模擬芯片是連接現(xiàn)實與虛擬的橋梁，是半導體行業(yè)中的重要組成部分。由于其產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長，需要長期積累經(jīng)驗，因此行業(yè)內(nèi)歷來就有“一年數(shù)字，十年模擬”之稱。

1、累計出貨量已超5億顆!憑借較齊全的品類優(yōu)勢已打入比亞迪、小米等廠商的供應鏈體系

據(jù)了解，聚洵半導體成立于2016年，是一家全球化的芯片設計高科技企業(yè)，專注高性能、高品質(zhì)模擬及混合信號產(chǎn)品的研發(fā)設計和銷售。目前，公司擁有運算放大器、比較器、模擬開關、模數(shù)轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品線，廣泛應用于通訊網(wǎng)絡、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領域，其累計出貨量已經(jīng)超過5億顆。

作為公司的主打產(chǎn)品，運算放大器(簡稱“運放”)是一個內(nèi)含多級放大電路的電子集成電路。在實際電路中，通常結(jié)合反饋網(wǎng)絡共同組成某種功能模塊。其輸入級是差分放大電路，具有高輸入電阻和抑制零點漂移能力;中間級主要進行電壓放大，具有高電壓放大倍數(shù)，一般由共射極放大電路構(gòu)成;而輸出極與負載相連，具有帶載能力強、低輸出電阻的特點。

目前，運放的種類繁多，包含高速運算放大器、低噪聲運算放大器、低壓低功耗運算放大器、高壓通用運算放大器、低壓納安級運算放大器、零漂移運算放大器、低功耗運算放大器、高精度通用運算放大器等，廣泛應用于電子行業(yè)的眾多領域。

零漂移運算方面，聚洵半導體主要采用臺積電先進的CMOS工藝及全新的斬波電路結(jié)構(gòu)設計，可提供極低的輸入失調(diào)電壓，同時隨時間推移和溫度變化輸入失調(diào)電壓接近于零的漂移。

以GS83XX/GS85XX系列產(chǎn)品為例，GS833X系列失調(diào)電壓最大僅為10μV，失調(diào)電壓漂移最大為0.03 μV/℃;而GS85XX系列失調(diào)電壓漂移最大為0.03 μV/℃，并且內(nèi)置抗RF干擾功能。這些高精度、低靜態(tài)電流微型放大器可提供高阻抗輸入(共模范圍超出電源軌電壓 100mV)和軌至軌輸出(擺幅低于電源軌電壓50mV以內(nèi))，并且可以使用低至1.8V(±0.9V) 和高達5.5V(±2.75V) 的單電源或雙電源。

而低壓低功耗運放方面，以GS600X系列為代表，專門為各種低壓通用應用而設計。這一系列放大器具有1MHz的增益帶寬積, 最低工作電壓可達1.8V，電壓轉(zhuǎn)換速率達到0.8V/μs ，在5V電源電壓下的靜態(tài)電流只有75μA，并且放大器內(nèi)部集成了抗RF干擾功能。

隨著電路電源電壓的不斷降低，低電壓運放設計正成為人們研究的熱點。聚洵低壓低功耗運算放大器芯片包括單路的GS6001、雙路的GS6002、四路的GS6004等，可以用于傳感器接口、煙霧探測器、醫(yī)療儀器以及便攜式系統(tǒng)中。其中，GS6001最低工作電壓可以低至1.8V，這種新型的軌對軌低壓運放在成本方面跟同行比有非常大的競爭優(yōu)勢，可以用于物聯(lián)網(wǎng)感知設備、便攜式儀器儀表、智能家居等應用場景中。

值得一提的是，憑借在IC設計上的技術突破和應用創(chuàng)新，聚洵半導體旗下產(chǎn)品"低壓低功耗運算放大器GS6001"榮獲ASPENCORE “2021年中國IC設計成就獎” 年度最佳放大器/數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，充分說明了廣大客戶及市場對聚洵產(chǎn)品的高度認可。

此外，在低壓低噪聲運算放大器方面，聚洵半導體的GS8634產(chǎn)品憑借優(yōu)異的性能已經(jīng)進入九號公司兩輪車的智能控制器供應鏈體系。據(jù)了解，GS8634具有6MHz的高增益帶寬積、4.2V/μs的轉(zhuǎn)換速率、13nV/√Hz的噪聲。其中，高帶寬增益和低噪聲能保證在電流檢測時的精準度，以保障整個系統(tǒng)的正常運行并提供優(yōu)質(zhì)性能。

2、信號鏈芯片迎來國產(chǎn)替代的黃金期，聚洵半導體可對標德州儀器多款同類型運放產(chǎn)品

業(yè)內(nèi)周知，模擬芯片是指處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片，按產(chǎn)品類型主要由電源管理芯片和信號鏈芯片構(gòu)成。其中，信號鏈芯片是指擁有對模擬信號進行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、濾波等處理能力的集成電路，占模擬芯片的比例約為47%。

受益于較長的生命周期和較分散的應用場景，信號鏈模擬芯片的市場在近幾年發(fā)展態(tài)勢良好，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2021年全球信號鏈芯片銷售額約為348.29億美元，預期到2023年將增長到451.75億美元。我國是全球最主要的信號鏈芯片市場，市場規(guī)模約占全球的市場的1/3。

從競爭格局來看，全球信號鏈芯片市場份額跟模擬芯片大體一致，德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌、意法半導體、恩智浦、美信、安森美、微芯、瑞薩電子合計占據(jù)全球市場約 63%的市場份額。其中，德州儀器作為行業(yè)的龍頭企業(yè)，共有8萬多種產(chǎn)品，占全球的市場份額比例為19%，為信號鏈乃至模擬芯片領域的絕對龍頭企業(yè)。

國內(nèi)市場方面，信號鏈芯片廠商主要包括圣邦股份、思瑞浦、匯頂科技、芯海科技等。目前，國內(nèi)的產(chǎn)品還處于低端領域，主要在放大器、比較器、接口芯片領域，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，對于高端的ADC、高頻器件及基站信號鏈芯片等領域涉足較少。此外，國內(nèi)廠商品類較少，規(guī)模較小，缺乏整體系列化解決方案的能力。

與數(shù)字芯片相比，模擬芯片具有應用領域繁雜、生命周期長、人才培養(yǎng)時間長、價低但穩(wěn)定、與制程配合更加緊密等特點?；谶@些特點，產(chǎn)品、客戶、人才需要模擬企業(yè)長期積累，是其長期競爭優(yōu)勢的主要來源。

聚洵半導體自成立以來，始終堅持技術和產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入擴大產(chǎn)品種類及迭代升級，以滿足模擬芯片在各個下游細分市場上的各種需求。相信和琻捷電子強強合作后，公司將進一步提高產(chǎn)品在市場上的競爭力，以實現(xiàn)規(guī)模與利潤的穩(wěn)步增長。

審核編輯：湯梓紅