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美光宣布在印度建造封測工廠,投資總額高達(dá)27.5億美元

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-06-27 17:06 ? 次閱讀
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來源:IT之家

近日,美光科技公司今天宣布計劃在印度古吉拉特邦建造一座新的組裝和測試工廠,新工廠將實現(xiàn) DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測試制造。

美光表示,古吉拉特邦的新組裝和測試工廠預(yù)計將于 2023 年開始分階段建設(shè)。第一階段將于 2024 年底開始投入運(yùn)營,第二階段將在本世紀(jì)下半葉開始。美光在該項目的兩個階段的投資將高達(dá) 8.25 億美元,并將在未來幾年內(nèi)創(chuàng)造多達(dá) 5,000 個新的直接工作崗位和 15,000 個社區(qū)工作崗位。

據(jù)介紹,美光科技將獲得印度中央政府提供的項目總成本 50% 的財政支持,以及古吉拉特邦提供的項目總成本 20% 的激勵措施。美光科技和印度政府在這兩個階段的投資總額將高達(dá) 27.5 億美元(當(dāng)前約 197.45 億元人民幣)。

審核編輯:湯梓紅

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