金手指

外行人：金手指是加藤鷹。

PCB人：金手指是用來(lái)與連接器彈片之間的連接進(jìn)行壓迫接觸而導(dǎo)電互連。

來(lái)源：

例如內(nèi)存條或者顯卡版本上的電鍍合金。

通孔

通孔：電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的，

但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。

來(lái)源：PCB板由銅箔層累積形成的。

銅箔層之間需要靠導(dǎo)通孔來(lái)進(jìn)行訊號(hào)連接。

盲孔將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為「盲孔」。

埋孔印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間的連接，但沒(méi)有與外層導(dǎo)通，即沒(méi)有延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔的意思。

為什么要對(duì)PCB表面進(jìn)行特殊處理？因?yàn)殂~在空氣中很容易氧化， 銅的氧化層對(duì)焊接有很大的影響， 很容易形成假焊、虛焊，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊盤與元器件無(wú)法焊接。

裸銅板優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好（在沒(méi)有被氧化的情況下）。 缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完，因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化。

噴錫板優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。 缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。

OSP優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期（三個(gè)月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。 缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。

沉金優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。 缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤的問(wèn)題產(chǎn)生。

沉銀沉銀具有其它表面處理所無(wú)法匹敵的良好電性能，它也可用在高頻信號(hào)中。

沉錫沉錫被引入表面處理工藝是近十年的事情， 該工藝的出現(xiàn)是生產(chǎn)自動(dòng)化的要求的結(jié)果。 沉錫在焊接處沒(méi)有帶入任何新元素。

審核編輯 ：李倩