現(xiàn)如今出于便攜的基本要求,現(xiàn)在的消費電子產(chǎn)品已經(jīng)做得越來越精致,由此,對于內(nèi)部的電子線路的制作工藝提出了越來越高的要求。傳統(tǒng)的電子線路焊接工藝采用的是電烙鐵焊接方式,但是,其先天性的缺陷已經(jīng)無法滿足精密元器件的焊接要求。盈合激光錫焊接的出現(xiàn),成為了電子產(chǎn)品制造過程中的最佳選擇

例如攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等。而激光焊接,特別是激光錫焊機(jī)的眾多技術(shù)優(yōu)勢,則成為了目前消費電子產(chǎn)品制造過程中的最佳選擇。

激光錫焊加工頭――帶紅外溫度測量及控制系統(tǒng)

紅外溫度測量及控制系統(tǒng)和集成高功率半導(dǎo)體激光器的獨特組合,其功能強(qiáng)大,可在工業(yè)和科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域完成各種復(fù)雜的任務(wù)。緊湊集成到激光焊接機(jī)中,主要應(yīng)用于測量與閉環(huán)控制的激光和紅外高溫計,用于溫度控制的激光焊接、激光塑料焊接、激光加熱等。