5月10日，后摩智能正式發(fā)布首款存算一體智駕芯片——鴻途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成為國內率先落地存算一體大算力 AI 芯片的公司。

在人工智能技術飛速發(fā)展的今天，高效的 AI 計算能力成為了智能駕駛普及應用的重要基石。后摩智能以底層技術創(chuàng)新為驅動力，采用存算一體架構突破芯片算力和功耗的瓶頸，實現(xiàn)了芯片能效比的階躍，為快速發(fā)展的智能汽車產業(yè)帶來了全新的解決方案。

本次產品發(fā)布會匯聚了來自政府、產業(yè)界、學術界、投資界等的多位嘉賓，包括江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇；中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉；清華大學教授、長江學者、著名存算一體技術專家劉勇攀；啟明創(chuàng)投合伙人周志峰；陽氫集團董事長、原上汽集團副總裁、總工程師程驚雷等。同時，眾多客戶、生態(tài)合作伙伴以及媒體朋友也應邀出席。

通過底層架構創(chuàng)新，實現(xiàn) AI 計算效率的極致突破

計算效率的提升一直以來都是科技發(fā)展和變革的底層驅動力。如今，一部小小的智能手機，計算能力和效率已經比2000年代的個人PC提高了至少 1000倍。這種計算能力的提升，為人們帶來了豐富多彩的生活和便捷體驗。從大型機到 PC 再到手機，技術發(fā)展與應用變革的趨勢也表明，每 1000倍效率提升將會創(chuàng)造一個新的計算時代，并改變人們的生活方式。伴隨著AI技術的躍進，未來萬物智能時代的計算系統(tǒng)，和今天的芯片相比，在計算能力和效率上至少要再有 1000倍以上的提升。

后摩智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強表示：“2年前，后摩智能成立，我們堅定地選擇以存算一體的底層架構創(chuàng)新，來實現(xiàn) AI 計算效率的極致突破。存算一體架構將存儲和計算功能融合，比傳統(tǒng)架構更接近人腦的計算方式，具備遠高于傳統(tǒng)方式的計算效率。隨著 GPT 等大模型的出現(xiàn)，存算一體芯片越來越受到行業(yè)關注，我們很高興看到更多的創(chuàng)業(yè)公司加入進來，與我們一起推動硬科技的創(chuàng)新與應用?！?/p>

發(fā)布會上，中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉指出，智能駕駛市場規(guī)模龐大，仍處于加速滲透的階段，為新技術和新企業(yè)提供了創(chuàng)新發(fā)展的巨大機遇。存算一體作為一種創(chuàng)新技術，對工藝制程依賴度低，具有極高的競爭力，為智能駕駛芯片提供了更具前瞻性的技術路徑選擇。采用多種技術路徑實現(xiàn)芯片國產化布局，將有利于解決汽車芯片供應鏈中存在的同質化競爭問題，助力提升產業(yè)鏈的韌性和供應鏈的安全性。

存算一體，為智能駕駛打造高效計算引擎

后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼研發(fā)副總裁陳亮表示，鴻途H30 以存算一體創(chuàng)新架構實現(xiàn)了六大技術突破，即大算力、全精度、低功耗、車規(guī)級、可量產、通用性。鴻途H30 基于 SRAM 存儲介質，采用數(shù)字存算一體架構，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在 Int8 數(shù)據(jù)精度條件下，其 AI 核心IPU 能效比高達 15Tops/W，是傳統(tǒng)架構芯片的7 倍以上。為了更好地實現(xiàn)車規(guī)級，后摩智能基于鴻途H30 自主研發(fā)了硬件增強機制和檢測機制，在提升芯片可靠性的同時，進一步保障了功能安全性。

