西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前與矽品精密工業(yè)股份有限公司(矽品，SPIL)合作，針對 SPIL 的扇出型系列先進(jìn)IC封裝技術(shù)開發(fā)并實(shí)施新的工作流程，以進(jìn)行IC封裝裝配規(guī)劃以及3D LVS(layout vs. schematic)裝配驗(yàn)證。該流程將應(yīng)用于SPIL的2.5D和扇出型封裝系列技術(shù)。

為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚(yáng)需求，IC設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)也變得日益復(fù)雜，2.5D和3D配置等技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這些技術(shù)將一個或多個具有不同功能的IC與增加的I/O和電路密度相結(jié)合，因此需要創(chuàng)建并查看多個裝配和LVS、連接關(guān)系、幾何形狀和元件間距場景。為了幫助客戶輕松實(shí)施這些先進(jìn)的封裝技術(shù)，SPIL采用西門子的XpeditionSubstrate Integrator軟件和Calibre3DSTACK軟件，用于其扇出系列封裝技術(shù)的封裝規(guī)劃和3D LVS封裝裝配驗(yàn)證。

矽品著力于開發(fā)和部署一套經(jīng)過驗(yàn)證且包括全面3D LVS的工作流程，以進(jìn)行先進(jìn)封裝裝配規(guī)劃和驗(yàn)證。西門子是該領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，擁有穩(wěn)健的技術(shù)能力并獲得市場的廣泛認(rèn)可。矽品將在今后的生產(chǎn)中使用與西門子共同打造的流程來驗(yàn)證我們的扇出系列技術(shù)。

王愉博博士

矽品精密工業(yè)股份有限公司

研發(fā)中心副總

SPIL的扇出型封裝系列能夠提供更大空間，在半導(dǎo)體區(qū)域之上布線更多的I/O，并通過扇出型工藝擴(kuò)展封裝尺寸，而傳統(tǒng)封裝技術(shù)無法做到這一點(diǎn)。

西門子很高興與SPIL合作，為其先進(jìn)封裝技術(shù)定義和提供必要的工作流程和技術(shù)。SPIL的客戶正努力探索更復(fù)雜的設(shè)計(jì)，SPIL和西門子也隨時準(zhǔn)備為其提供所需的工作流程，將這些復(fù)雜設(shè)計(jì)加速推向市場。

AJ Incorvaia

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件

電路板系統(tǒng)高級副總裁