電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）美國時間本周二，AMD舉行了重磅發(fā)布會，推出了一款全新的人工智能GPU Instinct MI300，并表示這款處理器將于今年晚些時候開始向部分客戶發(fā)貨。自英偉達發(fā)布了AI芯片后，便徹底帶動了市場的投資熱情，也推動英偉達登上萬億美元市值的高峰。此次AMD發(fā)布重磅AI芯片，有望對英偉達當(dāng)前的市場地位形成一定沖擊。

AMD推出高性能AI芯片

在這次AMD的新品發(fā)布會中，核心產(chǎn)品無疑是用于訓(xùn)練大模型的GPU Instinct MI300。早在今年初，AMD便已經(jīng)宣布了新一代Instinct MI300，是全球首款同時集成CPU、GPU的數(shù)據(jù)中心APU。

如今，這款芯片的名字變成了Instinct MI300A，而純GPU產(chǎn)品則命名為Instinct MI300X。據(jù)AMD的CEO蘇姿豐透露，MI300A是全球首個為AI和HPC（高性能計算）打造的APU加速卡，擁有13個小芯片，總共包含1460億個晶體管，24個Zen 4 CPU核心，1個CDNA 3圖形引擎和128GB HBM3內(nèi)存。

相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。AMD在發(fā)布會稍早介紹，新的Zen 4c內(nèi)核比標(biāo)準(zhǔn)的Zen 4內(nèi)核密度更高，比標(biāo)準(zhǔn)Zen 4的內(nèi)核小35%，同時保持100%的軟件兼容性。

而GPU MI300X更是本次發(fā)布會的重點，這款芯片是AMD針對大語言模型優(yōu)化的版本，該產(chǎn)品的晶體管數(shù)量達到1530億個，內(nèi)存達到了192GB，內(nèi)存帶寬為5.2TB/s，Infinity Fabric帶寬為896GB/s。對比英偉達的H100，MI300X提供的HBM（高帶寬內(nèi)存）密度約為H100的2.4倍，HBM帶寬是1.6倍。

這意味著AMD的這款產(chǎn)品可以運行比英偉達H100更大的模型，在現(xiàn)場AMD演示了MI300X運行400億參數(shù)的Falcon模型，而OpenAI的GPT-3模型有1750億個參數(shù)。蘇姿豐還用Hugging Face基于MI300X的大模型寫了一首關(guān)于活動舉辦地舊金山的詩。

這也是全球首次在單個GPU上運行這么大的模型，據(jù)AMD介紹，單個MI300X可以運行一個參數(shù)多達800億的模型。而在未來隨著AI模型越來越大，意味著需要更多GPU來運行最新的大模型，而AMD芯片上內(nèi)存的增加，意味著開發(fā)人員不需要那么多GPU，可以為用戶節(jié)省大量成本。

蘇姿豐表示，MI300X將于今年第三季度向一些客戶提供樣品，并于第四季度量產(chǎn)。同時AMD還發(fā)布了AMD Instinct Platform，集合了8個MI300X，可提供總計1.5TB的HBM3內(nèi)存。對標(biāo)英偉達的CUDA，AMD也介紹了自身的芯片軟件ROCm，AMD總裁Victor Peng稱，在構(gòu)建強大的軟件堆棧方面，AMD取得了真正的巨大進步，ROCm軟件?？膳c模型、庫、框架和工具的開放生態(tài)系統(tǒng)配合使用。

之所以將重心放在AI芯片，也是因為AMD非常看好未來的AI市場。蘇姿豐認(rèn)為，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的潛在市場總額將從今年的300億美元增長到2027年的1500億美元以上。

硬剛英偉達，但尚未透露大客戶

從AMD所介紹的產(chǎn)品性能來看，將成為當(dāng)下AI市場的有力競爭者，尤其在ChatGPT等生成式AI的帶動下，市場對高性能GPU需求旺盛。不過當(dāng)前市場中，英偉達處于絕對優(yōu)勢，占據(jù)80%的市場。

而AMD并沒有公布這款GPU的具體價格，但是對比英偉達H100價格大多在3萬美元以上，如果MI300X價格能夠更加實惠，將顯著的對英偉達產(chǎn)品造成沖擊，并有助于降低生成式AI的研發(fā)成本。

有意思的是，在如此強勁的性能面前，市場卻似乎并不買單。截至當(dāng)日收盤，AMD股價反而下降了3.61%，市值來到2000億元關(guān)口。而英偉達股價則拉升了3.9%，總市值達到1.01萬億美元，是AMD的五倍。

此次AMD并未透露哪些公司會采用MI300X或簡配版MI300A，而在此前的發(fā)布會中，AMD都會披露新產(chǎn)品的大客戶。這可能讓市場認(rèn)為，目前并沒有大客戶為這款芯片買單。

另一方面，AMD并沒有透露新款A(yù)I芯片的具體售價，但想要有顯著的成本優(yōu)勢可能不太現(xiàn)實，因為高密度的HBM價格昂貴。即便MI300X的內(nèi)存達到了192GB，但這也不是顯著優(yōu)勢，因為英偉達也擁有相同內(nèi)存規(guī)格的產(chǎn)品。

更重要的原因在于，MI300并不具備H100所擁有的Transformer Engine。Transformer Engine能夠用于加速Transformer模型，以在AI的訓(xùn)練和推理中以較低的內(nèi)存利用率提供更好的性能。

有分析師認(rèn)為，如果訓(xùn)練一個新的模型，需要投入數(shù)千個GPU，并耗費一年的時間，那么幾乎不會有人會浪費2-3年或者投入3倍數(shù)量的GPU。而Transformer Engine能夠讓大模型實現(xiàn)三倍的性能表達。

盡管市場中認(rèn)為，AMD的MI300芯片應(yīng)該是除了谷歌的TPU之外，能與英偉達在AI訓(xùn)練端上匹敵的產(chǎn)品。成為當(dāng)前大企業(yè)在訓(xùn)練AI大模型時，除了英偉達之外的另一個重要選擇。

但想要在短時間內(nèi)挑戰(zhàn)英偉達，顯然還是比較困難的。就如AMD總裁VictorPeng說的那樣，“盡管這是一個過程，但我們在構(gòu)建強大的軟件堆棧方面取得了很大進展，該軟件堆棧與開放的模型、庫、框架和工具生態(tài)系統(tǒng)兼容?！?/p>

無論如何需要市場中有大客戶切實的使用AMD新款芯片。

小結(jié)

AMD此次重磅發(fā)布的MI300系列芯片，無疑為AI市場注入了一劑強心針，不僅預(yù)示著AMD在持續(xù)看好未來的AI市場，也將表明AMD將在這一市場中與英偉達正面競爭。至少對于相關(guān)企業(yè)及用戶而言，有更多的選擇是一件好事。