩年各種經(jīng)濟(jì)活動(dòng)明顯復(fù)蘇,全球LED市場(chǎng)達(dá)到了176億美金,預(yù)計(jì)2026年全球LED市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)300億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率近15%。雖然2023年上半年整體市場(chǎng)表現(xiàn)并不盡人意,但我國(guó)下半年有望推出相應(yīng)經(jīng)濟(jì)刺激制度推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。預(yù)估2023年全球LED市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)保持增長(zhǎng),但增速可能不及2022年;

三是射頻器件市場(chǎng)。與射頻器件相關(guān)的芯片多數(shù)由鎵砷基襯底制造而來(lái),射頻芯片是無(wú)線通信的核心部件,是天線和基帶之間的組件,包括功率、放大器、射頻開(kāi)關(guān)、射頻濾波器、低噪音放大器等。Yole數(shù)據(jù)顯示,2020年~2026年全球光通訊市場(chǎng)規(guī)模將從96億美元增長(zhǎng)至209億美元,年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)14%,主要由大型云服務(wù)運(yùn)營(yíng)商、電信運(yùn)營(yíng)商大量采用100G以上高速光模塊所驅(qū)動(dòng)。

四是功率器件市場(chǎng)。近幾年最為熱門(mén)的就是GaN快充頭,Yole報(bào)告顯示,功率器件是實(shí)現(xiàn)全球碳達(dá)峰和碳中和的重要部分,2020年~2026年,全球功率和半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從175億美元增長(zhǎng)至262億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.9%。

VCSEL:從數(shù)據(jù)中心到千行百業(yè)過(guò)去,VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)多用于數(shù)據(jù)中心光模塊,而光模塊最終用戶(hù)是百度、阿里、騰訊、快手、字節(jié)等互聯(lián)網(wǎng)公司。近幾年,VCSEL芯片先是在2015年被引入蘋(píng)果手機(jī)內(nèi),后是逐漸應(yīng)用到汽車(chē)領(lǐng)域,用于監(jiān)控駕駛員狀態(tài)、疲勞駕駛等,預(yù)計(jì)2027年全球市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)40億美元。 VCSEL可分為鎵砷基、銦磷基、銻化鎵基等材料,波長(zhǎng)在900nm左右的VCSEL技術(shù)最為成熟,價(jià)格也最低,主要應(yīng)用于掃地機(jī)器人避障功能、車(chē)載雷達(dá)及監(jiān)控、手機(jī)中的Face ID,650nm及以下,價(jià)格相對(duì)較高,則主要應(yīng)用于AR/VR眼鏡的Micro-LED顯示、汽車(chē)尾燈等,長(zhǎng)波的VCSEL難度較大,價(jià)格會(huì)更高。 除了汽車(chē)市場(chǎng),VCSEL的潛力還很大,擁有諸多應(yīng)用領(lǐng)域:

醫(yī)療美容:近幾年,激光脫毛增速明顯,相比傳統(tǒng)光源,VCSEL激光擁有更好的單色性、更高的瞬時(shí)脈沖能量密度和更高的安全性;

探測(cè):一是消費(fèi)品的探測(cè)功能,比如,智能手表的血氧飽和度功能,VCSEL的功耗只有傳統(tǒng)LED的十分之一,從而可以延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)長(zhǎng);二是氣體探測(cè),如甲烷、一氧化碳、二氧化碳等氣體,均可由特定波長(zhǎng)VCSEL芯片實(shí)現(xiàn)濃度監(jiān)控,相比DFB芯片,VCSEL可靠性更高、成本更低并以單模輸出;

汽車(chē)?yán)走_(dá):目前無(wú)人駕駛主流方案是鎵砷基和銦磷基的半導(dǎo)體激光器,包括邊發(fā)射和垂直腔面發(fā)射(VCSEL)兩種形式,950nm和1550nm兩種波長(zhǎng)搭配使用,目前國(guó)內(nèi)速騰、禾賽等公司產(chǎn)品以905nm為主,不過(guò)因波長(zhǎng)較短,最大的探測(cè)距離只有50m~200m,所以需要搭配1550nm波長(zhǎng)使用,使探測(cè)距離達(dá)到300m,但1550nm技術(shù)難度非常高,目前尚達(dá)不到探測(cè)需求,主要以邊發(fā)射路線為主;

