FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備可以更高效地根據(jù)客戶需求,完成鋁制程及銅制程芯片,市場(chǎng)大部鋁制程及銅制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm,10nm以下)均可以施工。
季豐電子目前一共擁有5臺(tái)FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備,張江實(shí)驗(yàn)室3臺(tái)FIB線路修補(bǔ)設(shè)備,深圳實(shí)驗(yàn)室2臺(tái)線路修補(bǔ)設(shè)備,為區(qū)域及輻射區(qū)域客戶提供更高效更便捷的支持服務(wù)。
FIB-CKT
FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備專注于芯片微加工技術(shù),在納米級(jí)線寬的微細(xì)加工領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,同時(shí)也使季豐FA分析服務(wù)鏈更完整。
3.2nm超高分辨率聚焦離子束鏡筒,能夠更精準(zhǔn)無(wú)污染的對(duì)復(fù)雜樣品進(jìn)行加工,支持最小14nm工藝制程;配置高分辨率 IR 顯微鏡可觀察(900 - 1700nm)可以進(jìn)行高精度的Back-side。
局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本,有效縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時(shí)間,節(jié)省大量研發(fā)費(fèi)用。
FIB設(shè)備的應(yīng)用:
同層和不同層金屬線的切割和連接
通過(guò)十字Pad或方塊Pad引出金屬線信號(hào)進(jìn)行電性測(cè)試
Bonding Pad 將芯片內(nèi)部信號(hào)通過(guò)打線直接引出到封裝體上
22nm的金屬線的切割和連接
Backside-FIB切割
IR定位
責(zé)任編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:季豐電子新增設(shè)備-FIB-CKT 線路修補(bǔ)設(shè)備 FEI-Centrios
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