激光束打在小米粒大小的MEMS振鏡的鏡面上，而振鏡又搭載在指甲蓋大小的芯片上，芯片控制振鏡以極快的速度調(diào)整激光反射角度掃描前方……科研人員把這些芯片搭載如同相控陣陣列一般，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)前方物體接近光速的超高速掃描。

5月8日，記者從西永微電園獲悉，入駐該園區(qū)的北理工重研院MEMS技術(shù)成果轉(zhuǎn)化初具雛形。上半年，該院的先進(jìn)微納工藝制造平臺(tái)及6寸MEMS中試線將完成設(shè)備裝調(diào)，可為MEMS、太赫茲器件、CMOS可重構(gòu)芯片與新型半導(dǎo)體材料及工藝等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。下半年，MEMS技術(shù)成果將向市場(chǎng)推廣。

MEMS芯片技術(shù)是指在納米尺度的“微觀世界”，將芯片、微納制造與微機(jī)械系統(tǒng)融合的前沿技術(shù)?；诠饪獭⒖涛g等傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機(jī)械加工，并結(jié)合力學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科知識(shí)和技術(shù)基礎(chǔ)，使得一個(gè)毫米或微米尺度上的芯片結(jié)構(gòu)具備精確而完整的機(jī)械、化學(xué)、光學(xué)等特性。

北理工重研院副院長姜森林介紹，在集成電路行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，傳統(tǒng)的集成電路無法持續(xù)地滿足終端領(lǐng)域日益變化的需求，基于MEMS芯片技術(shù)的集成電路具有更強(qiáng)的性能，低功耗、速度快、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用在智能制造、自動(dòng)駕駛、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域。

隨著萬物互聯(lián)與人工智能的興起，MEMS產(chǎn)品種類增加、市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。北理工重研院將立足本校學(xué)科優(yōu)勢(shì)，致力于建設(shè)中國西部MEMS研發(fā)+產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新策源地。

目前，研究院確立1+6科研戰(zhàn)略，圍繞“1”個(gè)國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)微納工藝研究中心，支撐“6”個(gè)前沿科研方向：MEMS、智能微系統(tǒng)、微納生物光子、硅基高速片上系統(tǒng)、太赫茲新型器件和新型半導(dǎo)體材料，為重慶與全國產(chǎn)業(yè)提供智能傳感的硬核支撐。

近年來，西永微電園積極融入成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈和西部（重慶）科學(xué)城建設(shè)大局，系統(tǒng)性培植集成電路產(chǎn)業(yè)，形成從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，致力打造全國最大功率半導(dǎo)體和重要的集成電路特色工藝研發(fā)制造基地。

全面構(gòu)建微電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，聯(lián)合園區(qū)芯片高端研發(fā)機(jī)構(gòu)，多領(lǐng)域開展理論研究、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造、系統(tǒng)集成等工作，推動(dòng)集成電路、汽車電子、衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)等智能科技產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)學(xué)研用融合創(chuàng)新，打破科技、產(chǎn)業(yè)、人才壁壘。

創(chuàng)新“1個(gè)研究生院+1個(gè)研究院+1個(gè)產(chǎn)業(yè)集群”模式，推動(dòng)電子科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、重慶大學(xué)等高校聯(lián)合入駐建設(shè)微電子研究院。

通過舉辦“全國大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽”“第一屆集成電路產(chǎn)學(xué)研融合交流會(huì)”“全國集成電路產(chǎn)教融合高峰論壇”等形式，促進(jìn)重大成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破，探索卡脖子領(lǐng)域人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)孵化的新型體制。

審核編輯 ：李倩