即將于2023年6月14-16日在世博展覽館舉辦的2023上海國(guó)際嵌入式展,秉承20多年來(lái)紐倫堡embedded world嵌入式世界展全產(chǎn)業(yè)、跨領(lǐng)域、多學(xué)科的核心理念,致力打造涵蓋嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用的多方面綜合展示與服務(wù)平臺(tái)。
深耕嵌入式領(lǐng)域30余載的工業(yè)嵌入式及人工智能邊緣計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研揚(yáng)科技也將攜其一系列新產(chǎn)品亮相該盛會(huì)。
/ H3 A124展位/
研揚(yáng)科技
嵌入式人工智能將會(huì)是未來(lái)五年的科技風(fēng)口,研揚(yáng)科技將工業(yè)屬性設(shè)計(jì)理念帶入到嵌入式人工智能領(lǐng)域,創(chuàng)造出一系列適合更廣泛應(yīng)用場(chǎng)景的工業(yè)級(jí)AI邊緣設(shè)備,包括國(guó)產(chǎn)化的華為昇騰邊緣計(jì)算系列產(chǎn)品;高算力的英偉達(dá)邊緣計(jì)算產(chǎn)品;開箱即用的UP系列AI開發(fā)套件等。
同時(shí),研揚(yáng)還帶給大家一系列工業(yè)4.0解決方案。包括各類尺寸的工業(yè)母板,單板計(jì)算機(jī)及一體式工業(yè)電腦。其中最具創(chuàng)新、僅名片大小、搭載第11代Intel Core i7/i5/i3/Celeron 系列處理器和AMD RYZEN V2000的全功能工業(yè)級(jí)De next系列主板也將亮相展會(huì),該系列將極大豐富用戶在工業(yè)4.0、機(jī)器人等追求極致空間和性能的應(yīng)用領(lǐng)域中的探索。
屆時(shí),歡迎大家蒞臨上海世博展覽館 3 號(hào)館 A124 研揚(yáng)科技展位,共同探討了解研揚(yáng)的最新產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新,期待與您在現(xiàn)場(chǎng)相遇!
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