來源：《半導體芯科技》雜志

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)Chipletz選擇西門子EDA作為電子設計自動化戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的Smart Substrate?產(chǎn)品。

在對可用解決方案進行綜合技術評估之后，Chipletz選擇了一系列西門子EDA工具，對其Smart Substrate技術進行設計和驗證。Smart Substrate有助于將多個芯片集成在一個封裝中，用于關鍵的AI工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算等領域。

Chipletz首席執(zhí)行官Bryan Black表示：“Chipletz的愿景是通過開發(fā)先進的封裝技術來革新封裝中的半導體功能，從而彌合摩爾定律放緩與計算性能需求上升之間的差距。Smart Substrate的設計要求非常高，西門子EDA的領先技術可以很好地滿足我們的需求?！?/p>

為了在基于Smart Substrate的封裝中設計和驗證多個芯片的異構集成，Chipletz此次采用的西門子EDA解決方案包括：Xpedition?Substrate Integrator，Xedition?Package Designer，Hyperlynx以及Calibre?的3DSTACK。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電子板系統(tǒng)高級副總裁AJ Incorvia表示：“在西門子設計工具的助力下，Chipletz的Smart Substrate技術為客戶提供了一條強大路徑，可將多個芯片，甚至是來自不同供應商的芯片，引入到各種系統(tǒng)封裝配置中，進而打造高性能、高性價比的產(chǎn)品?！?/p>

審核編輯黃宇