fcFBGA封裝工藝流程
責任編輯：彭菁
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝工藝
+關注
關注
3文章
65瀏覽量
8158
原文標題：倒裝Flip Chip封裝工藝簡介
文章出處：【微信號：半導體封裝工程師之家，微信公眾號：半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
傳統(tǒng)封裝工藝流程簡介
在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,
半導體封裝工藝流程的主要步驟
半導體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫，涵蓋了前段（FOL）、中段（EOL）、電鍍（plating）、后段（EOL）以及終測（final test）等多個關鍵環(huán)節(jié)。
IC芯片的封裝工藝流程
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
發(fā)表于 05-26 14:08
倒裝晶片的組裝工藝流程
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨的SMT生產線上組裝SMT 元件，該生產線由絲網印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成
發(fā)表于 11-23 16:00
SMT組裝工藝流程的應用場景（多圖）
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
發(fā)表于 10-17 18:10
SMT組裝工藝流程的應用場景
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
發(fā)表于 10-20 10:31
【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應用場景
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
發(fā)表于 10-20 10:33
BGA的封裝工藝流程基本知識簡介
BGA的封裝工藝流程基本知識簡介
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求
發(fā)表于 03-04 13:44
?6928次閱讀
芯片封裝工藝流程是什么
芯片封裝工藝流程是什么 在電子產品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或
芯片封裝工藝流程講解
芯片封裝的目的在于確保芯片經過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
工商網監(jiān)
評論