2023年《政府工作報告》中提出，要加快建設現(xiàn)代化產業(yè)體系，加快傳統(tǒng)產業(yè)和中小企業(yè)數字化轉型。日前，由中共中央、國務院印發(fā)的《數字中國建設整體布局規(guī)劃》指出，促進數字經濟和實體經濟深度融合，以數字化驅動生產生活和治理方式變革。

掌握核心技術 泰凌微深耕無線物聯(lián)網芯片領域

作為一家長期從事物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片業(yè)務的集成電路設計企業(yè)，泰凌微以低功耗藍牙類SoC產品作為核心，開拓了兼容多種物聯(lián)網應用協(xié)議的多模類SoC產品，豐富了自身產品結構，產品廣泛應用于包括智能零售、消費電子、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類物聯(lián)網應用。

在全球范圍內，泰凌微積累了豐富的終端客戶資源，已與多家行業(yè)領先的手機及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩(wěn)定的合作關系。旗下產品廣泛應用于漢朔、小米、羅技、歐之、涂鴉智能、朗德萬斯、瑞薩、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普、松下、英偉達、哈曼等多家主流終端知名品牌，成功進入美國Charter、意大利Telecom Italia等國際大型運營商供應鏈，并支持和服務百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等眾多科技公司在國際國內的生態(tài)鏈企業(yè)產品。

創(chuàng)新研發(fā)方面，泰凌微在多模無線射頻、低功耗系統(tǒng)級芯片設計、多模協(xié)議棧開發(fā)、多模共存以及大型多節(jié)點無線組網方面具有深厚的技術積累，公司低功耗藍牙芯片產品已經在多項關鍵功能、性能指標的表現(xiàn)上已達到國外領先廠商的產品參數水平。目前，泰凌微及其子公司共擁有71項專利，其中境內發(fā)明專利44項，境內實用新型專利10項，海外專利17項，集成電路布圖設計專有權15項，軟件著作權14項，自主研發(fā)并擁有“雙模射頻收發(fā)架構”“雙模設備及其實現(xiàn)同時通信的方法”“無線網絡內的同步控制方法、無線網絡及智能家居設備”“無線網絡的節(jié)點及其狀態(tài)更新方法”等全球知識產權核心專利。

物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展提速 泰凌微力爭行業(yè)標桿

2023年頒布的《數字中國建設整體布局規(guī)劃》中指出，建設數字中國是數字時代推進中國式現(xiàn)代化的重要引擎，是構筑國家競爭新優(yōu)勢的有力支撐。重點提出要夯實數字中國建設，加快5G網絡與千兆光網協(xié)同建設，深入推進IPv6規(guī)模部署和應用，推進移動物聯(lián)網全面發(fā)展。

如今，我國移動物聯(lián)網連接數已達到18.45億戶，成為全球主要經濟體中率先實現(xiàn)了“物超人”的國家。同時，移動物聯(lián)網在數字城市建設、智能制造、智慧交通、移動支付等領域均已實現(xiàn)了較大規(guī)模應用。

泰凌微經過多年技術開發(fā)和經驗積累，長期專注于無線物聯(lián)網芯片領域的前沿技術開發(fā)突破，目前已經成為了全球細分領域產品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一，根據北歐知名金融機構 DNB Markets 的統(tǒng)計數據，2021年度泰凌微低功耗藍牙終端產品認證數量攀升至全球第二名。

據GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）預測，全球范圍內物聯(lián)網終端設備數量將持續(xù)高速增長，2025年全球連接數量將達到250億。隨著物聯(lián)網加速向各行業(yè)滲透，其應用場景也將日漸豐富，如今全球物聯(lián)網應用發(fā)展出現(xiàn)三大方向，首先是面向需求側的消費性物聯(lián)網，包括了智能硬件、智能家居、車聯(lián)網、健康養(yǎng)老等消費類應用；此外則是面向供給側的工業(yè)物聯(lián)網，為行業(yè)轉型升級提供支持；智慧城市也進入發(fā)展新階段，基于物聯(lián)網的城市立體信息采集系統(tǒng)正在加快構建。

物聯(lián)網產業(yè)作為新基建的重要組成部分，也逐漸成為數字經濟未來發(fā)展的基礎。2022年，電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入15.4萬億元，軟件業(yè)務收入達10.8萬億元，數字化研發(fā)設計工具普及率達77%，為信息化和工業(yè)化融合發(fā)展奠定堅實的產業(yè)和技術基礎。

數字經濟正成為推動全球經濟發(fā)展的主要引擎，將助推數字化、網絡化、智能化、綠色化的全面實現(xiàn)。物聯(lián)網通過智能家居、新零售、可穿戴等消費級應用有效地重塑了萬物互聯(lián)的概念，市場規(guī)模不斷擴大，產品出貨量爆發(fā)，進而推動上游芯片設計行業(yè)不斷發(fā)展，未來也將在市場外部環(huán)境影響下，不斷出現(xiàn)創(chuàng)新與突破。

審核編輯黃宇