深度報(bào)告 | 模擬芯片：工業(yè)、汽車是未來(lái)的重點(diǎn)方向（附下載）
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發(fā)表于 03-03 11:21
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中國(guó)工程院院士蒞臨大會(huì)作主旨報(bào)告。會(huì)上，華為發(fā)布《數(shù)據(jù)通信未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)》報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”），引領(lǐng)未來(lái)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展
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時(shí)間已經(jīng)來(lái)到了2024年，芯片行業(yè)的熱度已然大幅下降，但這個(gè)行業(yè)的價(jià)值依然在。芯片應(yīng)用的種類繁多，也意味著芯片的類型多種多樣，我也經(jīng)常會(huì)被問(wèn)到做芯片設(shè)計(jì)，到底哪個(gè)
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