和AMD的確無(wú)緣，在拿到Day1 的大禮包之后，我就上交了筆記本，只是在AMD connection中看了一些內(nèi)網(wǎng)的信息，但是因?yàn)閷?shí)在對(duì)AMD的CPU不熟悉，也沒(méi)搞明白啥。

近來(lái)在AMD的平臺(tái)上需要搞搞性能提升，因此看了看AMD的CPU的相關(guān)信息，之后就一發(fā)而不可收拾，自己總結(jié)了一下AMD CPU的信息，這個(gè)權(quán)當(dāng)沒(méi)有機(jī)會(huì)參加的AMD的new hire 培訓(xùn)了。

本篇從AMD的CPU的崛起開(kāi)始，以AMD的ZEN架構(gòu)為主線，先看一下AMD的整體情況。

架構(gòu)從Zen開(kāi)始，到Zen+/Zen2/Zen3/Zen3+/Zen4/Zen4C(D)/Zen5/Zen6 基本已經(jīng)很整齊了。很多Xilinx的同學(xué)如果轉(zhuǎn)AMD CPU，基本可以做到退休了。

從GF14開(kāi)始，現(xiàn)在全面轉(zhuǎn)向TSMC，基本上基于Core Die 和IO Die的整合模式。在Zen2/3的時(shí)候，需要使用GF的IO Die，這個(gè)還說(shuō)得過(guò)去。在Zen4 的時(shí)代，全面轉(zhuǎn)向TSMC，core die是5nm，而IO die是6nm。感覺(jué)這個(gè)io die之后越來(lái)越大的話，可能和core die 一樣，放多個(gè)。反正AMD的CPU 自己就可以做NUMA 分割，從1到2到4， 在12 core die的時(shí)代還是NPS4。說(shuō)不定后面出現(xiàn)NPS6/8.

從core的架構(gòu)上，Zen從GF轉(zhuǎn)到TSMC之后，微架構(gòu)上變化不大了，主要的變化就在玩弄IO Die的DDR 控制器和LL Cache，已經(jīng)加上了 GPU的APU， 還有就是最近比較熱的3D Vcache，Milian-X 可以支持8X （32M （core die）+ 64M（Vcache)）=784M 的L3 cache，這個(gè)估計(jì)Intel要哭死了。當(dāng)然還有上個(gè)星期傳出來(lái)的Xilinx 的AIE 引擎， 我對(duì)于Xilinx在AI方面的投入一直是持否定態(tài)度的，對(duì)于這個(gè)AIE+IODie +Core Die 我謹(jǐn)慎樂(lè)觀。

從Zen2 開(kāi)始，io die也分Client 和 Server 兩類，這個(gè)估計(jì)以后會(huì)一直分下去，兩種IO Die的主要不同應(yīng)該在DDR 控制器和PCIE 接口上，以后會(huì)有更大的不同?.

從Die size上看，毫無(wú)疑問(wèn)IO die是整個(gè)封裝中最大的了，實(shí)在有點(diǎn)驚詫Zen的core 的size居然如此之小，core die里面的2/3應(yīng)該都是cache 了。

Zen+和Zen3+都類似于Intel的tock，架構(gòu)不改，改工藝。但是Zen3+其實(shí)更像一個(gè)雞肋，只有6000系列。

后面就是另一個(gè)比較復(fù)雜的信息了，codename，和Intel的lake不同，AMD對(duì)于意大利是比較執(zhí)著的。

這個(gè)里面基本上涵蓋了AMD的主要CPU的產(chǎn)線。

Embedded的CPU 的命運(yùn)比較搓了，好像轉(zhuǎn)了TSMC之后就沒(méi)有了。在Zen的時(shí)候感覺(jué)有好多。

Zen3 有一個(gè)HPC定制款，據(jù)說(shuō)是加了AI的功能，應(yīng)該是AVX-512和BF16之類的支持，如果以后把AIE加進(jìn)去，我先呵呵了。

從產(chǎn)品的排布來(lái)看，Zen 和Zen2的差別要比Zen2 和Zen3的差別大，對(duì)于Zen3和Zen4的差別，這個(gè)后面等著更多的產(chǎn)品信息泄露吧。

對(duì)于AMD的產(chǎn)品，初看還是比較亂的，但是如果把握市場(chǎng)，還是很清晰的。

Desktop

這個(gè)可以看到Entry-level主要是給筆記本這類的，往往會(huì)包含GPU，core die的數(shù)量只有1個(gè)，甚至有一些都是單die的。

而High-end的CPU的core數(shù)量和Server基本上可以相等，但是后面的Threadripper真的會(huì)到96Core 嗎？

Server

最早的熱那亞傳說(shuō)是128core，現(xiàn)在基本上應(yīng)該是96 core，估計(jì)是看Intel落后太多，也要擠擠牙膏了。

PCIE5.0+DDR5應(yīng)該是標(biāo)配了，雖然DDR5的高價(jià)給了Intel ice lake的機(jī)會(huì)，但是該來(lái)還會(huì)來(lái)的。后面AMD的Server CPU會(huì)增加啥功能，估計(jì)應(yīng)該像Intel一樣增加Ethernet接口了。否則，在PCIE5 待上3代，有點(diǎn)無(wú)聊。

這個(gè)圖基本上把Ryzen和EPYC的都放進(jìn)來(lái)了，整個(gè)圖就說(shuō)明一件事，都是TSMC，而且目前Chiplets的路應(yīng)該是定局了。

今天的總結(jié)到此，目前對(duì)于AMD的產(chǎn)品有了一定的了解了。后面需要從CPU的微架構(gòu)，cache/memory 以及data flow 來(lái)細(xì)細(xì)琢磨AMD的一路走來(lái)。

審核編輯：劉清