9.3.14 誘生微缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
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集成電路
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基于運(yùn)算放大器和模擬集成電路的電路設(shè)計(jì)（第3版）
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發(fā)表于 04-16 14:34
國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展應(yīng)有五個(gè)著力點(diǎn)
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的底座與核心，已經(jīng)成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體，也對(duì)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合提出更為迫切的需求。 “集成電路自身就是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地，是科技創(chuàng)新的‘出題
集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計(jì)園二期推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級(jí)提升
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集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、
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集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)：上半年我國(guó)產(chǎn)量飆升28.9%
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