當(dāng)前，電路板的復(fù)雜程度、芯片集成程度日益提升，BCA、SMT以及新型芯片封裝技術(shù)日漸普及，諸多因素導(dǎo)致PCB布局和組裝越來(lái)越復(fù)雜化，電路板測(cè)試需求和難度也水漲船高。本期SPEA將重點(diǎn)科普什么是ICT在線測(cè)試以及ICT針床測(cè)試的短板？

什么是ICT在線測(cè)試？

ICT在線測(cè)試的主要原理為：根據(jù)PCB的印制板文件和網(wǎng)絡(luò)文件的相關(guān)要求，ICT測(cè)試系統(tǒng)能夠通過(guò)調(diào)用系統(tǒng)庫(kù)的宏，進(jìn)行測(cè)試環(huán)境的配置，同時(shí)生成相應(yīng)的測(cè)試程序，最后利用微功率信號(hào)的施加實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB的功能、工藝以及參數(shù)值的自動(dòng)檢測(cè)。

ICT在線測(cè)試儀是電氣測(cè)試的常用設(shè)備，傳統(tǒng)的在線測(cè)試儀測(cè)量時(shí)使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，并用幾百mV電壓和1 0mA以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)。

針床式在線測(cè)試儀優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，適合于單一品類大批量電線路板生產(chǎn)測(cè)試。但是隨著線路板組裝密度的提高，特別是細(xì)間距S M T組裝以及新產(chǎn)品開發(fā)生產(chǎn)周期越來(lái)越短， 線路板品類正在多樣化，針床式在線測(cè)試儀存在一些難以克服的問(wèn)題：測(cè)試用針床夾具的制作、調(diào)試周期長(zhǎng)、價(jià)格貴；特別是對(duì)于一些高密度S M T線路板由于測(cè)試精度問(wèn)題至今無(wú)法解決。

ICT針床測(cè)試為何測(cè)試精度不足？

電路板測(cè)試精度無(wú)法滿足要求的主要原因是從開始PCB制作、夾具的制造一直到現(xiàn)場(chǎng)的檢測(cè)環(huán)節(jié)均存在著技術(shù)瓶頸和誤差。產(chǎn)生誤差的主要因素如下：

1、控制夾具鉆孔的精度具有較大難度。即便是高精密的針床，鉆較厚的夾具板時(shí)也很難將精度控制在20um以內(nèi)的范圍。另外

不容忽視的是，部分高精度PCB測(cè)試用的夾具，層數(shù)較多。

2、進(jìn)行PCB檢測(cè)時(shí)，PCB和夾具之間、夾具和設(shè)備之間存在著對(duì)位精度問(wèn)題。通常情況下，如果采用銷釘定位，為了達(dá)到方便夾具在針床上面放置與取下的目的，銷釘和銷釘孔洞之間存在一定偏差。

3、PCB的鉆孔位置和外層圖形之間存在偏差。該偏差出現(xiàn)在制造多層PCB的過(guò)程中，一般情況是，為了防止內(nèi)層破盤，提升整體的合格水平，經(jīng)常在層壓之后利用各層圖形的相對(duì)位置實(shí)施鉆定位孔。因此，疊加的層數(shù)越多，鉆孔位置和外層圖形之間的偏差就會(huì)越

大，即便是PCB的上下表面之間的位置也可能存在誤差。

4、測(cè)試探針的移動(dòng)。在多層夾具中，若有細(xì)小的偏差，造成探針摩擦或卡住，就會(huì)造成開路誤報(bào)。密度過(guò)高造成夾具的各層強(qiáng)度下降，發(fā)生彎曲等現(xiàn)象，又會(huì)造成探針位置偏差。

5、PCB尺寸穩(wěn)定性和夾具與PCB尺寸一致性誤差。對(duì)PCB電路板而言，由于制作條件的差異（分批制造），環(huán)境溫度，濕度會(huì)造成底片、基材的尺寸變化，導(dǎo)致同類PCB圖形尺寸細(xì)小的差別。若板面較大，密度較高時(shí)，會(huì)直接影響測(cè)試精度，同樣，夾具的尺寸也可能根據(jù)環(huán)境的變化出現(xiàn)微觀差異，這些對(duì)測(cè)試準(zhǔn)確性帶來(lái)很大影響。

相信大家對(duì)ICT在線測(cè)試及ICT針床測(cè)試的短板已經(jīng)有更清晰的認(rèn)識(shí)了，更多電路板測(cè)試內(nèi)容請(qǐng)關(guān)注SPEA下期分享。