前言

傳統(tǒng)的氮化鎵快充方案包括控制器+驅(qū)動(dòng)器+GaN功率器件等，電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，成本較高。東科半導(dǎo)體通過合封氮化鎵的方式，一顆芯片即可完成原有三顆芯片的功能，使電源芯片外圍器件數(shù)量大幅降低，提升功率密度和效率的同時(shí)，還可節(jié)約成本。此外也有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數(shù)，電源工程師在應(yīng)用過程中更加方便快捷，易于調(diào)試，可加速產(chǎn)品上市周期。

什么是合封氮化鎵

在氮化鎵快充市場(chǎng)不斷拓展的過程中，電源技術(shù)水平也在不斷提升，起初的氮化鎵快充電源一般需要采用控制器+驅(qū)動(dòng)+氮化鎵功率器件組合設(shè)計(jì)，不僅電路布局較為復(fù)雜，產(chǎn)品開發(fā)難度相對(duì)較大，而且成本也比較高。 為了實(shí)現(xiàn)更高的功率密度并降低外圍器件數(shù)量，用一顆芯片完成氮化鎵功率器件、PWM控制、驅(qū)動(dòng)、保護(hù)等功能，既能夠提升整體方案的性能，同時(shí)也能減少PCB板的占用，縮小尺寸并減少物料成本。

合封氮化鎵有哪些好處

傳統(tǒng)的氮化鎵快充方案包括控制器+驅(qū)動(dòng)器+GaN功率器件等，電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片，一顆芯片即可實(shí)現(xiàn)原有數(shù)顆芯片的功能，不僅使電源芯片外圍器件數(shù)量大幅降低，而且有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數(shù)，減小振鈴，從而降低開關(guān)損耗，還不易受初級(jí)電流干擾，提高可靠性和開關(guān)速度。電源工程師在應(yīng)用過程中能更加方便、快捷地完成調(diào)試，加速產(chǎn)品研發(fā)周期。 合封氮化鎵還有成本低，元件數(shù)量少，易于調(diào)試的優(yōu)勢(shì)，簡(jiǎn)化氮化鎵充電器的設(shè)計(jì)，降低氮化鎵快充的開發(fā)難度，助力實(shí)現(xiàn)小體積高效率的氮化鎵快充設(shè)計(jì)。在提高空間利用率的同時(shí)降低了生產(chǎn)難度，也有助于降低成本，加快出貨。

東科合封氮化鎵解決方案

目前，以上四款是東科合封氮化鎵芯片的主流解決方案，涵蓋25W、36W、45W、65W四個(gè)功率段。其中36W的DK036G 、45W的DK045G、65W的DK065G為重點(diǎn)布局的型號(hào)，均支持250KHz開關(guān)頻率，待機(jī)功耗低于50mW；具備完善的保護(hù)功能：輸出過壓保護(hù)（OVP），VCC 過欠壓保護(hù)，過溫保護(hù)（OTP），開環(huán)保護(hù)，輸出過流保護(hù)（OCP）等；可廣泛應(yīng)用于氮化鎵快充、筆記本平板電腦適配器以及輔助電源。 東科DK036G、DK045G均采用PDFN5*6封裝，高度集成了 650V/400mΩ GaN HEMT 的準(zhǔn)諧振反激控制 AC-DC 功率開關(guān)芯片，極大地簡(jiǎn)化了需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品，方便廠商設(shè)計(jì)推出更多新產(chǎn)品。 東科 DK065G 采用DFN8*8封裝，集成了 650V/260mΩ GaN HEMT 的準(zhǔn)諧振反激控制 AC-DC 功率開關(guān)芯片，采用谷底開通以降低開關(guān)損耗，內(nèi)置高低壓輸入功率補(bǔ)償電路，保證高低壓下最大輸出功率一致，簡(jiǎn)化廠商65W以內(nèi)的氮化鎵電源設(shè)計(jì)同時(shí)降低產(chǎn)品研發(fā)成本。?

