導語：進入第二季度，MLCC龍頭三環(huán)集團官宣漲價！風華高科緊隨其后。車市價格戰(zhàn)蔓延至芯片端，車廠開始砍單芯片，短短半年時間不到，車用芯片市場從價格飛漲和一片難求的背景，轉為砍單與降價促銷...更多詳情請閱讀本月行情資訊報道。

市場行情

【MLCC龍頭官宣漲價！】

MLCC龍頭三環(huán)集團4月發(fā)布二季度漲價函，表示Q2各月份套單實際交易價格全面上調，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同比例調整并執(zhí)行。

繼三環(huán)集團發(fā)布漲價函后，風華高科也有漲價信號。一位風華高科高管近期表示“我們公司主要是采取隨行就市的方式，部分MLCC料號在漲價，但不是所有產(chǎn)品都在漲價”。問及具體漲價的情況，上述人士表示，因為目前終端各方面的需求還沒有全面復蘇，所以在不同的領域應用、不同的尺寸上，產(chǎn)品價格的漲價情況區(qū)別很大。

業(yè)界表示，2022年MLCC行業(yè)經(jīng)歷了降價、去庫存的低谷后，隨著車用、工業(yè)用MLCC需求回暖，庫存去化逐漸完成，部分產(chǎn)品價格反彈，2023年MLCC市場有望迎來復蘇。

【MCU訂單回溫，但降價壓力仍在】

MCU已經(jīng)進入第2季的傳統(tǒng)旺季，開始訂單回溫，但整體情況一般，歐美市場還是太弱了。

同時，MCU市場價格在2023年開年由于終端市場需求不佳、庫存仍高，多數(shù)MCU業(yè)者降價壓力猶在。目前就庫存水位來看，MCU將去化到第3季的基調已經(jīng)確定。至于在價格部分，MCU由于多數(shù)為通用型產(chǎn)品，目前降價的壓力仍存在，依照不同產(chǎn)品的庫存、價格而定。

【車市價格戰(zhàn)蔓延至芯片端，車廠開始砍單芯片】

據(jù)報道，車市價格戰(zhàn)正蔓延至芯片端，因終端需求不振，車用芯片設計廠商將在第2季加碼砍單，環(huán)比降幅約有10%-20%。被點名調節(jié)訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅動IC、MOSFET、IGBT。對于上述芯片除了砍單外，也出現(xiàn)業(yè)者要求供貨商降價的現(xiàn)象。

在去年消費電子芯片萎靡狀況下，因為車市爆發(fā)，許多業(yè)者將汽車領域視為避風港，將產(chǎn)能轉向車用芯片。但業(yè)者表示，短短半年時間不到，車用芯片市場從價格飛漲和一片難求的背景，轉為砍單與降價促銷。

但對此，半導體業(yè)內人士指出，英飛凌、NXP、ST、TI、瑞薩等國際車用IDM廠訂單仍相對穩(wěn)固。

【部分功率器件因新能源需求走熱】

隨著新能源車滲透率的提升，以及國家新能源產(chǎn)業(yè)建設的發(fā)展，部分功率器件獲得更多需求。

比如，英飛凌的MOSFET IPD90P04P4L-04、TI的晶體管ULN2803ADWR和安森美的肖特基整流器MBRS340T3G熱度增長，價格也有所上漲。

原廠動態(tài)TI

目前，TI整體需求明顯減少，價格持續(xù)下降，逐漸回歸常態(tài)價位。德州儀器最新財報顯示，2023年Q1營收43.79億美元，較去年同期的49.05億美元同比下降11%。

通用型號庫存充足，常規(guī)物料現(xiàn)貨價格逐漸回歸至21年下半年左右現(xiàn)貨價格，客戶保持持續(xù)觀望態(tài)度，訂單量銳減。但MSP為首的MCU依舊供應緊張，TMS320為首的DSP個別供應緊張。大部分常規(guī)物料預計會在三季度左右回歸至2020年的現(xiàn)貨價格；缺貨暴漲汽車物料個數(shù)會越來越少。

