工業(yè)、汽車及海洋應用中的端子常常暴露在鹽霧、硫化氫等腐蝕性環(huán)境中,普通鍍層可能迅速氧化,導致接觸電阻升高甚至失效。拓普聯(lián)科的大電流端子嚴格遵循行業(yè)標準,通過96小時鹽霧測試,確保在高濕度、高鹽分環(huán)境
發(fā)表于 07-04 14:06
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為了提高高密度互連印制電路板的導電導熱性和可靠性,實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當調整填盲孔電鍍液各組分濃度,對通孔進行填孔電鍍。
發(fā)表于 04-18 15:54
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1 直流電機的工作原理、主要結構、額定值 2直流電機的電樞繞組
3直流電機的電樞反應
4電樞繞組感應電動勢和電磁轉矩
5直流電機換向
一文帶你了解直流電機基本知識,免費下載
發(fā)表于 02-28 01:28
為確保BNC連接器的質量使用的穩(wěn)定,一般都會對BNC連接器采用電鍍工藝,從而提高電氣性能,那么BNC連接器使用電鍍技術的要關注哪些因素呢?工程師在使用BNC連接器之前,要先掌握相關的電鍍技術知
發(fā)表于 02-20 09:59
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的電鍍技術知識,才能嚴格保障鍍金層工藝的質量。下面由德索精密工業(yè)小編為大家科普一些常見影響鍍金層的質量問題。
發(fā)表于 02-17 15:11
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在電氣工程和電子制造領域,端子是連接電線和電路板的關鍵組件。選擇合適的端子型號不僅關系到設備的功能性,還涉及到安全性和長期穩(wěn)定性。 端子的基本知識
發(fā)表于 12-29 10:23
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電鍍是一種在金屬表面覆蓋一層金屬膜的工藝,用于提高金屬的耐腐蝕性、耐磨性、裝飾性等性能。電鍍膜的性能直接影響到產品的使用壽命和外觀。因此,對電鍍膜進行性能測試是電鍍工藝中不可或缺的一部
發(fā)表于 11-28 14:21
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電鍍工藝流程詳解 1. 前處理 電鍍前的工件表面處理是至關重要的,它直接影響到電鍍層的附著力和質量。前處理步驟包括: 除油 :使用化學或電解除油劑去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 :用清水徹底清洗
發(fā)表于 11-28 14:16
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本文對IGBT領域的深入研究與綜合剖析成果,首先與您分享關于IGBT的基本原理及其構成元素,如芯片、單管及模塊等方面的知識。接下來將共同關注的是IGBT在各個行業(yè)中的廣泛應用。
發(fā)表于 10-29 10:15
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HDI線路板 HDI板是一種高性能的電路板材料,它具有高密度、高可靠性和高互連性的特點。HDI板的制造過程涉及多個關鍵步驟,其中包括電鍍和堆疊兩個重要環(huán)節(jié)。 電鍍過程 電鍍是HDI板制造過程中的一個
發(fā)表于 10-28 19:32
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電源整流器作為電鍍工藝中的關鍵設備,扮演著至關重要的角色。它不僅為電鍍過程提供穩(wěn)定的電源,還直接影響電鍍層的質量和性能。以下將詳細探討電源整流器對電鍍的影響,包括其工作原理、性能特點、
發(fā)表于 10-11 10:35
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吧~ PCB電鍍鎳工藝通過電解作用,將鎳離子沉積在 PCB 表面,形成均勻、致密的鎳鍍層。這有助于提高 PCB 的抗腐蝕能力、可焊性和可靠性,同時增強電路的導電性和耐久性。 電鍍鎳在PCB中可作銅層和金層阻隔層,能防金銅擴散、提
發(fā)表于 09-12 17:40
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本文主要聊聊關于堆棧的內容。包括堆棧和內存的基本知識。常見和堆棧相關的 bug,如棧溢出,內存泄漏,堆內存分配失敗等。后面介紹軟件中堆棧統(tǒng)計的重要性,以及如何使用工具工具軟件中堆棧使用的范圍,并給出在軟件開發(fā)中,如何降低堆棧問題,優(yōu)化堆棧的一些實踐。
發(fā)表于 08-29 14:10
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在萬物互聯(lián),AI革命興起的今天,半導體芯片已成為推動現(xiàn)代社會進步的心臟。而光刻(Lithography)技術,作為先進制造中最為精細和關鍵的工藝,不管是半導體芯片、MEMS器件,還是微納光學元件都離不開光刻工藝的參與,其重要性不言而喻。本文將帶您一起認識光刻工藝的基本知識。
發(fā)表于 08-26 10:10
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芯片金電極的電鍍工藝涉及多個步驟和細節(jié),這些步驟包括預處理、電鍍操作以及后處理等。
發(fā)表于 07-23 10:49
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