4月19日，全場(chǎng)景智能車芯領(lǐng)導(dǎo)者芯馳科技在上海國(guó)際汽車展覽會(huì)舉行以“擁抱中央計(jì)算 開(kāi)啟‘全芯智能’時(shí)代”為主題的春季發(fā)布會(huì)。芯馳科技CEO程泰毅表示，我們正處于汽車智能化的飛躍時(shí)期，車廠、Tier1 和芯片企業(yè)正從單純的供應(yīng)關(guān)系走向共同規(guī)劃、共同定義、共同開(kāi)發(fā)的共贏合作方式。芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)攜芯馳第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0正式亮相，SCCA2.0將助力車廠更快向中央計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)。芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事仇雨菁帶來(lái)重磅升級(jí)的全場(chǎng)景座艙芯片X9SP和集成度最高的L2+單芯片量產(chǎn)解決方案V9P。

中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長(zhǎng)董揚(yáng)、上汽大眾智能網(wǎng)聯(lián)研發(fā)高級(jí)總監(jiān)朱麗敏、德賽西威高級(jí)副總裁徐建、東軟睿馳副總經(jīng)理劉威、Unity中國(guó)總裁兼首席執(zhí)行官?gòu)埧〔?、安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)楊中平、中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)師建華、國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才等重磅嘉賓親臨現(xiàn)場(chǎng)為芯馳打call，充分肯定了芯馳作為全場(chǎng)景車芯引領(lǐng)者，為汽車智能化做出的推動(dòng)力量。

開(kāi)場(chǎng)嘉賓董揚(yáng)對(duì)芯馳給予厚望，“芯馳作為汽車芯片行業(yè)的排頭兵，已經(jīng)和很多企業(yè)有密切的合作，有很多很好的成果，我們期待芯馳給大家?guī)?lái)更好的芯片和更多的應(yīng)用！”朱麗敏表示，上汽大眾和芯馳有著非常好的合作關(guān)系，聯(lián)合推動(dòng)了新產(chǎn)品項(xiàng)目落地，并將繼續(xù)加深合作，希望通過(guò)共同規(guī)劃，一起定義未來(lái)智能汽車產(chǎn)品。張俊波表示，芯馳科技是國(guó)內(nèi)最出色的車規(guī)芯片廠商之一，Unity和芯馳的軟硬結(jié)合可以更好地服務(wù)車企。趙永超提到，看好芯馳作為中國(guó)汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)的先發(fā)和領(lǐng)跑優(yōu)勢(shì)，雙方在高端車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)攜手同行、深化合作。

此次芯馳發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)處理器X9SP和V9P已經(jīng)達(dá)到全球一流水平，并分別與德賽西威、東軟睿馳進(jìn)行全球首發(fā)。各位嘉賓一同上臺(tái)點(diǎn)亮，和芯馳開(kāi)啟“全芯智能”時(shí)代。

全面擁抱中央計(jì)算

芯馳在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)關(guān)和智能車控四大核心域控不斷升級(jí)的基礎(chǔ)上，和汽車行業(yè)一起展開(kāi)跨域融合的探索，全面擁抱中央計(jì)算。

芯馳在2022年4月率先發(fā)布中央計(jì)算架構(gòu)SCCA1.0以來(lái)，相繼推出了面向中央計(jì)算架構(gòu)的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能車載HPC的G9H處理器。今天，芯馳科技正式發(fā)布第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P處理器，實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和性能的全面升級(jí)。芯馳在車展現(xiàn)場(chǎng)采用可視化的透明汽車模型，向業(yè)界展示了SCCA2.0中央計(jì)算架構(gòu)的6個(gè)核心單元在車內(nèi)的部署，并且還同時(shí)展出了這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實(shí)現(xiàn)方案。

芯馳第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0車模展示

高性能中央計(jì)算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開(kāi)放式計(jì)算核心，并集成G9和E3用于高可靠運(yùn)算，CPU總算力達(dá)到300KDMIPS，作為未來(lái)汽車的大腦，實(shí)現(xiàn)智能座艙、自動(dòng)駕駛、整車的車身控制，并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲(chǔ)共享服務(wù)等功能，未來(lái)芯馳將持續(xù)升級(jí)，把上述功能逐步集成到一顆芯片上

高可靠智能車控單元：采用G9處理器和E3 MCU構(gòu)成的高性能智能車控單元（Vehicle HPC）作為底盤域+動(dòng)力域的集成控制器，實(shí)現(xiàn)底盤和動(dòng)力的融合和智能操控

4個(gè)區(qū)域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實(shí)現(xiàn)在車內(nèi)四個(gè)物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項(xiàng)控制功能

6個(gè)核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，并采用冗余架構(gòu)，既確保了低延遲高流量的數(shù)據(jù)交換，又能確保安全性

“全芯智能”升級(jí)

正是由于全場(chǎng)景的布局，芯馳才能在芯片企業(yè)中脫穎而出。在滿足車規(guī)質(zhì)量和汽車行業(yè)特有規(guī)律的前提下，芯馳保持行業(yè)領(lǐng)先速度，每年進(jìn)行產(chǎn)品迭代。