為了充分發(fā)揮存算一體帶來的高計算效率，后摩智能面向智能駕駛場景打造了專用 IPU（處理器架構）——天樞架構，采用多核、多硬件線程的方式擴展算力，實現(xiàn)了計算效率與算力靈活擴展的完美均衡，AI 計算可以在核內完成端到端處理，保證通用性。天樞架構的設計理念源自于庭院式的中國傳統(tǒng)住宅，以大布局設計保障計算資源利用效率的同時，再進一步結合現(xiàn)代住宅多層/高層的設計優(yōu)勢，以多核/多硬件線程的方式靈活擴展算力。得益于靈活、高效的硬件架構設計，鴻途H30 實現(xiàn)了性能 2 倍提升的同時，還降低了 50% 功耗。

據(jù)陳亮介紹，天樞架構是后摩智能自主研發(fā)的第一代 IPU（處理器架構），第二代天璇架構已經在研發(fā)中，將采用Mesh 互聯(lián)結構，可根據(jù)應用場景的不同配置計算單元的數(shù)量，整體性能、效率和靈活性將進一步躍升，支持多場景應用，例如成本和功耗敏感的智能終端、大模型等場景。第三代天璣架構已經開始規(guī)劃，將為萬物智能打造。

顛覆式技術賦能智能駕駛，鴻途H30再創(chuàng)性能新高

發(fā)布會上，后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼產品副總裁信曉旭對鴻途H30 的產品性能與優(yōu)勢做了詳細介紹。得益于存算一體的架構優(yōu)勢，鴻途H30 基于 12nm 工藝制程，在 Int8 數(shù)據(jù)精度下實現(xiàn)高達 256TOPS 的物理算力，所需功耗不超過 35W，整個 SoC 能效比達到了 7.3Tops/W，具有高計算效率、低計算延時以及低工藝依賴等特點。在實際的性能測試中，鴻途H30 基于Resnet 50 模型的 Benchmark，在 Batch Size 等于1 和 8 的條件下分別達到了 8700 幀/秒和 10300 幀/秒的性能。

目前，基于鴻途H30 已成功運行常用的經典 CV 網絡和多種自動駕駛先進網絡，包括當前業(yè)內最受關注的 BEV 網絡模型以及廣泛應用于高階輔助駕駛領域的 Pointpillar 網絡模型。以鴻途H30 打造的智能駕駛解決方案已經在合作伙伴的無人小車上完成部署，這是業(yè)界第一次基于存算一體架構的芯片成功運行端到端的智能駕駛技術棧。

本次發(fā)布會，后摩智能同步推出了基于鴻途H30 芯片打造的智能駕駛硬件平臺——力馭。有賴于鴻途H30極高的計算效率和計算密度，力馭平臺 CPU 算力高達200 Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多傳感器輸入，能夠為智能駕駛提供更充沛的算力支持，進一步提升了系統(tǒng)的可靠性。力馭平臺功耗僅為 85W，可采用更加靈活的散熱方式，實現(xiàn)更低成本的便捷部署，有利于推動大算力智能駕駛場景的普及應用。

為了讓客戶擁有更好的產品使用體驗，后摩智能還基于鴻途H30 芯片自主研發(fā)了一款軟件開發(fā)工具鏈——后摩大道，支持 PyTorch、TensorFlow 、ONNX 等主流開源框架，編程兼容 CUDA 前端語法，同時支持 SIMD 和 SIMT 兩種編程模型，兼顧運行效率和開發(fā)效率，以無侵入式的底層架構創(chuàng)新保障了通用性的同時，進一步實現(xiàn)了鴻途H30 的高效、易用。

信曉旭透露，鴻途H30 將于6月份開始給 Alpha 客戶送測。同時，后摩智能的第二代產品鴻途H50 已經在全力研發(fā)中，將于2024年推出，支持客戶 2025年的量產車型。

鴻途H30 的發(fā)布，開啟了存算一體大算力芯片商用落地的新階段。后摩智能將堅定不移地專注于底層技術創(chuàng)新，打造極致效率的計算芯片，與生態(tài)鏈上的合作伙伴密切合作，共同推進萬物智能的實現(xiàn)。

審核編輯 ：李倩