作為電子陶瓷專家，三環(huán)集團成立以來產品線圍繞電子陶瓷展開，不斷深入研發(fā)豐富產品矩陣。目前三環(huán)集團光纖插芯及套筒、陶瓷基板等產品全球地位領先；MLCC業(yè)務也已實現起量、成為戰(zhàn)略性業(yè)務，高容產品突破。此外，還在陶瓷封裝基座、陶瓷劈刀領域率先實現國內量產，并借助自身在先進陶瓷領域的技術優(yōu)勢，涉足了燃料電池領域。

PART01陶瓷封裝基座：切入高端應用市場，有望實現本土廣闊市場的滲透

陶瓷封裝基座（PKG）是印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片按一定次序相互疊合，并經過氣氛保護燒結工藝加工后而形成的一種三維互連結構。其中，主體成分是氧化鋁瓷材料，內部導體材料是精細金屬鎢。PKG主要應用于晶振、濾波器、CMOS芯片等產品的封裝，以實現提供安裝平臺、表面貼裝化、導通內外電路等作用。

根據QYResearch數據顯示，2022年全球陶瓷封裝管殼和基座市場規(guī)模約142億元，預計未來將繼續(xù)增長，到2029年市場規(guī)模將接近245億元，未來六年CAGR為7.3%。從市場競爭格局來看，全球陶瓷封裝基座市場的供應商主要有日本京瓷、NTK、住友和三環(huán)集團。

目前核心供應商主要是日本京瓷和三環(huán)集團，合計份額達85%。2017年日本廠商NTK推出陶瓷基座市場，釋放市場份額；目前日本京瓷逐步發(fā)展高端陶瓷封裝基座市場，三環(huán)集團有機會進一步搶占中低端市場份額。

同時隨著技術的不斷研發(fā)，一旦難點被突破，三環(huán)集團也有望搶占一定份額的高端市場。三環(huán)集團作為國內首家量產陶瓷封裝基座的企業(yè)，在該項業(yè)務上持續(xù)投入、做精做新產品線，有望快速實現本土廣闊市場的滲透。

用于濾波器的陶瓷封裝基座圖示（圖源：三環(huán)集團官網）

三環(huán)集團于2007年成功研發(fā)晶振陶瓷封裝基座、2010年正式量產，打破國外壟斷、直接參與全球競爭，目前三環(huán)集團晶振陶瓷封裝基座全球市占率已達30%。在實現晶振陶瓷封裝基座技術突破的基礎上，三環(huán)集團奉行“做新+做精”戰(zhàn)略，一方面，三環(huán)集團于2016年切入SAW濾波器陶瓷封裝基座市場，進入更高端產品線；另一方面，三環(huán)集團于2021年5月發(fā)布定增預案，擬將所募集資金28億元投向“智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產技術改造項目”，進一步提升和鞏固晶振陶瓷封裝基座市場地位，有望快速實現本土廣闊市場的滲透；同時，2021年年報披露，三環(huán)集團研發(fā)高強度的陶瓷封裝基座，拓展高端化規(guī)格產品線，目前已完成開發(fā)開始小批量供貨。

PART 02陶瓷劈刀：突破海外技術壟斷，產業(yè)化項目2022達產落地

現代IC芯片封裝方式主要有三種：倒裝焊技術、載帶自動焊技術、引線鍵合技術，綜合考慮鍵合成本和質量，目前95%以上的IC芯片封裝使用引線鍵合。而陶瓷劈刀作為引線鍵合過程中的“縫紉針”，對封裝質量有著決定性影響。

陶瓷劈刀是一種用于芯片封裝領域引線鍵合過程中的焊接工具，屬于芯片封裝過程中的耗材，屬于精密微結構陶瓷材料，由于其硬度大、機械強度高、晶粒細小、外表光潔度高、尺寸精度高、使用壽命長等優(yōu)點而從碳化鎢、鈦金等其他材質的劈刀中脫穎而出，廣泛應用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合焊接。

