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加特蘭采用臺積公司的CMOS工藝實現(xiàn)高集成度毫米波數(shù)?;旌蟂oC芯片

Calterah ? 來源:加特蘭微電子科技 ? 2023-06-26 17:16 ? 次閱讀
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6月,臺積公司2023年中國技術(shù)論壇在上海國際會議中心盛大舉行,加特蘭攜毫米波雷達SoC芯片室內(nèi)系統(tǒng)解決方案亮相技術(shù)論壇的Innovation Zone客戶創(chuàng)新展區(qū)。

臺積公司客戶創(chuàng)新專區(qū)(Innovation Zone)自2021年舉辦以來,每年邀請一批新創(chuàng)企業(yè),向技術(shù)論壇與會者展示尖端產(chǎn)品及創(chuàng)新技術(shù)。此次加特蘭圍繞毫米波雷達芯片在人員檢測與軌跡跟蹤方面的應用,展出了60 GHz工規(guī)級Rhine和Rhine-Mini SoC芯片組合,并演示了60 GHz工規(guī)級AiP(封裝集成片上天線)芯片的實時交互式探測效果。

搭載加特蘭工規(guī)級AiP芯片的毫米波雷達傳感器,無須外置天線,體積小巧,僅有指甲蓋大小,非常便于安裝。功能上,通過微動檢測實現(xiàn)精準的人體生命體征探測和人員跟蹤,同時過濾非目標物體信息。另外,還做到了無接觸式探測,也避免了攝像頭等傳統(tǒng)監(jiān)測手段帶來的隱私問題,實現(xiàn)隱私保護。

先進CMOS工藝使能數(shù)模集成

作為CMOS毫米波雷達芯片的技術(shù)領(lǐng)導者,加特蘭采用臺積公司的CMOS工藝,實現(xiàn)了高集成度的毫米波數(shù)?;旌蟂oC芯片,并不斷進行技術(shù)突破和創(chuàng)新,研發(fā)獨特的專用數(shù)字雷達信號處理基帶,推出AiP芯片設(shè)計,使得產(chǎn)品在成本和功耗方面也具有極大的競爭優(yōu)勢。

加特蘭的SoC產(chǎn)品系列分為兩大平臺,Alps平臺和Andes平臺,分別基于臺積公司的40納米和22納米工藝技術(shù)?;贏lps平臺的SoC產(chǎn)品包含Alps、Rhine、Rhine-Mini和Alps-Pro系列,主要面向中短距雷達模組市場,實現(xiàn)了數(shù)模電路的集成,具有高集成度、低成本、低功耗的特點;加特蘭全新一代Andes系列則采用臺積公司業(yè)界領(lǐng)先的22納米工藝,能夠提供單位面積上更高的算力,而且通過一系列創(chuàng)新設(shè)計,射頻性能指標相比40納米工藝平臺進一步提升,助力4D高端及成像雷達應用。這些成果也離不開臺積公司在工藝平臺上準確全面的開發(fā)工具及模型的助力。

質(zhì)量為先,科技致善

加特蘭始終堅持“質(zhì)量為先,科技致善”的方針,通過了ISO 9001質(zhì)量體系認證和ISO 26262功能安全管理體系認證,產(chǎn)品可靠性規(guī)格也從AEC-Q100 Grade 2向Grade 1升級。加特蘭還設(shè)立了ATE萬級潔凈度5S實驗室J Lab,車規(guī)產(chǎn)品出廠測試率達到100%,助力芯片“零缺陷”目標,而這也是臺積公司追求卓越品質(zhì)的目標之一。作為一家芯片設(shè)計公司,加特蘭擁有專門的生產(chǎn)技術(shù)中心團隊,攜手供應商共同推進技術(shù)創(chuàng)新和突破,持續(xù)打造一條穩(wěn)定、高效、可靠的供應鏈,為客戶帶來更高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

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原文標題:加特蘭出展TSMC 2023技術(shù)論壇客戶創(chuàng)新展區(qū)

文章出處:【微信號:Calterah,微信公眾號:加特蘭微電子科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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