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全球芯片荒愈演愈烈,車用芯片價格首當(dāng)其沖

要長高 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-06-02 17:17 ? 次閱讀
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自從2020年9月15日臺積電停止向華為供貨以來,全球芯片荒愈演愈烈,狀況至今仍未好轉(zhuǎn)。中國和全球芯片價格,尤其是車用芯片價格的波動令人震驚。

這是因?yàn)橐环矫妫?020年美國經(jīng)濟(jì)刺激政策對個人電腦、筆記本電腦和手機(jī)的銷售拉動非常明顯。另一方面,從2020年開始,新能源汽車所需的半導(dǎo)體消耗量可能是傳統(tǒng)汽車原來的幾倍乃至十倍之多。

到2021年年底,車規(guī)級的半導(dǎo)體供應(yīng)仍然非常緊張,相對價格上漲幅度非常大,而消費(fèi)類的半導(dǎo)體從2021年年初就呈現(xiàn)出相對疲弱的趨勢。然而,整個半導(dǎo)體行業(yè)的市場需求一直持續(xù)到2021年年底,因?yàn)檎麄€車規(guī)級芯片需求很緊張。目前來看,中國真正的車規(guī)級半導(dǎo)體還不算太多,更多的是消費(fèi)類芯片。

高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示,盡管目前芯片市場的需求大于供應(yīng),但預(yù)計(jì)2022年下半年供需關(guān)系將更加平衡,2023年將完全擺脫芯片危機(jī)。半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(WSTS)也預(yù)計(jì),2022年全球半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)16.3%的兩位數(shù)增長,達(dá)到6,460億美元;但2023年增長率將放緩,預(yù)計(jì)只能增長5%。

實(shí)際上,早在2015至2019年期間,全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)勢頭就已疲軟,尤其是應(yīng)用于8英寸晶圓的成熟制程。據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),2009-2019年,全球關(guān)閉了100座晶圓代工廠,其中8寸晶圓廠24座,6寸晶圓廠42座。

此外,全球芯片制造龍頭臺積電通常采取較為激進(jìn)的折舊策略,設(shè)備折舊完成后即對成熟制程降價以打擊競爭對手。這直接導(dǎo)致8英寸晶圓等成熟制程利潤有限,晶圓產(chǎn)能整體呈現(xiàn)出從8英寸向12英寸轉(zhuǎn)移的趨勢。

8英寸晶圓通常應(yīng)用于90納米以上的制程,這些成熟制程的芯片多應(yīng)用于通信、攝像頭、交通電氣等領(lǐng)域。然而,新冠疫情促進(jìn)了居家隔離、遠(yuǎn)程會議和在線教學(xué),在芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)不足的前提下,市場需求反而迅速增長。

天風(fēng)國際研報(bào)顯示,2021年5月全球芯片平均交貨周期仍保持在創(chuàng)紀(jì)錄的27.1周(約6.3個月)高位。從上游環(huán)節(jié)來看,芯片交期繼續(xù)維持高位,代工廠醞釀新一輪的漲價潮;下游終端應(yīng)用環(huán)節(jié),智能手機(jī)、PC等消費(fèi)類產(chǎn)品的需求持續(xù)疲弱,但工業(yè)、汽車類芯片的需求仍然保持堅(jiān)挺。

編輯:黃飛

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