光存儲(chǔ):紅光半導(dǎo)體激光器廣泛用于CD、VCD、DVD讀寫(xiě)光頭、掃描槍領(lǐng)域;

接近傳感:大多消費(fèi)產(chǎn)品諸如TWS耳機(jī)、AR/VR眼鏡、無(wú)人機(jī)、掃地機(jī)器人等都會(huì)搭載VCSEL芯片進(jìn)行傳感控制;

3D人臉識(shí)別:主要有結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間兩種方案,結(jié)構(gòu)光利用帶有編碼信息激光點(diǎn)陣投射在物體上,再通過(guò)算法計(jì)算返回編碼圖案的畸變得到物體的位置和深度信息,光飛行時(shí)間法利用測(cè)量光飛行時(shí)間或相位差獲取距離信息,940nm的VCSEL廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能門(mén)鎖、智能支付、安防等領(lǐng)域,最頂級(jí)、最安全、最好用方案均采用VCSEL芯片提供解決方案;

光通信/光互聯(lián):VCSEL技術(shù)已非常成熟,成為數(shù)據(jù)中心的主流光子通信技術(shù),耦合效率可達(dá)90%,具有易封裝、波長(zhǎng)漂移系數(shù)小、低閾值電流、功耗低、數(shù)據(jù)速率高等優(yōu)勢(shì),其中1000nm以下850nm是最主流產(chǎn)品,應(yīng)用覆蓋100/200/400/800G光模塊,1000nm以上VCSEL包括 1270nm、1310nm和1550nm,目前,56G速率以上VCSEL光芯片基本被索尼、住友等國(guó)外公司壟斷,國(guó)內(nèi)暫時(shí)還是空白。

國(guó)內(nèi)VCSEL玩家基本70%以上都是Fabless(無(wú)晶圓廠模式),且均在起步階段,多數(shù)企業(yè)基本處于A輪、B輪或天使輪融資,他們的最終用戶(hù)是華為、小米這樣的手機(jī)客戶(hù)。先導(dǎo)科技集團(tuán):做化合物半導(dǎo)體界的臺(tái)積電“我們的目標(biāo)是做到化合物半導(dǎo)體界的臺(tái)積電。” 先導(dǎo)科技集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理周?chē)?guó)芳表示,不僅如此,我們還要做到“人無(wú)我有、人有我優(yōu)”。 成立于1995年的先導(dǎo)科技集團(tuán)是稀散金屬全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),業(yè)務(wù)包括稀散金屬、高端材料、器件、模組、系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和回收服務(wù)。目前先導(dǎo)科技集團(tuán)擁有5000多名員工,分為化合物半導(dǎo)體事業(yè)部、紅外與激光事業(yè)部、薄膜技術(shù)事業(yè)部、功能材料四大事業(yè)部。 先導(dǎo)科技集團(tuán)的強(qiáng)項(xiàng)是稀有和分散,包括硒、鉍、碲、銦、鎵、鍺和錸七個(gè)金屬,波長(zhǎng)主要集中在可見(jiàn)光和紅外光,其中可見(jiàn)光產(chǎn)品包括鎵砷基的VSCEL激光器,紅外光產(chǎn)品包括1270nm、1330nm、1550nm的銦磷基激光器和探測(cè)器,紫外光產(chǎn)品主要包括8nm~12nm的硫化鋅、硒化鋅、氧化釩、碲化鎘、碲鎘汞芯片。 根據(jù)先導(dǎo)科技集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理周?chē)?guó)芳介紹,先導(dǎo)科技集團(tuán)的GaAs材料業(yè)務(wù)是覆蓋材料提煉、襯底、外延、芯片、器件的垂直一體化流程,同時(shí)在芯片生產(chǎn)上,也使用了頂級(jí)的***、鍍膜、氧化、刻蝕、金屬化、濕法氧化、研磨、激光切割、測(cè)試等設(shè)備。目前,先導(dǎo)科技集團(tuán)擁有6英寸的鎵砷基和4英寸的銦磷基芯片制造能力,其中鎵砷基材料在全球擁有接近60%市場(chǎng)。 威科賽樂(lè)是先導(dǎo)科技集團(tuán)旗下子公司,目前在重慶占地75畝,員工數(shù)超過(guò)300名,一期投資達(dá)到13億元人民幣,即將啟動(dòng)10億元人民幣的二期投資。威科賽樂(lè)主要業(yè)務(wù)是銦磷基的外延和芯片以及VCSEL、Detector、μLED、探測(cè)器、空間太陽(yáng)能電池等光電芯片。目前威科賽樂(lè)具有從襯底到外延再到芯片的垂直一體化能力,能夠以IDM形式自我設(shè)計(jì),根據(jù)客戶(hù)需求快速迭代研發(fā),從而響應(yīng)客戶(hù)需求。