另外，TI推出全新Wi-Fi 6配套IC，預計今年四季度量產(chǎn)。

ST的整體需求仍然不算高，需求主要集中在車規(guī)料上，依舊處于“冰火兩重天”的狀態(tài)。

ST通用型MCU從去年下半年開始已經(jīng)開始重回常態(tài)價，103、407系列交期縮短至16-24周，原廠有大量到貨，部分型號較于1月初降價明顯。而部分難以替換的汽車芯片依舊熱門，交期目前52周起步，價格居高不下；即便有低價貨流入市場也是被光速清貨，如用于車身穩(wěn)定系統(tǒng)的L9369、用于安全氣囊的L9680等等。

ST把消費類產(chǎn)能轉移至汽車類之后，有望在三季度看到交期回春轉機。

另外，ST在4月官宣與采埃孚簽署碳化硅器件多年供應協(xié)議，ST將提供數(shù)百萬個碳化硅器件給采埃孚，用于新型模塊化逆變器架構中。同時，本月ST還發(fā)布高集成度32通道超聲波發(fā)射器——STHVUP32，其輸出電流達到±800mA，用于對同軸電纜探頭有更高的驅動能力要求的便攜式系統(tǒng)。

Microchip

Microchip需求整體較弱，代理端及市場端庫存充足，價格明顯回落，逐步趨于正常價格水平。需求集中在KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128系列。

微芯整體交期也在逐步恢復，一些通用料的交期預計30周左右，估計在2023年下半年有望恢復至18周左右。但熱門的ATMEL的8、16位MCU產(chǎn)能排期較無規(guī)律，如部分ATXMEGAx交期持續(xù)52周，熱門料號的周期在今年恢復至常態(tài)還比較困難。

NXP

目前NXP品牌大部分物料交期已回歸正常，但汽車和工業(yè)用芯片的需求仍具“韌性”。

汽車MCU系列FSx、MCFx交期依舊緊張52周起步；Freescale的MK系列交期維持45-50周，較于2022年有所緩解；16位MCU中S9x系列供應緊張，現(xiàn)貨價格在非常高位。

32位MCU之中，除老飛思卡爾的MK系列，其他系列像LPC系列等交期都得到了一些改善。恩智浦表示正在考慮在得克薩斯州進行產(chǎn)能擴張。

S32K產(chǎn)品線將替代MC系列的驅動芯片，所以今年MC系列的缺口將會變大，對應的芯片交期仍是52周起步。消息稱NXP原廠及代理商已同大客戶簽定保供協(xié)議，并通過擴大產(chǎn)能以及產(chǎn)線優(yōu)化，保供車企以及工控類客戶，供貨情況將會在2023年二季度得到大部分緩解。

英飛凌

近期消費類和工業(yè)類客戶需求低迷，庫存水位較高，隨著太陽能逆變器和新能源汽車對IGBT的用量提升，半導體產(chǎn)業(yè)結構的調整，近期英飛凌IGBT相當火熱，交貨期在39-50周。

高端汽車MCU(以SAK開頭)因無法替換一直比較緊俏，如SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-16F133F AC較常態(tài)價均是高價。2023年車用產(chǎn)品產(chǎn)能已經(jīng)全部預定，英飛凌產(chǎn)品的交貨期普遍偏長，包括IPW和IPD系列，在現(xiàn)貨市場上較為緊缺。

另外，英飛凌推出首款車用LPDDR閃存芯片——Infineon SEMPER X1，以滿足下一代汽車E/E架構的新需求，預計將于2024年上市。

美光

近日有經(jīng)銷商透露，日前正式接獲美光通知，從5月起DRAM及NAND Flash將不接受低于現(xiàn)階段行情的詢價，意味著美光將不再跟進跌價的要求。

美光對此表示不予置評。

另外，美光正在削減新工廠和設備的預算，目前預計2023財年的支出為70億美元至75億美元，低于此前高達120億美元的目標。該公司還在放慢引進更先進制造技術的速度。

