雖然近半年IC載板受到手機(jī)、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)衰退影響，成長(zhǎng)動(dòng)能稍緩，但長(zhǎng)期觀察PCB領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)人士指出，IC載板2023年依舊能維持雙位數(shù)增長(zhǎng)水平。以產(chǎn)值比重來(lái)說(shuō)，成長(zhǎng)幅度能達(dá)15%以上。展望后市，依舊看好2023年P(guān)CB領(lǐng)域發(fā)展。

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用。IC載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。

按封裝材料不同，IC載板可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。而硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹(shù)脂、ABF樹(shù)脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主導(dǎo)的一種材料，用于生產(chǎn)倒裝芯片等高端載體基板。

IC載板已成為PCB行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分子行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達(dá)到142億美元，同比增長(zhǎng)近40%，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到214億美元（約1474億元），2021-2026年IC載板CAGR為8.6%。

IC載板行業(yè)市場(chǎng)集中度較高。目前，日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大IC載板市占率約為83%，其中前三大企業(yè)為中國(guó)臺(tái)灣欣興電子、日本揖斐電、韓國(guó)三星電機(jī)，分別占據(jù)15%、11%、10%的市場(chǎng)份額。

中國(guó)大陸的IC載板主要供應(yīng)商有深南電路、興森科技、珠海越亞等，主要具備BT載板量產(chǎn)能力。此外，自2019年起，部分主營(yíng)PCB產(chǎn)品的廠商也陸續(xù)開(kāi)始投資IC載板項(xiàng)目，中京電子、勝宏科技、科翔股份等新進(jìn)玩家均投資數(shù)十億用于IC載板產(chǎn)能建設(shè)。

浙商證券分析師蔣高振近日研報(bào)指出，從供需情況來(lái)看，目前我國(guó)封裝基板產(chǎn)量較之需求量仍存在缺口，進(jìn)口依賴程度較高，IC載板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程刻不容緩。

東方財(cái)富證券分析師鄒杰2月3日研報(bào)指出，IC載板項(xiàng)目投資周期較長(zhǎng)，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高。中國(guó)大陸廠商市占率較低，尤其在ABF載板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率極低，大陸廠商替代空間巨大，具有彎道超車的機(jī)會(huì)。 Chiplet封裝技術(shù)為IC載板的增長(zhǎng)注入新的活力，Chiplet處理器芯片市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)將帶動(dòng)ABF載板需求量的提升。先進(jìn)封裝技術(shù)推升對(duì)ABF載板產(chǎn)能的消耗，導(dǎo)入2.5/3D IC高端技術(shù)的產(chǎn)品，未來(lái)有機(jī)會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)階段，勢(shì)必帶來(lái)更大的成長(zhǎng)動(dòng)能。 QYR預(yù)計(jì)，2028年全球ABF載板市場(chǎng)銷售額將達(dá)到65.29億美元，2022-2028年的CAGR為5.56%，預(yù)計(jì)2028年中國(guó)市場(chǎng)將達(dá)到13.64億美元，全球占比將達(dá)到20.9%。

從ABF載板的競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，目前欣興電子、揖斐電和奧特斯三者占比較高，2021年其市占率分別為22%、19%和16%。預(yù)計(jì)新進(jìn)入者及其他原有小規(guī)模供應(yīng)商占有率將逐漸提升。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前涉及IC載板及其細(xì)分ABF載板的相關(guān)公司主要有興森科技、深南電路、方邦股份、華正新材、勝宏科技、中京電子、博敏電子、南亞新材等，具體情況如下：

值得注意的是，IC載板行業(yè)的發(fā)展與下游需求聯(lián)系緊密，2022年消費(fèi)電子需求不及預(yù)期等情況對(duì)行業(yè)產(chǎn)生較大不利影響。此外，高端IC載板等仍然被韓國(guó)、日本等壟斷，中國(guó)大陸多家企業(yè)也在積極研發(fā)并擴(kuò)產(chǎn)中，產(chǎn)品研發(fā)、投產(chǎn)、驗(yàn)證等的節(jié)奏關(guān)系著高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的快慢。

審核編輯 ：李倩