引線鍵合作為主流封裝互連技術，將跟隨芯片封裝行業(yè)成長，陶瓷劈刀市場空間也將順勢增長。從需求端來看，目前全球陶瓷劈刀的市場規(guī)模約為350萬只/月，中國作為集成電路大國，大陸市場需求約占全球市場規(guī)模的70%。假設陶瓷劈刀單價為15元/只，預計全球陶瓷劈刀需求量約為6.3億元/年，未來5年伴隨5G、物聯網等領域的需求增長，陶瓷劈刀的市場規(guī)模預計將實現5-10%左右的年增長。

從市場競爭格局來看，陶瓷劈刀仍處于國外壟斷行業(yè)，國內沒有成熟的制造陶瓷劈刀的廠家，主要依靠進口。當前，世界上主要的陶瓷劈刀生產企業(yè)有瑞士SPT、美國K&S和GAISER、韓國PECO和KOSMA，CR5約占全球陶瓷劈刀市場份額的90%，行業(yè)集中度較高。國內的陶瓷劈刀生產企業(yè)三環(huán)集團、深圳商德新進陶瓷等。

三環(huán)集團作為國內首家突破陶瓷劈刀各項技術難點的廠商，有望打破外國企業(yè)壟斷局面，實現進口替代。三環(huán)集團自2013年開始研發(fā)陶瓷劈刀，目前已掌握全生產流程工藝，產品性能達到行業(yè)平均水平，未來憑借其高品質+極具競爭力的價格策略，有望快速切入市場。

陶瓷劈刀圖示（圖源：三環(huán)集團官網）

三環(huán)集團陶瓷劈刀產品主要應用于集成電路封裝領域和LED光電封裝領域：集成電路封裝領域，已經開始向全球封測龍頭臺灣日月光送樣，國內長電科技、華天科技等，通富微電已經驗證合格部分規(guī)格，開始小批量交付使用；LED光電封裝領域，與東山精密、山西高科（沁瑞通）、信達光電等達成深入合作關系，國星光電、晶臺已經驗證合格，小批量試產。

三環(huán)集團將配合客戶開發(fā)節(jié)奏，逐漸釋放產能。產能方面，三環(huán)集團于2020年通過定向增發(fā)實施“半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業(yè)化項目”建設，擬于2022年12月建成投產，預計建成后將實現年產半導體芯片封裝用陶瓷劈刀1800萬只。

PART03涉足燃料電池，SOFC業(yè)務將增長

固體氧化物燃料電池（SOFC），也稱陶瓷燃料電池。陶瓷燃料電池屬于第三代燃料電池，是一種在中高溫下直接將儲存在燃料和氧化劑中的化學能高效、環(huán)境友好地轉化成電能的全固態(tài)化學發(fā)電裝置。簡而言之，這種電池廣泛采用陶瓷材料作為電解質、陰極和陽極，是全固態(tài)結構電池。

根據E4tech數據顯示，SOFC出貨量占到燃料電池出貨總量的30%以上。而SOFC電解質隔膜板是由摻雜氧化鋯粉體并加入一定有機組份，經球磨、成型和燒結后形成的陶瓷功能片，其主要作用是在陰極與陽極之間傳遞氧離子和對燃料及氧化劑的有效隔離。

全球SOFC市場規(guī)模（億美元）

受益各國政府提供能源補貼及全球環(huán)保觀念升級，SOFC電解質隔膜板有望隨SOFC市場實現增量。根據Marketsandmarkets預測，隨著各國政府的補貼增加，疊加對節(jié)能發(fā)電和清潔能源的需求增加，全球SOFC市場規(guī)模將將由2020年的7.72億美元增長至2025年的28.81億美元，CAGR達30.1%。

目前三環(huán)集團已成為全球最大的SOFC電解質隔膜供應商，全球市占率達80%以上，同時為歐洲市場最大的SOFC單電池供應商，并具備電堆量產能力，系統(tǒng)則主要由旗下子三環(huán)集團CFCL在德國的生產基地完成，以1.5kW系統(tǒng)為主。目前其SOFC業(yè)務以固定式發(fā)電為主，尚未推廣到汽車上應用。

三環(huán)集團將涉足SOFC電解質隔膜板業(yè)務，SOFC單電池、電堆、系統(tǒng)業(yè)務則有望作為國內龍頭不斷實現技術突破、受益中國燃料電池成長紅利。

審核編輯 ：李倩