導熱凝膠是一款有機硅雙組份膏狀導熱填充材料，主要滿足產品在使用時低壓力，高壓縮模量的需求，可實現(xiàn)自動化生產，與電子產品組裝時與良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點。導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升，最低可以壓縮到0.1mm，可以到達部分硅脂的性能。

一般散熱器和發(fā)熱元件(IC)間的熱傳導材料主要有導熱墊片和導熱填縫膠。導熱墊片是一種比較傳統(tǒng)的傳熱介質方法，同時應用比較成熟，價格比較便宜。但是，導熱墊片畢竟是貼和方式來使用的，為了克服間隙公差，需要比較大的壓力，這對發(fā)熱元件的承受能力有一定的要求；同時，導熱墊片對一些不規(guī)則的發(fā)熱元件無能為力，比如新能源電動汽車中的DC/DC轉換系統(tǒng)、OBC系統(tǒng)、動力電池包間的縫隙等都需要填充導熱材質。

1）導熱凝膠超低熱阻，優(yōu)化產品的散熱性能

2）研發(fā)設計方便性，因為導熱凝膠是膏狀且永久不干膠，所以在產品設計的時候，不用特別考慮產品尺寸及公差的限制，可根據(jù)設計的最優(yōu)效果靈活設計

3）采購管理的方便性，導熱凝膠針筒包裝，一個型號規(guī)格可以實現(xiàn)多種機型、多種產品的需求，極大程度簡化采購管理及倉儲管理工作

4）此導熱凝膠工藝自動化，針筒包裝，可以用自動點膠工藝，極大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及時間成本、優(yōu)化了產品的穩(wěn)定性。

導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。具有高效導熱性能、低壓縮力應用、低壓力，高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現(xiàn)自動化使用等性能。

導熱填縫膠也就孕育而生了，導熱填縫膠一般是高導熱硅凝膠，固化后具有硅凝膠的低應力特點，能減輕溫度和外部壓力產生的應力，同時，柔軟的硬度也能抵御一定程度的振動和沖擊力。加上導熱劑的輔助，能更好地提高填縫膠的導熱效率，東超新材有著適用于墊片以及填縫膠的導熱劑，經過特殊工藝處理，導熱劑其他的性能也相應提高。此外導熱填縫劑還有使用便捷這一優(yōu)點，由于具有比較高的觸變性和適合施工的擠出性，只需通過包裝管擠到縫隙或者接觸面即可。

高導熱界面材料是解決5G高功率電子設備散熱問題的有效措施之一。導熱粉體作為界面材料的重要組成成分，是實現(xiàn)高導熱的關鍵。今日東超新材料小編要介紹的導熱劑，可用來制備7.5~8.5W/m·K高導熱硅凝膠、硅膠片，以助力電子設備實現(xiàn)高效散熱。最高可做13K的導熱系數(shù)，可按照客戶要求制作不同基膠體系哦

以上導熱劑以導熱性能優(yōu)、形貌規(guī)則的粉體為原料，采用有機硅表面處理劑對其進行表面改性，極大改善了粉體與有機硅相容性差的問題，使導熱混合物具有良好的加工性能，同時實現(xiàn)更高的填充，保證復合材料具有良好的施工性、力學性等。

導熱凝膠要實現(xiàn)8.0-9.0（W/m·K）導熱系數(shù)，需要在體系中加入大量的高導熱粉體，但隨之而來的問題是粘度上升明顯，擠出速率低，且成本高，怎么辦？

東超新材結合多年粉體復合、表面處理經驗，開發(fā)了一款高性能導熱粉體。該產品以高導熱和低密度無機非金屬粉體進行組合，通過最新改性技術處理而成，在硅油中具有良好的分散性，可形成致密填充，增稠幅度較小，保證凝膠在實現(xiàn)高導熱的同時能保持較高的擠出速率，且具有一定的價格優(yōu)勢。