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展現(xiàn)存儲(chǔ)芯力量,康盈半導(dǎo)體邀您共聚第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)

KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 2023-05-23 15:18 ? 次閱讀
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2023年6月2-3日,第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)將在廈門(mén)國(guó)際會(huì)議中心酒店舉辦。峰會(huì)以“取勢(shì)·明道,行健·謀遠(yuǎn)”為主題,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策、投融資、EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展、校企合作、通用芯片、產(chǎn)業(yè)制造等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),舉辦包括半導(dǎo)體展在內(nèi)的近50場(chǎng)特色活動(dòng),并發(fā)布數(shù)十份集微咨詢(xún)專(zhuān)業(yè)報(bào)告。

本屆峰會(huì)一如既往地堅(jiān)持行業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)的高端定位,吸引產(chǎn)、學(xué)、研、政、用、投等多個(gè)產(chǎn)業(yè)圈高層參會(huì),預(yù)計(jì)規(guī)模將超6000人,打造匯聚高端行業(yè)洞見(jiàn)、資本與資源的交流平臺(tái)。

KOWIN亮相集微半導(dǎo)體峰會(huì)

康盈半導(dǎo)體受邀參加第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì),將攜小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品亮相現(xiàn)場(chǎng),為您帶來(lái)一場(chǎng)存儲(chǔ)產(chǎn)品與存儲(chǔ)創(chuàng)新技術(shù)相結(jié)合的視覺(jué)盛宴,展現(xiàn)存儲(chǔ)芯力量!誠(chéng)邀您蒞臨99康盈半導(dǎo)體展位參觀交流!屆時(shí),現(xiàn)場(chǎng)有更多精美禮品等候您!期待您的到來(lái)!

時(shí)間:6月2-3日

地點(diǎn):廈門(mén)國(guó)際會(huì)議中心酒店

展位號(hào):99

亮點(diǎn)展品預(yù)告

小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片

康盈半導(dǎo)體小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR等系列。eMMC智慧電子精芯小精靈,支持多場(chǎng)景應(yīng)用需求;eMMC智慧工業(yè)恒芯小精靈,為工控設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行護(hù)航;Small PKG eMMC小微智能知芯小精靈,助力終端應(yīng)用小/微型化;UFS移動(dòng)互聯(lián)暢芯小精靈,為智慧移動(dòng)提供新體驗(yàn);ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,讓智能穿戴裝置更輕??;eMCP智能終端貼芯小精靈,讓系統(tǒng)運(yùn)行更流暢;nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈,擁有超長(zhǎng)壽命和數(shù)據(jù)保存能力;SPI NAND新興物聯(lián)安芯小精靈,讓信息存儲(chǔ)更安全;MRAM智能引擎全芯小精靈,擁有近乎無(wú)上限次數(shù)的讀寫(xiě)能力,助力構(gòu)建微控制領(lǐng)域新生態(tài);LPDDR移動(dòng)終端隨芯小精靈,有效提升移動(dòng)設(shè)備的續(xù)航能力;DDR網(wǎng)絡(luò)通信傾芯小精靈,滿(mǎn)足各種數(shù)據(jù)緩存需求!

小金剛系列固態(tài)硬盤(pán)

康盈半導(dǎo)體小金剛系列固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品線(xiàn)包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能穩(wěn)定固態(tài)小金剛,長(zhǎng)期保持高效、穩(wěn)定的表現(xiàn)力;PCIe SSD快如閃電固態(tài)小金剛,為PC持續(xù)提供高水準(zhǔn)的計(jì)算性能;PSSD移動(dòng)便攜固態(tài)小金剛,讓你輕松移動(dòng)辦公!

Memory Card移動(dòng)存儲(chǔ)卡

康盈半導(dǎo)體microSD移動(dòng)存儲(chǔ)卡滿(mǎn)足手機(jī)、行車(chē)記錄儀、無(wú)人機(jī)、安防攝像頭、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、游戲機(jī)等存儲(chǔ)需求!

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:展現(xiàn)存儲(chǔ)芯力量,康盈半導(dǎo)體邀您共聚第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)

文章出處:【微信號(hào):康盈半導(dǎo)體科技,微信公眾號(hào):KOWIN康盈半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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