全場(chǎng)景座艙處理器X9SP

X9SP是面向未來(lái)主流智能座艙應(yīng)用的全場(chǎng)景座艙處理器X9SP，是當(dāng)前正在火熱量產(chǎn)中的X9座艙處理器家族的新成員。當(dāng)天，德賽西威與芯馳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將全球首發(fā)X9SP。

比起前代X9HP，X9SP處理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，還集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

12核Arm Cortex-A55處理器，100KDMIPS

Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS

針對(duì)汽車應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化的Arm Zhouyi X1 NPU, 8 TOPS

車規(guī)級(jí)ISP，高達(dá)1Gpixel/s圖像處理能力，支持800萬(wàn)像素?cái)z像頭輸入

在性能顯著提升的同時(shí)，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個(gè)月即可從X9HP平滑升級(jí)至X9SP，僅需9個(gè)月左右就可實(shí)現(xiàn)車型快速量產(chǎn)，最大程度優(yōu)化成本，并同時(shí)大大降低研發(fā)投入。

芯馳全場(chǎng)景座艙芯片X9SP

智能駕駛處理器V9P：集成度最高的L2+單芯片量產(chǎn)解決方案

V9P是針對(duì)行泊一體ADAS域控制器專門設(shè)計(jì)的新一代車規(guī)處理器，具有高性能和高集成特點(diǎn)。CPU性能高達(dá)70KDMIPS，GPU達(dá)200GFLOPS，整體AI性能高達(dá)20TOPS，在單個(gè)芯片上即可實(shí)現(xiàn)AEB（自動(dòng)緊急剎車）、ACC（自適應(yīng)巡航）、LKA（車道保持）等主流L2+ ADAS的各項(xiàng)功能和輔助泊車、記憶泊車功能，并能集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。V9P內(nèi)置獨(dú)立安全島，無(wú)需外置MCU便可實(shí)現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案，有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。當(dāng)天，芯馳與東軟睿馳聯(lián)合宣布，將由東軟睿馳全球首發(fā)V9P。

與Arm China聯(lián)合定制高性能Zhouyi X1 NPU，整體算力高達(dá)20TOPS

8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS

Imagination PowerVR 3D GPU, 200GFLOPS

車規(guī)級(jí)ISP模塊，高達(dá)1Gpixel/s圖像處理能力，支持800萬(wàn)像素?cái)z像頭輸入

芯馳智能駕駛處理器V9P

安全是汽車的第一要義。X9SP和V9P以嚴(yán)苛的車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求。X9SP和V9P均內(nèi)置獨(dú)立安全島，集成可靠雙核鎖步Cortex-R5F CPU，主頻高達(dá)800MHz，診斷覆蓋率滿足ISO26262 ASIL D功能安全要求。

國(guó)際領(lǐng)先的認(rèn)證機(jī)構(gòu)萊茵技術(shù)（上海）有限公司執(zhí)行董事Lutz Frankholz（陸勛海）在發(fā)布會(huì)當(dāng)天發(fā)來(lái)賀詞，“祝賀芯馳成功建立ISO 26262 ASIL D汽車功能安全管理體系并獲得ISO 26262 ASIL B汽車功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，這意味著芯馳在汽車安全保障方面達(dá)到了最嚴(yán)格的要求，充分展示了芯馳在汽車安全產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和管理的強(qiáng)大能力?！?/p>

X9SP和V9P將于此次車展后陸續(xù)向客戶開(kāi)放樣品和開(kāi)發(fā)板申請(qǐng)，并將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

無(wú)生態(tài)、不量產(chǎn)

高度融合的中央計(jì)算需要以全面打通的生態(tài)為前提。目前，芯馳與超過(guò)200家生態(tài)合作伙伴構(gòu)建了完善的汽車生態(tài)圈，包括底層的基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)，各種工具鏈、中間件以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案等，能夠提供車規(guī)級(jí)全棧軟件支持，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)中央計(jì)算架構(gòu)的支撐，顯著減少客戶的評(píng)估和開(kāi)發(fā)時(shí)間，有效幫助客戶節(jié)省成本和時(shí)間。

例如，在智能座艙領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外眾多領(lǐng)先的汽車軟件生態(tài)合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯(lián)、天瞳等都已在芯馳X9產(chǎn)品上完成了適配，芯馳是QNX首個(gè)也是目前唯一進(jìn)入其BSP官方支持列表的國(guó)內(nèi)芯片公司。同時(shí)，誠(chéng)邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設(shè)計(jì)服務(wù)，幫助客戶更快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

未來(lái)，芯馳科技將在全場(chǎng)景的布局下持續(xù)升級(jí)新產(chǎn)品，迭代中央計(jì)算架構(gòu)，攜手更多的車企、Tier1和生態(tài)合作伙伴，推動(dòng)智能汽車產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。

關(guān)于芯馳

芯馳科技專注于為未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，是國(guó)內(nèi)首個(gè)“全場(chǎng)景、平臺(tái)化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者。

芯馳科技芯片產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù)，涵蓋了未來(lái)汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別，從而實(shí)現(xiàn)“四芯合一，賦車以魂”。芯馳的車規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過(guò)260家，覆蓋中國(guó)90%以上的車廠。

審核編輯 ：李倩