意法半導體（ST）宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協(xié)議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。

根據(jù)這份長期采購合同條款，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化硅器件。采埃孚計劃將這些器件集成到 2025 年量產的新型模塊化逆變器架構中，利用意法半導體在歐洲和亞洲的碳化硅垂直整合生產線確保完成電驅動客戶訂單。

采埃孚負責電驅動和材料管理業(yè)務的管理委員會成員Stephan von Schuckmann表示：“我們將通過這一具有重要戰(zhàn)略意義的舉措強化公司供應鏈，以保障客戶安全供貨。到 2030 年，我們的電驅動訂單已超過 300 億歐元。為完成此訂單量，我們需要多個可靠的碳化硅供應商提供支持。

ST在復雜系統(tǒng)研發(fā)方面的經驗符合我們的要求，最重要的是，ST的產品質量上乘，產量也能滿足我們的需求。”采埃孚在今年二月份宣布了其現(xiàn)有的碳化硅技術合作協(xié)議，此次與意法半導體簽署的新協(xié)議代表采埃孚又獲得了一家全球知名碳化硅技術供應商支持。

意法半導體汽車和分立器件產品部(ADG)總裁 Marco Monti表示：“作為一家半導體垂直整合制造企業(yè)，我們正在大力投資以擴大產能，發(fā)展碳化硅供應鏈，幫助我們在全球和歐洲的汽車和工業(yè)客戶實現(xiàn)電動化和低碳目標。更高的可擴展性和模塊化，以及更高的能效、峰值功率和降低成本，是電動汽車技術成功的關鍵。我們的碳化硅技術有助于實現(xiàn)這些優(yōu)勢。我們很自豪能與先進的汽車電動化供應商采埃孚合作，幫助他們實現(xiàn)差異化并優(yōu)化逆變器的性能?！?/p>

意法半導體將在意大利和新加坡晶圓廠生產碳化硅芯片，采用意法半導體的先進STPAK封裝，在摩洛哥和中國的后工序工廠完成測試。

采埃孚可將不同數(shù)量的碳化硅芯片相連，滿足客戶的性能要求

意法半導體將從 2025 年開始向采埃孚供應超過一千萬個第三代碳化硅 MOSFET 器件。采埃孚可將不同數(shù)量的碳化硅芯片相連，以滿足客戶的性能要求，而無需更改逆變器設計。采埃孚將采用該技術為一家歐洲汽車廠商開發(fā)電驅逆變器，并計劃于2025 年開始生產。

逆變器是電動汽車電驅系統(tǒng)的大腦，負責管理電池和電機之間的電能傳輸。隨著電驅系統(tǒng)的發(fā)展進步，逆變器變得更加高效和復雜。逆變器設計與碳化硅等半導體技術相結合，是提高電動汽車性能的關鍵。碳化硅器件能夠顯著降低電動汽車逆變器以及風力發(fā)電機和光伏逆變器中的功率損耗。

與傳統(tǒng)硅基產品相比，碳化硅器件具有決定性優(yōu)勢，能帶來更高的能效、功率密度和可靠性，同時還能實現(xiàn)更小、更具成本效益的系統(tǒng)設計。簡而言之，配備碳化硅功率器件的電動汽車充電速度更快，續(xù)航里程更遠，內部空間更大。

審核編輯：劉清