日前，在2023中國IC領(lǐng)袖峰會上，AspenCore綜合評估了數(shù)千家半導(dǎo)體公司的技術(shù)領(lǐng)先性、研發(fā)和應(yīng)用設(shè)計能力等多方面指標(biāo)，發(fā)布了一組備受業(yè)界肯定和高度評價的“China Fabless 100排行榜”。思爾芯憑借在數(shù)字前端驗證EDA領(lǐng)域的實力獲得業(yè)界認可，成功入選“TOP 10 EDA/IP公司”榜單。

“AspenCore 2023中國IC設(shè)計Fabless 100排行榜”共分為12大技術(shù)類別，每個類別評選出Top 10。其中，“TOP 10 EDA/IP公司” 旨在表彰綜合實力和增長潛力最強的公司，是中國IC設(shè)計行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。

思爾芯有著近 20 年雄厚的技術(shù)積累，使得產(chǎn)品成熟、穩(wěn)定，表現(xiàn)也更為出色，多年來深受市場的肯定。此外，憑借著充分貼近本地客戶，深入挖掘客戶痛點，不斷快速響應(yīng)的服務(wù)特點，最終獲得越來越多的客戶認可和信任，已得到了600+的海內(nèi)外客戶背書。
此次思爾芯在“TOP 10 EDA/IP公司”榜單中的獲選，表明了公司在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品成熟穩(wěn)定等方面已經(jīng)取得了顯著的成就和突破，贏得了廣泛的贊譽和認可。思爾芯已率先完成針對數(shù)字芯片前端驗證的EDA布局，擁有豐富的產(chǎn)品線，包含成熟商用的架構(gòu)設(shè)計軟件（芯神匠）、高性能數(shù)字邏輯仿真器（芯神馳）、企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)（芯神鼎）、多組合方案的原型驗證解決方案（芯神瞳）等。幫助芯片設(shè)計企業(yè)以先進的異構(gòu)驗證方法進行 SoC 設(shè)計，在研究怎樣降低驗證工程復(fù)雜度的同時，還能保證驗證的可靠性，提升驗證效率，打造出真正的國產(chǎn)數(shù)字 EDA 全流程。
其中，芯神鼎是思爾芯近期發(fā)布的一款針對復(fù)雜芯片規(guī)模的驗證痛點的全新產(chǎn)品，通過國產(chǎn)化、自動化、高性能和真正全可視的調(diào)試環(huán)境，幫助客戶完成驗證場景，提高整個芯片開發(fā)效率，加速產(chǎn)品上市周期。該產(chǎn)品是思爾芯自主研發(fā)，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，實現(xiàn)了對超大規(guī)模設(shè)計的全自動編譯。目前，芯神鼎已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于多個芯片設(shè)計企業(yè)，取得了良好的市場反響。
思爾芯將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化為驅(qū)動力，為客戶提供更加可靠高效的數(shù)字前端驗證解決方案，為中國IC設(shè)計行業(yè)的發(fā)展作出更大的推動。
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關(guān)于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自2004年設(shè)立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領(lǐng)域。作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專家，公司業(yè)務(wù)聚焦于數(shù)字芯片的前端驗證，已覆蓋驗證云服務(wù)、架構(gòu)設(shè)計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證等工具。已與超過600家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，服務(wù)于人工智能、超級計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設(shè)計功能的實現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機構(gòu)或辦事處。

思爾芯在EDA領(lǐng)域的技術(shù)實力受到了業(yè)界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在原型驗證領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場的雙領(lǐng)先優(yōu)勢。并參與了我國EDA團體標(biāo)準(zhǔn)的制定，承擔(dān)了多項國家及地方重大科研項目。