應(yīng)用案例

據(jù)充電頭網(wǎng)了解，東科合封氮化鎵方案已經(jīng)被badu 、艾力格、佳域、聯(lián)想、意像等多款知名品牌采用。 （以下應(yīng)用案例排序按照品牌首字母排序、不分排名先后）

badu

badu 35W雙USB-C氮化鎵快充充電器

badu這款35W雙口氮化鎵充電器采用折疊美規(guī)插腳，支持全球?qū)掚妷?，攜帶方便。充電器具備雙USB-C輸出，支持20V輸出，可用于筆記本電腦充電，并且支持3.3-16V2.2A、3.3-21V1.65A兩組PPS快充，安卓蘋果手機(jī)兼容都很好。 充電器采用兩塊PCB組合焊接，提升空間利用率。內(nèi)部采用東科半導(dǎo)體的快充電源方案，內(nèi)置DK036G氮化鎵合封芯片和同步整流芯片DK5V100R20S，外圍元件非常精簡(jiǎn)。 相關(guān)閱讀：1、拆解報(bào)告：badu 35W雙USB-C氮化鎵快充充電器?

HKS華科生

東科旗下合封氮化鎵芯片DK065G商用

華科生65W 2C1A氮化鎵快充采用白色長(zhǎng)條狀外殼，便于攜帶使用。充電器USB-C1支持65W輸出，并支持5A PPS快充輸出，對(duì)于安卓手機(jī)的快充支持較好，USB-C2與USB-A口支持20W輸出，可以滿足蘋果手機(jī)的快充需求。雙口同時(shí)輸出時(shí)為45+12W功率分配，可為手機(jī)及筆記本同時(shí)充電。 華科生這款充電器采用東科半導(dǎo)體的快充電源方案，為DK065G合封氮化鎵芯片搭配同步整流芯片組成，外圍元件非常精簡(jiǎn)。充電器內(nèi)部使用多塊PCB組合焊接，提高空間利用率，設(shè)計(jì)緊湊，搭配高集成電源方案，大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。 相關(guān)閱讀：1、東科旗下合封氮化鎵芯片DK065G商用?

i-Regal艾力格

i-Regal艾力格35W雙C口氮化鎵充電器

?艾力格推出的35W雙口氮化鎵充電器支持多種插座選擇，支持全球?qū)掚妷?，并通過了多項(xiàng)認(rèn)證，滿足全球市場(chǎng)出口需求。其中國行和美行版本支持折疊插腳，攜帶更加方便。充電器具備雙USB-C輸出，支持20V輸出，可用于筆記本電腦充電，并且支持PPS快充，安卓蘋果手機(jī)兼容都很好。 充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，充電器采用兩塊PCB組合焊接，并使用灌封工藝，提升散熱性能和充電器的可靠性。內(nèi)部采用東科半導(dǎo)體的快充電源方案，采用DK036G氮化鎵合封芯片搭配同步整流芯片組成，外圍元件非常精簡(jiǎn)。 相關(guān)閱讀：1、拆解報(bào)告：i-Regal艾力格35W雙C口氮化鎵充電器?

JAYA佳域

佳域35W雙C口氮化鎵充電器

佳域這款雙C口氮化鎵充電器采用黑色機(jī)身，折疊插腳設(shè)計(jì)，小巧便于攜帶。充電器支持35W PD快充，支持20V輸出，并且支持3.3-11V3A PPS快充，能夠滿足安卓和蘋果手機(jī)，以及筆記本電腦的充電需求，相當(dāng)實(shí)用。 佳域這款充電器采用反激拓?fù)?，固定電壓輸出，輸出使用兩路?dú)立的降壓電路進(jìn)行降壓輸出，雙口同時(shí)輸出時(shí)也支持快充。充電器內(nèi)置東科半導(dǎo)體的快充電源方案，內(nèi)置DK045G合封氮化鎵芯片搭配DK5V100R10M同步整流芯片，組成同步整流的合封氮化鎵快充電源方案。 相關(guān)閱讀：1、拆解報(bào)告：佳域35W雙C口氮化鎵充電器?

