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9.7.2 塑封材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-03-07 09:40 ? 次閱讀
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Plastic Packaging Materials

撰稿人:中國科學(xué)院化學(xué)研究所 楊士勇

http://www.iccas.ac.cn

審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會 袁桐

http://www.cemia.org.cn

9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料

第9章 集成電路專用材料

《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊

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