浙江季豐CP測(cè)試于今年5月引進(jìn)了Wafer自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備——Camtek Eagle?-AP

隨著電子元件集成度、精細(xì)化程度、檢測(cè)速度與效率變得越來越高，市場(chǎng)對(duì)檢測(cè)零缺陷的需求應(yīng)運(yùn)而生。Wafer AOI檢測(cè)技術(shù)最大優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省人力、降低成本、提高生產(chǎn)效率， 實(shí)現(xiàn)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一的同時(shí)，排除了人為因素干擾，從而保證檢測(cè)結(jié)果的穩(wěn)定性、可重復(fù)性和準(zhǔn)確性，并能及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的不良，確保出貨質(zhì)量和速度。

Wafer自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備適用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷檢測(cè)、尺寸測(cè)量，可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓各種特征的多維度檢測(cè)。

同時(shí)支持對(duì)晶圓精準(zhǔn)檢測(cè)針痕異常、劃傷/臟污、晶圓破損、異物、崩邊缺邊、pad蝕刻不良等缺陷以及3D Bump量測(cè)，可確保CP測(cè)前和測(cè)后的wafer質(zhì)量。

缺陷檢測(cè)實(shí)例介紹

表面臟污

隱裂/刮傷

針痕壓框

針痕過大

Bump缺失

針痕過輕

Bump Height量測(cè)

編輯：黃飛