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iSIM已經(jīng)到來,它是否會取代eSIM?

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-04-27 16:38 ? 次閱讀
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來源:BICS

作者:Luc Vidal-Madjar, BICS物聯(lián)網(wǎng)解決方案主管

去年,eSIM在整個科技界受到關(guān)注熱議,甚至因為iPhone 14而變得家喻戶曉。越來越多企業(yè)希望在其聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)解決方案中配置eSIM。Juniper Research也發(fā)布預測,到2027年,eSIM市場規(guī)模將達到163億美元。然而,iSIM或者說“集成式SIM卡”的面世卻影響了業(yè)界對eSIM的發(fā)展預期……

eSIM已開始退場?

有人不免質(zhì)疑,eSIM才剛剛登場,就要被取代了嗎?事實上,確實如此。傳統(tǒng)SIM卡誕生于上世紀90年代初,然而,這些SIM卡卻逐漸顯得過時。為此,業(yè)界開始了對潛在替代方案的漫長探索。因此,eSIM與iSIM能夠在短期內(nèi)同步入場也就不足為奇了。必須認清的是,兩種新型SIM卡都還處于起步階段,因而可能會共存多年,這就需要掌握二者各自的差異化優(yōu)勢。

eSIM卡即“嵌入式SIM卡”可永久地集成到設(shè)備中,讓用戶無需更換新的SIM卡即可切換網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商,且所有操作都可以遠程執(zhí)行。這不僅意味著整個行業(yè)無需生產(chǎn)大量SIM卡,還將為企業(yè)和消費者帶來極大的靈活性。

iSIM即“集成式SIM卡”也具備這個優(yōu)勢,但主要區(qū)別在于,iSIM基本上不能稱之為SIM卡,它是將傳統(tǒng)SIM卡功能直接集成到設(shè)備的中央處理器中。從理論上講,iSIM終將完全取代eSIM,但這顯然要花費很長一段時間(若真的發(fā)生)。這是因為iSIM完全集成于設(shè)備中,其開發(fā)過程更加復雜且更為耗時,不如普通SIM卡或eSIM那樣能夠“即插即用”。正因如此,制造商有時可能更傾向于使用eSIM,以推動產(chǎn)品更快上市。

Mini SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡全部消亡!

制造商為何選擇iSIM而非eSIM?“關(guān)鍵”差異在于尺寸大小。由于iSIM完全集成在設(shè)備的CPU內(nèi),因而相比eSIM能夠節(jié)省98%的占用空間。對設(shè)備制造商而言,如何縮小SIM卡尺寸一直是他們在創(chuàng)新研發(fā)時的重要研究課題,這也推動SIM卡從mini-SIM到micro-SIM再到nano-SIM的持續(xù)向小演變。iSIM則在完全移除“物理SIM卡”的同時保留了SIM的功能,無疑是SIM卡的一次突破性變革。

SIM卡尺寸為何如此重要?首先,尺寸將影響所能連接的設(shè)備。iSIM支持業(yè)界打造更小尺寸的終端設(shè)備,這對于物聯(lián)網(wǎng)和M2M應用至關(guān)重要。其次,iSIM不是獨立的專用組件,因而功耗更低。事實上,與普通SIM卡或eSIM相比,一張iSIM卡的功耗約降低70%。盡管iSIM的開發(fā)可能更復雜,周期也更長,然而iSIM一旦進入生產(chǎn)階段,其集成化設(shè)計將減少組件使用,從而能夠節(jié)約一半的實際制造成本。

iSIM將為物聯(lián)網(wǎng)市場帶來哪些變化?

盡管iSIM能夠為設(shè)備制造商帶來的諸多好處還未兌現(xiàn),但卻是顯而易見的。然而,iSIM又將為全球物聯(lián)網(wǎng)或M2M通信帶來怎樣的變革?

一方面,iSIM的小尺寸將助推整個行業(yè)打造出更多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,制造成本更低且功耗更低。這對于實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟至關(guān)重要。眾所周知,規(guī)?;恢笔俏锫?lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0部署的價值所在。例如:對于需要連接數(shù)千臺設(shè)備的制造流程或連通全部停車位的停車場來說,降低每個連接點的成本將帶來重大影響,并能讓以往受限于高成本的用例實現(xiàn)部署。

另一方面,iSIM與eSIM一樣能夠根據(jù)用戶需求切換到其他不同網(wǎng)絡(luò)和連接服務(wù)提供商,這一功能特性能夠為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商帶來巨大價值。其中一個用例就是設(shè)備的網(wǎng)間漫游,無論是跨境漫游還是公網(wǎng)與專網(wǎng)間漫游。一直以來,業(yè)界都在推進實現(xiàn)設(shè)備在網(wǎng)間的“無縫切換”。這也就要求聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在中央廠房完成制造后,一旦被運往世界各地市場,需要能快速獲取所需配置文件來構(gòu)建即時本地連接。然而,若設(shè)備使用的是傳統(tǒng)SIM卡,用戶則必須為每個地區(qū)準備不同的SIM卡,這無疑相當繁瑣且成本更高。

盡管iSIM是否會完全取代eSIM還有待商榷,但可以肯定的是,物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商自此有了更多可用工具。這也意味著,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的制造和配置將變得更加便捷、更靈活且更經(jīng)濟高效。“大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)”和萬物互聯(lián)的美好場景將指日可待。

總之,SIM技術(shù)以及5G、專網(wǎng)和衛(wèi)星連接等技術(shù)的快速發(fā)展使得工業(yè)4.0不再是空想。業(yè)界暢想已久的 “智慧城市”、“智慧機場”已經(jīng)近在眼前,而iSIM顯然是實現(xiàn)這一切的關(guān)鍵所在。

審核編輯:湯梓紅

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