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原文標(biāo)題:先導(dǎo)科技集團(tuán)周?chē)?guó)芳:化合物半導(dǎo)體是芯片的獨(dú)門(mén)秘籍

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    化合物有限公司連續(xù)3年獲得了相關(guān)獎(jiǎng)項(xiàng),繼2022年榮獲“中國(guó)SiC襯底十強(qiáng)”,2023年榮獲“中國(guó)第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”稱(chēng)號(hào)后,本次榮獲“中國(guó)SiC外延影響力企業(yè)”稱(chēng)號(hào)。 ? ?
    的頭像 發(fā)表于 12-19 14:44 ?916次閱讀
    華大<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>旗下中電<b class='flag-5'>化合物</b>榮獲2024年“中國(guó)SiC外延影響力企業(yè)”稱(chēng)號(hào)

    半導(dǎo)體快速溫變測(cè)試的溫度循環(huán)控制標(biāo)準(zhǔn)

    、無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)化合物半導(dǎo)體,以及特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。這些材料以結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、電學(xué)特性?xún)?yōu)異和成本低廉著稱(chēng),是制造現(xiàn)代電子設(shè)備中不可
    的頭像 發(fā)表于 11-27 12:11 ?612次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>快速溫變測(cè)試的溫度循環(huán)控制標(biāo)準(zhǔn)

    微小無(wú)鉛釬焊接頭中金錫化合物的形貌與分布:激光與熱風(fēng)重熔方法的比較

    在微電子封裝和組裝領(lǐng)域,重熔釬焊技術(shù)是實(shí)現(xiàn)器件連接的關(guān)鍵工藝。隨著技術(shù)的發(fā)展,激光重熔因其局部加熱和高能量輸入的特點(diǎn),逐漸成為焊接熱敏感器件的首選方法。金作為一種常用的金屬鍍層材料,在釬焊接頭中與錫反應(yīng)生成金屬間化合物,這些化合物的形貌和分布對(duì)接頭的性能有著重要影響。
    的頭像 發(fā)表于 10-14 13:52 ?710次閱讀
    微小無(wú)鉛釬焊接頭中金錫<b class='flag-5'>化合物</b>的形貌與分布:激光與熱風(fēng)重熔方法的比較

    先導(dǎo)集團(tuán)董事長(zhǎng)王燕清:把握AI時(shí)代機(jī)遇,以裝備自主助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主

    近日,第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)(CSEAC 2024)在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心開(kāi)幕,先導(dǎo)集團(tuán)董事長(zhǎng)王燕清受邀出席,并在主題演講中分析了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在全球AI浪潮中崛起的關(guān)鍵,
    的頭像 發(fā)表于 10-08 18:12 ?723次閱讀

    總投資288億元,14家重點(diǎn)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約上海臨港

    近日,東方芯港五年大會(huì)在臨港會(huì)議中心隆重舉行?;顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng),上海天岳、晶合光電、新微化合物半導(dǎo)體、上海集材院等14家重點(diǎn)項(xiàng)目落地簽約,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更強(qiáng)的助推動(dòng)能,合計(jì)投資額288億元。
    的頭像 發(fā)表于 08-22 17:57 ?1458次閱讀