激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)。

它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機(jī)針對(duì)半導(dǎo)體器件中薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

激光錫球焊接機(jī)原理

激光噴錫焊接系統(tǒng)錫球從錫球盒輸送至噴嘴，用激光加熱熔化后，由特制噴嘴中噴出，直接覆蓋至焊盤，不用額外助焊劑，不用其他工具。

錫球噴射激光焊接系統(tǒng)，是采用激光加熱錫球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種新型植球技術(shù)。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。與普通植球方法相比，其具有沖擊變形及瞬時(shí)凝固的特點(diǎn)，體現(xiàn)出了特有的工藝過程特征。同時(shí)噴射速度快，特別適合球柵陣列封裝的芯片，在BGA選擇性植球返修優(yōu)勢(shì)尤其明顯。BGA激光植球系統(tǒng)采用多軸智能工作平臺(tái)，配備同步CCD定位系統(tǒng)，能有效地植球精度和良品率。錫球的應(yīng)用范圍為100um～760um。

采用錫球噴射焊接，焊接精度高，對(duì)于溫度有要求或軟板連接焊接區(qū)域。整個(gè)過程中焊點(diǎn)與焊接主體均未接觸，解決了焊接過程中因接觸而帶來的靜電威脅。

激光錫球焊接機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域

由于錫球內(nèi)不含助焊劑，激光加熱熔融后不會(huì)造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對(duì)焊盤不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝等細(xì)小焊盤及漆包線錫焊。錫球激光焊接系統(tǒng)目前主要應(yīng)用于3C電子行業(yè)，適用于攝像頭模組、VCM模組、觸點(diǎn)支架，磁頭等精密微小元器件焊接。