有著5*5cm的經(jīng)典外形，CoreS3是M5Stack的Core系列第三代主機(jī)，主打模塊化，可堆疊，可拓展，易于攜帶和開(kāi)發(fā)，兼容數(shù)百款模組和傳感器，支持Arduino和M5Stack的自研低代碼平臺(tái)UIFlow, 致力于助力用戶快速進(jìn)行開(kāi)發(fā)和原型驗(yàn)證。

對(duì)比2020年推出的Core2，CoreS3不僅在芯片進(jìn)行了升級(jí)，還突破性搭載了攝像頭和雙麥克風(fēng)以及環(huán)境光距離三合一傳感器，可用于機(jī)器學(xué)習(xí)，視覺(jué)/語(yǔ)音識(shí)別，數(shù)據(jù)分析等AI場(chǎng)景。

CoreS3

基于ESP32-S3的芯片方案，CoreS3搭載了雙核Xtensa LX7處理器，主頻可達(dá)240MHz，具有強(qiáng)大的處理能力和豐富的功能。2.0寸的電容觸摸屏采用高強(qiáng)度玻璃材質(zhì)，分辨率為320x240，顯示效果清晰細(xì)膩，支持多點(diǎn)觸控，耐磨耐刮，使用壽命長(zhǎng)。

01

配置拉滿

CoreS3配備了30w像素的攝像頭GC0308，環(huán)境光距離三合一傳感器LTR-553ALS-WA，高保真的16bits-I2S功放芯片AW88298和1w揚(yáng)聲器以及ES7210音頻解碼芯片和雙麥克風(fēng)，可以實(shí)現(xiàn)視頻圖像的采集與處理，聲音的輸出和播放。

02

內(nèi)置傳感器

CoreS3集成了多種傳感器，如六軸姿態(tài)傳感器BMI270、 磁力計(jì)BMM150、 RTC芯片BM8563等，可以提供加速度、角速度和運(yùn)動(dòng)方向、地磁場(chǎng)強(qiáng)度及地磁方向等多維度的數(shù)據(jù)采集和精確計(jì)時(shí)及休眠-定時(shí)喚醒控制。

03

多附加功能

CoreS3支持WiFi連接，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信和遠(yuǎn)程控制，也可以通過(guò)TYPE-C接口下載程序，支持OTG和CDC功能，方便外接usb設(shè)備和燒錄固件。主機(jī)板載16MFLASH和8M-PSRAM存儲(chǔ)，還支持TF卡存儲(chǔ)。CoreS3還采用了低功耗設(shè)計(jì)， 采用了AXP2101電源管理芯片及4路電源流向控制回路，可以實(shí)現(xiàn)電源的切換和管理。

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便于安裝與拓展

CoreS3套裝默認(rèn)附帶DinBase底座，這是一款專為M5Core系列設(shè)計(jì)的底座擴(kuò)展板，可以方便地安裝在Din導(dǎo)軌、墻壁或者其他平面上。DinBase預(yù)留多處proto的位置，方便用戶DIY擴(kuò)展。DinBase還提供了兩個(gè)GROVE接口和一個(gè)M-BUS接口，可以連接更多的M5Stack模塊和傳感器。