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發(fā)表于 06-24 14:10
由工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟技術(shù)合作中心與施耐德電氣共同主辦的創(chuàng)贏計劃第六季正式啟動。
發(fā)表于 06-04 14:17
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三相隔離調(diào)壓器的生產(chǎn)工藝涉及多個關(guān)鍵環(huán)節(jié),其核心在于確保產(chǎn)品的電氣性能和穩(wěn)定性。
發(fā)表于 05-22 15:47
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貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜且精細的過程,涵蓋了多個關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細解析: 一、原料準(zhǔn)備 材料選取:選用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時
發(fā)表于 04-28 09:32
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在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,
發(fā)表于 02-07 09:41
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AOC(有源光纜)跳線的生產(chǎn)工藝涉及多個復(fù)雜步驟,這些步驟確保了最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下是對AOC跳線生產(chǎn)工藝的詳細概述: 一、準(zhǔn)備階段 材料準(zhǔn)備:根據(jù)生產(chǎn)需求,準(zhǔn)備相應(yīng)的光纜、光收發(fā)器(光模塊
發(fā)表于 01-16 10:32
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本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道
發(fā)表于 01-08 11:48
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保護,并使其具備與外部交換電信號的能力。整個封裝流程包含五個關(guān)鍵步驟:晶圓鋸切、晶片附著、互連、成型以及封裝測試。
通過該章節(jié)的閱讀,學(xué)到了芯片的生產(chǎn)制造過程、生產(chǎn)工藝、晶圓的處理及工藝
發(fā)表于 12-30 18:15
軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程 軸承結(jié)構(gòu)主要有原材料、軸承內(nèi)外圈、鋼球(軸承滾子)和保持架組合而成。那它們的生產(chǎn)工藝流程是什么,下面是相關(guān)信息介紹。 軸承生產(chǎn)工藝流程: 軸承原材料——內(nèi)、鋼球或滾子加工、外圈
發(fā)表于 12-07 10:31
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NTC熱敏電阻的生產(chǎn)工藝 NTC熱敏電阻的生產(chǎn)工藝主要包括以下幾個步驟: 準(zhǔn)備原材料 :選擇粉末狀的過渡金屬氧化物如錳、鎳、鈷和氧化銅等作為主要材料,并加入其他穩(wěn)定劑。這些材料需要進行研磨以獲得均勻
發(fā)表于 11-27 09:17
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硅碳負極生產(chǎn)工藝流程如下: (1)氣相沉積 多孔碳材料粉末經(jīng)人工投料入加料倉,加料倉經(jīng)正壓輸送粉末加入氣相沉積爐中,置換空氣,通入硅烷/氮氣混合氣體,在高溫(400-550℃)作用下,氣體熱解將硅
發(fā)表于 11-21 16:41
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固態(tài)電池的生產(chǎn)工藝流程主要包括以下步驟: 一、前期準(zhǔn)備 制備基板 :為電池提供一個穩(wěn)定的支撐結(jié)構(gòu)。 二、電解質(zhì)與電極材料制備 電解質(zhì)合成 : 原料預(yù)處理 :對電解質(zhì)原料進行必要的清洗、干燥等處理
發(fā)表于 10-28 09:34
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HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜的過程,涉及到多個關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程: 1. 材料準(zhǔn)備和設(shè)計 首先,需要準(zhǔn)備
發(fā)表于 10-23 09:16
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HDI線路板是一種多層線路板,其內(nèi)部布局復(fù)雜,通常需要使用高密度互連技術(shù)來實現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜,需要注意各種細節(jié),才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)定可靠的高質(zhì)量HDI線路板。
發(fā)表于 10-10 16:03
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同個型號生產(chǎn)工藝上晶圓差異較大的原因是?
發(fā)表于 08-07 07:02
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