安森美

目前，安森美大部分型號市場價格有所下降，但車規(guī)市場需求仍處于增長趨勢，圖像傳感器、MOSEFT和晶體管仍然有很大的短缺，目前交期都在50周以上。

MBRS系列現(xiàn)貨市場價格持續(xù)上漲，熱門型號有MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G等。

瑞薩

瑞薩缺貨主要在個別較冷門型號，以R5Fxx/ISLxx等系列居多。服務器以及消費類客戶群體需求低迷，客戶不再急于找現(xiàn)貨，可以等3-4周甚至12周或更長時間。

瑞薩常規(guī)物料排單已恢復正常，大部分交期回到16-24周，交期好轉促使原廠和代理商庫存水位不斷上升，同時持續(xù)到貨讓代理和工廠倍感壓力，很多工廠為回籠資金陸續(xù)拋售庫存。

另外，瑞薩4月發(fā)布首顆22納米MCU樣片，能夠在更小的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能，從而實現(xiàn)了外設和存儲的更高集成度，新產(chǎn)品預計第四季度全面上市。

行業(yè)風向

【三星將減產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)能5%，西安廠為重點】

據(jù)韓媒報道，三星將在第二季度將其NAND產(chǎn)能調整為每月62萬片12英寸晶圓。與去年第四季度相比下降了5.34%。

特別是在第二季度，三星在西安半導體工廠將大幅減產(chǎn)。就西安一廠而言，預計將減產(chǎn)至每月11萬片，比去年第四季度的每月12.5萬片減少12%。西安二廠預計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當前內存市場形勢慘淡。

【臺積電28nm設備訂單全部取消！】

4月消息，由于需求變化，臺積電28nm設備訂單全部取消！

對于這一消息，臺積電方面表示，相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。

目前28nm工藝代工市場一共就72億美元左右，臺積電一家就拿走了其中3/4的份額。如果消息屬實，臺積電面臨客戶的砍單情況將會比預期的還要嚴重。

【博世擬15億收購芯片制造商TSI】

4月26日，博世宣布將收購美國芯片制造商TSI半導體公司，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導體業(yè)務。TSI是專用集成電路(ASIC)的代工廠，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)的應用。這項收購包括在未來幾年投資15億美元，以升級TSI半導體在加州Roseville的生產(chǎn)設施。從2026年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。

【歐盟就430億歐元芯業(yè)補貼達成一致】

據(jù)路透社報道，歐盟已經(jīng)同意一項總值430億歐元的計劃，以提升其半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，試圖趕上美國和亞洲的水平。

這項計劃被稱為《歐洲芯片法案》，旨在增加歐盟在全球芯片產(chǎn)出中的份額，從目前的10%提高到2030年的20%，這項計劃是在美國宣布了其芯片法案之后出臺的。歐盟委員會最初只提議資助最先進的芯片工廠，但歐盟各國和議會已經(jīng)將范圍擴大到覆蓋整個價值鏈，包括較老的芯片和研究設計設施。

【ASML第一季度營收67億歐元，新增訂單大幅下滑】

ASML最新財報顯示，2023年Q1，ASML共售出100臺***，其中全新***96臺，二手***4臺；凈銷售額67億歐元，凈利潤20億歐元。

該季度ASML新增訂單金額為37.5億歐元，較上季度大幅下滑約40%。中國市場銷售收入占比為8%，環(huán)比小幅下滑。ASML首席財務官Roger Dassen解釋稱，來自中國的訂單仍占其未交付訂單中超過20%的比例，這意味著隨后的幾個季度里，來自中國市場的營收將大幅增長。

【三星4nm良率接近臺積電，開始提供MPW服務】

韓國業(yè)界指出，近期三星4nm良率大幅改善，與臺積電4nm良率推估為80%左右相比，三星良率已從先前推估的60%提高到70%以上。三星此前表示，已確保4nm第二代和第三代的穩(wěn)定良率，準備于2023年上半年量產(chǎn)。

此外，三星計劃在2023年4月、8月、12月提供4nm的多項目晶圓（MPW）服務。這是2019年三星提供5nm制程MPW服務后，時隔4年提供更先進MPW服務，證明了良率的穩(wěn)定化成果。