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聚力賦能,融合創(chuàng)新丨時擎科技亮相ICCAD 2021

時擎科技 ? 2022-03-29 14:55 ? 次閱讀
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12月22日,中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇舉行,年會以“聚力賦能,融合創(chuàng)新”為主題,深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是設(shè)計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn),共同推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

12月22、23日,時擎科技與一百多家國內(nèi)外知名集成電路廠商一起,在無錫太湖國際博覽中心,展示了企業(yè)最新的技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案。

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芯片

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開發(fā)板

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2021 ICCAD已圓滿落幕,

2022 廣州再會!

時擎科技成立于2018年,是一家專注于自然人機交互的端側(cè)智能芯片提供商。時擎科技致力于在萬物智聯(lián)的AIoT時代,從落地場景的需求出發(fā),通過架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計,為廣泛的端側(cè)設(shè)備提供支持語音、視覺、影像、顯示等多模態(tài)智能人機交互和數(shù)據(jù)處理的芯片產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)級解決方案。

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