近日，焉知汽車主辦的第三屆焉知智能電動汽車年會在上海舉行，會上揭曉了第二屆“知鼎獎”獲獎企業(yè)名單。芯馳科技憑借領先的技術創(chuàng)新實力和量產能力成功斬獲“知鼎獎”智能電動汽車科技創(chuàng)新獎。該獎項旨在挖掘、評選并推廣年度智能電動汽車產業(yè)出現的新技術、新產品、新模式，助推智能電動汽車產業(yè)有序、健康、快速發(fā)展。

芯馳科技資深產品市場總監(jiān)金輝受邀出席焉知年會，并發(fā)表《高性能+高可靠，打造全場景智能座艙“芯”時代》主題演講。

在“軟件定義汽車”的大趨勢下，互動更順暢、應用更多彩的智能座艙成為了更多用戶的期待，而軟件賦能的背后則對硬件提出了一系列亟待解決的挑戰(zhàn)。

面對這些挑戰(zhàn)，芯馳科技提前布局，打造出全場景智能座艙芯片產品。在今年上海車展期間，芯馳科技發(fā)布了面向未來主流智能座艙應用的全場景座艙處理器X9SP。

X9SP針對“一芯多屏”，在單個芯片上可以支持液晶儀表、中控導航、副駕娛樂、HUD和智能后視鏡等多個高清屏幕的顯示，以及360環(huán)視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、游戲互動、高清電影等豐富的應用場景。這是當前正在火熱量產中的X9座艙處理器家族的新成員，將于今年量產，德賽西威將全球首發(fā)X9SP。

比起前代X9HP，X9SP處理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，還集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

12核Arm Cortex-A55處理器，100KDMIPS

Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS

針對汽車應用場景優(yōu)化的NPU, 8 TOPS

車規(guī)級ISP，高達1Gpixel/s圖像處理能力，支持800萬像素攝像頭輸入

在性能顯著提升的同時，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個月即可從X9HP平滑升級至X9SP，僅需9個月左右就可實現車型快速量產，最大程度優(yōu)化成本，并同時大大降低研發(fā)投入。

除了產品性能達到國際一流水平，芯馳智能座艙X9系列也取得了領先的量產成績，擁有近百個量產定點，上汽、奇瑞、長安等車企旗下搭載X9系列芯片的車型已量產上市；同時，芯馳與斑馬智行聯合發(fā)布智能座艙生態(tài)化平臺，推進艙行泊一體落地。

除了智能座艙，芯馳芯片產品和解決方案還覆蓋智能駕駛、中央網關和高性能MCU，涵蓋未來了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。作為國內領先的全場景智能車規(guī)芯片企業(yè)，芯馳的芯片產品具有高性能、高可靠、高安全的特點，服務客戶超260家，覆蓋中國90%以上的車廠。

芯馳在產品設計和研發(fā)等多個環(huán)節(jié)都將“安全”視為重中之重。目前芯馳已通過AEC-Q100可靠性認證、ISO26262 ASIL D功能安全流程認證、ISO26262 ASIL B功能安全產品認證和國密信息安全產品認證，是國內首個完成“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。

芯馳科技將持續(xù)發(fā)力，打造開放共贏的生態(tài)圈，突破技術邊界，引領前沿創(chuàng)新，推動全球智能汽車產業(yè)飛速發(fā)展。

關于芯馳

芯馳是全場景智能車規(guī)芯片引領者，專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產品和解決方案。

芯馳的芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業(yè)務，涵蓋了未來汽車電子電氣架構核心的芯片類別，從而實現“四芯合一，賦車以魂”。

芯馳的全系列產品均已實現規(guī)?；慨a，擁有近200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企。

關于芯馳的四證合一

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證

·德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證

·德國萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證

審核編輯：湯梓紅