來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，謝謝

編輯：感知芯視界

SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長 9% 至 268 億美元 。季度環(huán)比下滑 3%。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“盡管存在宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)和充滿挑戰(zhàn)的行業(yè)環(huán)境，但第一季度的半導(dǎo)體設(shè)備收入依然強(qiáng)勁。支持人工智能、汽車和其他增長應(yīng)用的重大技術(shù)進(jìn)步所需的長期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康。”

半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭第二季度也不好過

第一季度環(huán)比下滑后，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商2023年第二季度的業(yè)績也不太好過。在全球主要9家企業(yè)中，有7家2023年4～6月(部分為5～7月)的營業(yè)收入與上年同期相比可能減少。由于半導(dǎo)體市場的惡化，作為半導(dǎo)體設(shè)備廠商的客戶企業(yè)正在抑制投資，還存在下行風(fēng)險。另一方面，由于需求觸底和生成式AI(人工智能)受到關(guān)注，對重新增長的預(yù)期強(qiáng)烈，相關(guān)廠商的股價正在加強(qiáng)漲勢。

美國應(yīng)用材料(AMAT)5月18日發(fā)布業(yè)績預(yù)期稱，預(yù)計2023年5～7月的營業(yè)收入為57.5億～65.5億美元，同比減少12%～微增。中間值下降6%，如果按季度計算營收下降，則是2019年8～10月以來、時隔14個季度首次。美國科林研發(fā) (Lam Research)和日本Tokyo Electron等7家企業(yè)有可能出現(xiàn)營收減少，惡化傾向加強(qiáng)。

半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商業(yè)績惡化的主要原因是半導(dǎo)體市場惡化導(dǎo)致的半導(dǎo)體企業(yè)縮減制造設(shè)備投資。

存儲芯片制造方面，因智能手機(jī)和服務(wù)器芯片等的需求減少和價格暴跌而陷入低迷，影響巨大。從在晶圓上形成電路的“前工序”制造設(shè)備(WFE)市場來看，AMAT首席執(zhí)行官（CEO）加里·迪克森(GaryDickerson)表示,面向存儲芯片的投資的比例“處于過去逾10年的最低水平”。Tokyo Electron表示，存儲芯片投資的復(fù)蘇“比(預(yù)測為今年下半年的)預(yù)期略有延遲”。

在全球經(jīng)濟(jì)放緩的隱憂加劇的情況下，臺積電(TSMC)和韓國三星電子等大型半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資計劃也存在下行風(fēng)險，業(yè)績反轉(zhuǎn)的時間仍難以預(yù)測。

另一方面，面向汽車和工業(yè)等非尖端產(chǎn)品的需求將維持強(qiáng)勁，這超出各企業(yè)預(yù)期。在中國，不受美國出口管制影響的非尖端產(chǎn)品的投資非?；钴S。Tokyo Electron認(rèn)為2023財年（截至2024年3月）對中國的銷售比例將超過3成，高于上一年度的24%。在中國以外地區(qū)也實現(xiàn)增長，AMAT的車載芯片等業(yè)務(wù)“在美國、歐洲和日本增長最快”。

國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備公司業(yè)績看漲

盡管半導(dǎo)體景氣度從2022年下半年顯著回落，半導(dǎo)體設(shè)備是少數(shù)逆勢高速增長的細(xì)分行業(yè)。今年Q1，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)2022年的漲勢，一路高歌猛進(jìn)。

北方華創(chuàng)1Q23 公司實現(xiàn)營收38.71億元，同比增長81.26%；歸母凈利潤5.92 億元，同比增長186.58%，盈利水平顯著提升。公司合同負(fù)債和存貨分別為78.22 和150.12 億元，分別同比增長54%和55%，在手訂單充足。

盛美上海2023年一季度營業(yè)收入6.16億元，同比增長74.09％；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.31億元，上年同期盈利431.12萬元，同比增長2937.19％。

拓荊科技一季度實現(xiàn)營收4.02億元，同比增長274.24％；歸屬于上市公司股東的凈利潤5371.8萬元，扭虧為盈。

華海清科今年一季度營業(yè)收入6.16億元，同比增長76.87％，扣非歸母凈利潤1.67億元，同比增長114.46％。

芯源微同樣披露了良好的一季報，期內(nèi)營收2.88億元，同比增長56.89％，歸母凈利6597.74萬元，同比增長103.55％。

5月23日，日本宣布把尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備等23個品類列入出口管理限制對象名單，本次措施主要是增加了6大類23種管制物項，對華出口需申請許可。在美國加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)θA限制的背景下，中國正在加速半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料等供應(yīng)鏈的完善。中國制造設(shè)備的營業(yè)收入增至5年前的6倍，中國半導(dǎo)體大型企業(yè)的國產(chǎn)采用率被認(rèn)為已達(dá)到26%。2022年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%；國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高，均高于30%，但在***、離子注入機(jī)等領(lǐng)域國產(chǎn)化率合計不足5%。

北方華創(chuàng)預(yù)計受國產(chǎn)替代需求拉動，今年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍有望持續(xù)增長。

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審核編輯黃宇