今年，COB又被推上風(fēng)口浪尖。一邊是頭部大廠紛紛投入COB，實現(xiàn)了快速降價；另一邊是多種技術(shù)的市場競爭：P1.2市場中，Top1010和COB競爭激烈，P1.0以下市場中，MiP快速成長入局。

在此背景下，COB的兩個問題引起關(guān)注。

一是在降價趨勢之下，COB的技術(shù)發(fā)展相較如何？

二是在與TOP1010和MiP的競爭下，COB能否贏得市場的選擇？

為探尋這兩個問題，行家說Research調(diào)研了知名COB相關(guān)廠商洲明科技、雷曼光電、希達(dá)電子、京東方晶芯、中麒光電、兆馳晶顯、華燦光電、諾瓦星云，重點(diǎn)從技術(shù)和成本兩個方向回答以上兩個問題。

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01

降本趨勢下，COB技術(shù)發(fā)展如何？

根據(jù)《行家說LED產(chǎn)業(yè)季度分析報告2023Q1》中的數(shù)據(jù)來看，今年第一季度，COB價格下降明顯，P1.2的COB模組較2021年價格下降了近一半。

在這種降價趨勢下，除了對價格的關(guān)注，COB的技術(shù)發(fā)展也成為了行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)，主要在于良率以及顯示效果兩個方面。

良率的關(guān)鍵在于每個制造環(huán)節(jié)的制程管控，包括來料管控、關(guān)鍵工藝優(yōu)化、關(guān)鍵設(shè)備的優(yōu)化、制程管控等多方面多管齊下，從而實現(xiàn)最終成品的高良率，當(dāng)前COB行業(yè)整體主流直通良率約40%，表現(xiàn)較好的達(dá)60-70%。

而顯示效果則主要是在墨色一致性、顏色一致性方面。針對這些問題，調(diào)研的數(shù)家知名COB企業(yè)例舉了其針對COB的技術(shù)優(yōu)化。

洲明科技：墨色一致性方面，應(yīng)用獨(dú)家EBL+多層光學(xué)膜封裝的專利技術(shù)，同步提高對比度、降低摩爾紋、防眩光等附加功能提升。在顏色一致性方面，從芯片搭配、固晶工藝優(yōu)化、molding工藝管控、EDL驅(qū)動方式改善及校正等多方面來提升亮色的一致性。

雷曼光電：墨色一致性的關(guān)鍵在于從原物料進(jìn)廠顏色管控、COB單元板的墨色處理、以及最終成品環(huán)節(jié)的墨色分檔，確保出廠成品墨色達(dá)到一致性要求。顏色一致性的關(guān)鍵在于LED發(fā)光芯片的來料波長、亮度范圍的管控，制造過程中的LED芯片混檔操作，以及成品環(huán)節(jié)的色度、亮度校正。

希達(dá)電子：采用了中科院自主研發(fā)UBP（Ultra-Black Processing）處理技術(shù)，解決COB行業(yè)痛點(diǎn)問題，該技術(shù)表面耐腐蝕、硬度3H，可滿足全場景應(yīng)用。并且使用倒裝LED可解決SMD/IMD/MIP封裝引腳焊接力不足、膠體氣密性問題。

京東方晶芯：京東方COB產(chǎn)品在墨色方面采用貼膜工藝進(jìn)行表面封裝，通過對封裝膜原材的光澤度、各光學(xué)功能層厚度、成品膜的透過率、L值以及產(chǎn)品封裝后的L值等參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格管控，可更好的保證產(chǎn)品墨色一致性。

中麒光電：藉由充分的混晶與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù), 讓chip 能更均勻的分布，控制chip 固晶的角度來解決光色一致與光色模塊化等不良現(xiàn)像, 目前已經(jīng)獲得穩(wěn)定的生產(chǎn)模式; 此外針對墨色一致性問題, 藉由優(yōu)化噴涂機(jī)臺的穩(wěn)定性, 及特殊的油墨來改善產(chǎn)品墨色的集中性。