佳域45W雙C口氮化鎵充電器

? 佳域45W氮化鎵充電器配備時(shí)下熱門的雙USB-C接口，都支持QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0、PPS快充協(xié)議，具備5-20V五組固定電壓檔位以及3.3-21V2.25A一組PPS電壓檔位，支持功率盲插使用方便。功率的提升使其不僅可以充手機(jī)、平板等設(shè)備，也能滿足部分筆電的快充需求。 充電頭網(wǎng)通過拆解發(fā)現(xiàn)，這款45W氮化鎵快充不僅外觀一樣，內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也和35W的相同。內(nèi)置東科DK045G+DK5V100R10M高集成合封氮化鎵快充電源方案，輸出端也采用了云矽XPM52C高集成降壓方案，極大簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)同時(shí)降低系統(tǒng)成本。 相關(guān)閱讀：1、拆解報(bào)告：佳域45W雙C口氮化鎵充電器?

Lenovo聯(lián)想

聯(lián)想小新智能投影儀原裝65W氮化鎵充電器

聯(lián)想這款充電器采用白色機(jī)身，固定插腳，標(biāo)準(zhǔn)的配機(jī)充電器設(shè)計(jì)。充電器支持65W PD快充，得益于通用的USB PD接口，這款充電器除了為配套的投影儀供電外，還能為筆記本供電，十分方便。 這款充電器采用反激拓?fù)洌瑢掚妷狠敵鲈O(shè)計(jì)。充電器內(nèi)置東科半導(dǎo)體的快充電源方案，為DK065G合封氮化鎵芯片搭配DK5V100R10M同步整流芯片組成，通過拆解可以看到，東科這款氮化鎵合封芯片電源方案的外圍元件非常精簡(jiǎn)。?

QCY意象

意象40W 1A1C氮化鎵充電器

意象推出的40W雙口氮化鎵快充采用折疊插腳，配合亮面外殼以及切面設(shè)計(jì)，體積小巧，外觀精致。充電器支持40W輸出功率，具備20V輸出，支持筆記本電腦充電。還支持PPS快充，兼容主流的安卓手機(jī)快充。USB-A口也支持快充，實(shí)用性很好。 意象這款40W雙口氮化鎵充電器內(nèi)部采用東科半導(dǎo)體的快充電源方案，采用DK036G氮化鎵合封芯片搭配DK5V100R15S同步整流芯片組成，外圍元件非常精簡(jiǎn)。輸出使用云矽半導(dǎo)體XPD938協(xié)議芯片，集成度高，協(xié)議全面。輸入濾波電容和輸出固態(tài)電容均來自益陽萬京源，整體做工扎實(shí)，用料可靠。 相關(guān)閱讀：1、拆解報(bào)告：意象40W 1A1C氮化鎵充電器?

充電頭網(wǎng)總結(jié)

東科的采用的封裝工藝有效提高適配器的功率密度，合封方案降低寄生參數(shù)影響的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步降低調(diào)試難度，降低成本，提高可靠性。多款知名品牌充電器都采用了東科的合封氮化鎵電源方案，側(cè)面證明了東科合封氮化鎵芯片系列產(chǎn)品的質(zhì)量，能夠滿足充電器廠商多種氮化鎵快充設(shè)計(jì)，助力廠商的氮化鎵產(chǎn)品加速上市，快速抓住市場(chǎng)機(jī)遇。 東科采用合封式控制器+驅(qū)動(dòng)器+GaN HEMT方案，減小快充方案在高頻下的寄生參數(shù)，從而降低了快充電源的調(diào)試難度，并達(dá)到了精簡(jiǎn)外圍元器件、提高功率密度的目的，加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期同時(shí)降低產(chǎn)品的成本，加速氮化鎵充電器的普及，讓充電器變得更加高效，推動(dòng)綠色可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略和早日實(shí)現(xiàn)碳中的深遠(yuǎn)意義，為地球節(jié)能減排貢獻(xiàn)一份力量。