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2030年DRAM模塊和組件市場將達到1111億美元

半導體產業(yè)縱橫 ? 來源:半導體產業(yè)縱橫 ? 2023-04-19 09:30 ? 次閱讀
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2022—2030年復合年增長率為1.40%,到2030年將達到1111億美元。

2022年DRAM模組及組件市場規(guī)模為994億美元,預計2022—2030年復合年增長率為1.40%,到2030年將達到1111億美元。

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物聯(lián)網5G 技術的采用、數據中心數量的增加以及各行業(yè) DRAM 模塊和組件利用率的提高是推動市場增長的關鍵因素。

計算機、筆記本電腦智能手機和類似設備的內存是一個關鍵組件。它使設備能夠根據用戶的要求運行并保留數據。DRAM是RAM的一種,即隨機存取存儲器,具有易失性,實時臨時存儲數據。它使處理器能夠比閃存更快的同時訪問數據和多個應用程序。

物聯(lián)網和 5G 網絡技術的部署呈上升趨勢

自 2019 年以來,5G 網絡技術的發(fā)展正在加速。它是為網絡技術引入的最新標準之一,以提供更好更快地連接。蜂窩公司已經開始在世界某些地區(qū)進行部署,尤其是在網絡可靠性、連接穩(wěn)定性和高數據傳輸率方面提供給用戶體驗 5G 的一些好處。5G 和 AI 等最新技術與 DRAM 的結合具有巨大的潛力,可以改善智能手機的用戶體驗。DRAM 將使智能手機能夠以更快的速度訪問和處理數據,這對于 5G 連接的高效運行和避免設備使用時的延遲至關重要。

此外,近年來物聯(lián)網的使用和通過基于物聯(lián)網的設備傳輸的數據量有所增加。使用物聯(lián)網連接各種設備并實現(xiàn)智慧城市、家庭、辦公和工廠建筑等概念需要同時處理和分析大量數據,因此產生了對 DRAM 模塊和組件的需求。物聯(lián)網應用和設備的日益普及將推動 DRAM 模塊和組件市場的增長,因為對確保充分運行具有強烈需求。

數據中心數量的增長是最大的市場驅動力之一

全球有 8,000 多個數據中心。其中擁有數量最多的國家(約 2,600 個)是美國,其次是歐洲地區(qū)的國家,即德國和英國。由于生成的數據量不斷增加,對這些設施的需求將會增加,隨后這將推動對DRAM模塊和組件的需求。由于存儲和處理數據中心處理的大量數據的需求不斷增長,服務器中 DRAM 的使用一直在增加。

8 GB 以上的類別可能在內存段中占據最大份額

8 GB 類別可能占據最大份額,并在預測期內以 1.6% 的復合年增長率增長。這可以歸因于對大容量數據的存儲、處理和傳輸的高內存容量的永恒需求。

在過去 10 年中,數據生成的速度一直在飛速增長。由于引入了各種先進的技術產品和解決方案,如今重型應用程序的處理也變得相當普遍。這帶來了定期更新它們以實現(xiàn)高效運行的需要。

高清圖像和視頻質量,如 4K,需要更高的內存來存儲和處理。此外,如果計算機和筆記本電腦具有最佳內存,則視頻和其他媒體的編輯將變得方便,這推動了對內存超過 8GB 的 DRAM 的需求。

此外,6-8 GB 的類別預計將占據重要的市場份額,并在未來幾年以約 1.3% 的復合年增長率增長,這是由于該變體相對于具有更高內存容量的其他變體具有成本效益。此外,為確保絕對性能以及與最新應用程序和技術的兼容性,系統(tǒng)需要最佳內存容量。

汽車品類有望高速增長

在預測期內,按行業(yè)細分的汽車類別預計將以超過 1.6% 的復合年增長率增長。這種增長可歸因于先進數字設備和應用程序的引入,通過實現(xiàn)更舒適、更安全的駕駛來增強性能和改善用戶體驗。

物聯(lián)網設備、自動化解決方案和遠程訪問應用程序在車輛中的日益普及將從根本上推動市場增長。DRAM 組件有助于高效運行專門用于自動化、可靠性、安全性和汽車整體性能增強的應用程序。汽車一直在不斷創(chuàng)新,現(xiàn)在它們正在使用各種計算機應用程序、軟件和傳感器來提高性能并為用戶提供更好的體驗,不同容量的 DRAM 都可以部署在汽車中。此外,電子公司已經開始為其用于汽車安全和性能的高級存儲器產品獲得認證。

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亞太地區(qū)可能會保持其在市場上的主導地位

亞太地區(qū)過去占據了最大的市場份額,并且很可能在未來幾年保持其地位。此外,由于半導體行業(yè)的擴張以及中國和印度等人口大國對智能電子設備的需求增長,預計未來幾年的復合年增長率將達到 1.6%。

隨著亞太地區(qū)國家采用智能數字設備的步伐越來越快,預計會刺激對 DRAM 模塊和組件的需求,因為它們能夠滿足這些設備的內存需求。

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此外,印度政府正在采取舉措成為全球半導體生產中心和中國的替代品。在這方面,已經宣布了一項特別計劃,該計劃將為半導體和顯示器產品制造商提供激勵。因此,半導體產量的增長將推動未來幾年 DRAM 模塊和組件市場的發(fā)展。此外,這些模塊和組件中的大部分是在亞太地區(qū)的韓國和中國等國家/地區(qū)制造的,這些國家/地區(qū)將它們出口到其他國家/地區(qū)。






審核編輯:劉清

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原文標題:2030年,DRAM 模塊和組件市場將達到1111 億美元

文章出處:【微信號:ICViews,微信公眾號:半導體產業(yè)縱橫】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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