據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果公司正在考慮將即將推出的iphone15 pro芯片更換為更低廉的工藝。這雖然效率低,但可以改善整體性能。
據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè),iphone15系列將利用4納米工藝制造的a17生物芯片和tsmc的3納米工藝制造。轉(zhuǎn)換為三芯片工程將帶來(lái)速度提高和多種優(yōu)點(diǎn)。
最近,中國(guó)微博“手機(jī)芯片大師”在最近發(fā)表的文章中表示:“iphone15 pro和iphone15 pro max將使用pmc的n3b工程,但明年將使用成本效率更高的n3e工程?!?/p>
今年已經(jīng)供應(yīng)給iphone15 pro和iphone15 pro max的a17芯片是用n3b工藝制作的,但如果從明年什么時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)a17,就會(huì)轉(zhuǎn)換成費(fèi)用減少的n3e工藝,“性能可能會(huì)有所下降”。推特指出。
2020年12月,蘋(píng)果向tsmc訂購(gòu)了n3b芯片的完整生產(chǎn),tsmc已經(jīng)完成了3納米工程的開(kāi)發(fā),并表示將用于蘋(píng)果公司的許多新產(chǎn)品,但也可以轉(zhuǎn)換為n3e工程。
n3b的制造過(guò)程是電3大升納米的變形,與前一代產(chǎn)品相比性能和效率更高,晶體管的密度更高,紫外線的極層(euv)因此可以生產(chǎn)出更小、更強(qiáng)大的芯片。
與n3b相比,n3e的晶體管密度和euv層數(shù)略低,但目標(biāo)是平衡性能和成本,但更注重成本效率和敗價(jià)。
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