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芯和半導(dǎo)體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會(huì)

Xpeedic ? 來(lái)源: Xpeedic ? 2023-04-27 09:22 ? 次閱讀
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時(shí)間

2023年4月25日

地點(diǎn)

上海張江集電港2號(hào)樓2樓

活動(dòng)背景

近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程加快,半導(dǎo)體企業(yè)不斷崛起或擴(kuò)展,這就意味著行業(yè)內(nèi)對(duì)高精尖人才的數(shù)量和質(zhì)量都有了更高的需求,企業(yè)招聘面臨巨大挑戰(zhàn)。為了幫助上海半導(dǎo)體企業(yè)招攬更多人才、更好的培育人才、助力半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展,本次產(chǎn)教融合大會(huì)將共同探討半導(dǎo)體行業(yè)校企人才培養(yǎng)與就業(yè)問(wèn)題,致力解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展在人才需求方面的痛點(diǎn)。

研討話題

話題1

“半導(dǎo)體行業(yè)人才發(fā)展趨勢(shì)及挑戰(zhàn)”

—分析產(chǎn)業(yè)內(nèi)人才需求現(xiàn)狀以及面臨的挑戰(zhàn)

話題2

“如何通過(guò)校企合作賦能半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展”

——高校分享微電子學(xué)院人才培養(yǎng)案例并對(duì)其深入探討

話題3

“產(chǎn)教融合模式及方式方法”

——探討半導(dǎo)體行業(yè)可實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)教融合模式,并分享成功案例與經(jīng)驗(yàn)

主題演講

芯和半導(dǎo)體的聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮博士將于4月25日下午的“企業(yè)主題分享”環(huán)節(jié)中發(fā)表題為《企業(yè)跟高校在人才就業(yè)和人才培養(yǎng)模式的思考和實(shí)踐分享》的演講。

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演講主題:《企業(yè)跟高校在人才就業(yè)和人才培養(yǎng)模式的思考和實(shí)踐分享》

演講人:芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮博士

時(shí)間:4月25日 1630

活動(dòng)議程

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原文標(biāo)題:【2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會(huì)】芯和半導(dǎo)體發(fā)表企業(yè)主題演講

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