兆馳晶顯：在均勻性方面，實現(xiàn)了同規(guī)格固定BIN號晶片，同規(guī)格不分檔、出廠前統(tǒng)一校正，并且整體完成了在產(chǎn)品架構(gòu)、墨色、均勻性、色彩、設(shè)計、集成、節(jié)能、工藝等方面的優(yōu)化。其中以工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺建設(shè)整個生產(chǎn)流程，顛覆性改善了COB流程。

華燦光電：主要從提升外延一致性和芯片一致性兩方面解決。外延一致性上主要降低外延波長STD，另外針對不同灰階下顯示一致性，開發(fā)出獨(dú)特的顯示商用外延技術(shù)。芯片一致性方面，可引入創(chuàng)新性混編技術(shù)，通過對不同晶圓上的芯片采用混編方法進(jìn)行處理；除此之外，華燦開發(fā)出Ture-colour技術(shù)，采用色坐標(biāo)分檔替代傳統(tǒng)的主波長分檔改善色差。

諾瓦星云：推出系列核心檢測裝備，已批量成功應(yīng)用于行業(yè)，可實現(xiàn)無人化、智能化的檢測、測量與校正，為COB顯示屏規(guī)?；a(chǎn)助力，極大提升良率，降低成本。包含MLED Demura系統(tǒng)（可以自動地高精度地調(diào)校亮色度偏差）、MLED檢測系統(tǒng)（可以檢測COB顯示面板多角度的缺陷）、MLED墨色分檔系統(tǒng)（通過諾瓦人眼視覺和環(huán)境感知智能算法加持），可顯著提升COB顯示良品率與畫質(zhì)，有效解決MLED覆膠墨色非均勻性這一行業(yè)難題。

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02

COB能否贏得市場的選擇？

就目前而言，COB的主要競爭對手是TOP1010，同時在P1.0及以下市場，MiP技術(shù)受到了行業(yè)關(guān)注，諸多廠商推進(jìn)了MiP路線。

以當(dāng)前的行業(yè)情況來看，三種技術(shù)各有優(yōu)劣，若要贏得市場選擇，關(guān)鍵點(diǎn)依然在于成本。根據(jù)調(diào)研來看，COB的未來發(fā)展主要看以下三個要點(diǎn)。

■ 價格持續(xù)下降對于行業(yè)影響

近段時間，COB持續(xù)擴(kuò)張、價格持續(xù)下降受到了產(chǎn)業(yè)共同的關(guān)注，針對這一點(diǎn)，不少企業(yè)認(rèn)為利于長期發(fā)展，但同時也將加劇行業(yè)競爭。

雷曼光電：成本是COB顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的關(guān)鍵因素，成本與技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有關(guān)系?，F(xiàn)在有一些超越當(dāng)前成本來擴(kuò)張產(chǎn)業(yè)規(guī)模的趨勢，加劇了COB產(chǎn)業(yè)的競爭，但同時也利于產(chǎn)業(yè)長期持續(xù)發(fā)展。

洲明科技：這幾年Mini COB 上下游供應(yīng)鏈的配套成熟，如RGB全倒裝芯片、基板，膠水，膜材，錫膏等也逐步成熟。但同時大家對COB的效果要求也越來越高，所以目前對各大廠商都是個考驗，在提供優(yōu)質(zhì)效果的產(chǎn)品之外，也要跟上市場價格的變化。

希達(dá)電子：目前COB發(fā)展過快，會帶來一些問題，如一味追求降本而忽略質(zhì)量、可靠性的問題，可能導(dǎo)致產(chǎn)品存在隱患，如后期的使用與維護(hù)的困難?；仡橪ED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，不可否認(rèn)的是價格戰(zhàn)是市場發(fā)展的規(guī)律，需要理性看待。但依然需注意，研發(fā)與質(zhì)量才是產(chǎn)品長遠(yuǎn)發(fā)展的方向。

