USB端口藍(lán)牙信號發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供

涉及部件：藍(lán)牙信號發(fā)射器BGA射頻芯片

工藝難點(diǎn)：整個發(fā)射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超聲波進(jìn)行進(jìn)行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動對焊球的應(yīng)力損傷相當(dāng)大，造成裝配好的發(fā)射器無法和藍(lán)牙耳機(jī)信號交互配對，不良率高達(dá)80%，客戶已經(jīng)采用其它多種方式方法對芯片進(jìn)行機(jī)械加固，但是仍然無法解決問題。后經(jīng)我司工程師分析原因并結(jié)合該芯片的規(guī)格參數(shù)，可靠性測試條件，再推薦適配的BGA底部填充膠，問題得以解決。

應(yīng)用產(chǎn)品：HS710底部填充膠

方案亮點(diǎn)：適配極小間隙和孔隙填充，毛細(xì)流動速度快，對焊球完全包裹，有效抵御高頻機(jī)械應(yīng)力的損傷