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      9.7.9 導(dǎo)電膠黏結(jié)材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-03-14 11:19 ? 次閱讀
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      Conductive Adhesive Materials

      撰稿人：中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所 楊士勇

      http://www.iccas.ac.cn

      審稿人：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 袁桐

      http://www.cemia.org.cn

      9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料

      第9章 集成電路專用材料

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)

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        的頭像 發(fā)表于 06-26 16:08 ?247次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 05-23 14:21 ?306次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 03-12 10:18 ?412次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 02-27 21:41 ?242次閱讀

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        集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封
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        的頭像 發(fā)表于 12-21 16:07 ?1739次閱讀
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        集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆，企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力

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        的頭像 發(fā)表于 08-02 14:35 ?686次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>狂飆，企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力