兆馳晶顯：兆馳將緊跟行業(yè)趨勢，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化優(yōu)勢，加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理，提高生產(chǎn)效率，加強(qiáng)制造管理控制，推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，適應(yīng)市場化需求，提高企業(yè)競爭力。

■COB與MiP的降價空間

除了COB自身的降價，其與MiP的成本對比也成為了行業(yè)關(guān)注重點(diǎn)。此前行家說Display也發(fā)文談及了MiP技術(shù)的成本優(yōu)勢，主要在于混燈、基板以及芯片上的協(xié)同，不過調(diào)研廠商也認(rèn)為，隨著技術(shù)發(fā)展，長期以往，COB的降本空間依然更大。

華燦光電：利用Mini芯片做的MiP形式其本質(zhì)上和chip 1010并無太大差異，是在封裝切割形成晶粒后，利用料筒混燈再編帶方式實現(xiàn)均勻性，整體看，單燈形式的SMDMIP能夠最大程度的實現(xiàn)混燈的效果。COB封裝比較依賴上游芯片外延特性。在其一致性相對較高的情況下，可減少混編或混打件，能實現(xiàn)較為經(jīng)濟(jì)的一致性效果。

京東方晶芯：COB的畫質(zhì)效果不僅單純?nèi)Q于芯片的混bin方式，還可以通過固晶設(shè)備混固來進(jìn)一步提高一致性的效果，當(dāng)前市場上也有廠家芯片不混或簡混，而固晶機(jī)通過多混方式來實現(xiàn)畫質(zhì)的一致性。

希達(dá)電子：無論如何，COB的特性決定了它的降本空間會更大，而混bin及基板問題，都有相應(yīng)技術(shù)手段解決，并且COB在功耗上更有優(yōu)勢。一個產(chǎn)品從無到有，再從小批量到大批量每個環(huán)節(jié)都十分重要，目前來看，COB無論材料和技術(shù)都更為成熟。

中麒光電：COB 也能藉由混CHIP 方式達(dá)到與MIP/SMD 一致的光色均勻性效果, 目前這項技術(shù)已經(jīng)解決, 對COB 來說不是無法克服問題。

■行業(yè)整合對COB的影響

近幾年，面板/顯示屏/終端品牌+芯片廠的行業(yè)整合趨勢較為明顯，目前，芯片的成本大概占據(jù)COB模組成本的50%左右，并且無論何種方案，微間距市場持續(xù)降本也依賴于芯片的進(jìn)度，所以這種整合也將影響市場對COB的選擇。

總的來看，這種行業(yè)整合主要有兩大優(yōu)勢：

（1）在原有 MIP Nin1 封裝方案的基礎(chǔ)上增加了可以兼容更多間距的單像素 MIP 方案； （2）在保障原移轉(zhuǎn)技術(shù)的同時，進(jìn)一步開展制程優(yōu)化和良率改善工作，將直通測試良率由 94%提高至 95.5%； （3）在滿足原有轉(zhuǎn)移速度的同時，轉(zhuǎn)移焊接后精準(zhǔn)度99.999%，進(jìn)一步提高了整體產(chǎn)品可靠性。

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總結(jié)

COB其形態(tài)特征決定了未來的可持續(xù)發(fā)展，并且作為已發(fā)展多年的技術(shù)，產(chǎn)業(yè)鏈也逐步成熟，近年的行業(yè)整合也將為COB帶來規(guī)模優(yōu)勢。

不過當(dāng)前依然要看兩個變化，一是在加劇的行業(yè)競爭下，各企業(yè)如何達(dá)成自身良性循壞，其二仍需對比MiP在未來市場的適應(yīng)程度，推進(jìn)COB技術(shù)與供應(yīng)鏈成熟的程度。

審核編輯 ：李倩