1、進(jìn)展超預(yù)期！雷軍透露小米造車最新進(jìn)度

作為全國(guó)人大代表，小米創(chuàng)辦人，董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍在北京團(tuán)全體會(huì)上表示：小米造車在各位領(lǐng)導(dǎo)的高度關(guān)心和高度支持下，進(jìn)展超預(yù)期，最近已經(jīng)順利完成了冬季測(cè)試，預(yù)計(jì)將會(huì)在明年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

根據(jù)現(xiàn)有情報(bào)，小米汽車定位純電四門轎跑車，電池預(yù)計(jì)會(huì)來自比亞迪旗下的弗迪電池，激光雷達(dá)來自禾賽科技。雷軍今年在會(huì)上提出的三份建議中兩份都與汽車產(chǎn)業(yè)有關(guān)。雷軍此前就表示，現(xiàn)在自己 1/2 的時(shí)間精力都在小米汽車上，1/4 的時(shí)間在小米手機(jī)、IoT 以及高端化上，“爭(zhēng)取 15-20年進(jìn)入世界前五”。此外，消息稱新車預(yù)計(jì)最快年內(nèi)就可以發(fā)布，并于 2024 年發(fā)售。消息人士還稱，小米也在研發(fā)第二款量產(chǎn)車（內(nèi)部代號(hào) Le mans 勒芒），計(jì)劃 2025 年推出。

2、蘋果自研5G基帶芯片曝光，最早搭載于iPhone 16

據(jù)報(bào)道，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將采用臺(tái)積電3nm制程，配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程，現(xiàn)階段預(yù)期會(huì)導(dǎo)入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機(jī)。

據(jù)悉，蘋果目前iPhone采用的5G調(diào)制解調(diào)器芯片都是向高通采購(gòu)，但高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）時(shí)表示，蘋果與高通至今尚未討論過2024年的5G調(diào)制解調(diào)器芯片訂單一事，他推測(cè)這可能代表蘋果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，開始采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。

3、小米牽頭成立百億新基金投資芯片業(yè)，雷軍出任主席

日前，金山軟件對(duì)外宣布，于二零二三年三月二日，公司附屬公司武漢金山（作為有限合伙人）、小米北京（作為普通合伙人）、小米武漢與其他投資者（作為有限合伙人）訂立合伙協(xié)議，內(nèi)容有關(guān)成立該基金，預(yù)期認(rèn)繳出資額為100億元。

同時(shí)，其指出，根據(jù)合伙協(xié)議，武漢金山作為有限合伙人將參與該基金，并同意出資5億元。于該基金成立后，其將不會(huì)成為本公司的附屬公司，且該基金不會(huì)納入本集團(tuán)合并報(bào)表范圍。據(jù)了解，本基金預(yù)期認(rèn)繳出資額100億元，截止目前，預(yù)期所有合伙人做出的出資承諾為90.30億元。其中小米武漢公司計(jì)劃出資30億元，占比33.22%；帝奧微計(jì)劃出資1億元，占比1.11%。

4、中芯國(guó)際：因瓶頸機(jī)臺(tái)交付延遲，量產(chǎn)時(shí)間相應(yīng)延遲

3月6日，中芯國(guó)際在投資者互動(dòng)平臺(tái)就“請(qǐng)問瓶頸機(jī)是已經(jīng)交付、因試產(chǎn)需要時(shí)間所以量產(chǎn)推遲，還是因?yàn)槠款i機(jī)尚未交付、所以量產(chǎn)推遲？”等問詢問題表示，因瓶頸機(jī)臺(tái)的交付延遲，因而量產(chǎn)時(shí)間相應(yīng)延遲。此前，中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)透露，中芯京城進(jìn)入試產(chǎn)階段，因瓶頸機(jī)臺(tái)的交付延遲，量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)推遲一到兩個(gè)季度。

另外，中芯國(guó)際表示，至2022年底，中芯深圳進(jìn)入投產(chǎn)階段，中芯京城進(jìn)入試生產(chǎn)階段，中芯臨港完成主體結(jié)構(gòu)封頂，中芯西青開始土建。中芯京城因瓶頸設(shè)備交付延遲，量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)推遲一到兩個(gè)季度。

5、為減少對(duì)ARM的依賴，消息稱三星加快自主研發(fā)CPU核心

據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，為了減少對(duì)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 的依賴，提高其設(shè)備的優(yōu)化水平，三星電子正準(zhǔn)備自主開發(fā)用于智能手機(jī)和個(gè)人電腦的 CPU 核心。多位業(yè)內(nèi)人士周日表示，三星電子近期組建了一個(gè)專門負(fù)責(zé) CPU 核心開發(fā)的內(nèi)部團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)由一名曾在 AMD 負(fù)責(zé) CPU 開發(fā)的資深開發(fā)者領(lǐng)導(dǎo)。

報(bào)道稱，三星電子還在加快下一代 AP 芯片的研發(fā)進(jìn)程，比如專門為旗艦 Galaxy 系列設(shè)計(jì)的芯片。其系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部門去年底成立了一個(gè) AP 解決方案開發(fā)團(tuán)隊(duì)，與移動(dòng)體驗(yàn)（MX）業(yè)務(wù)部門合作，推進(jìn)下一代先進(jìn)研究和 AP 優(yōu)化工作。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，上述團(tuán)隊(duì)推出的第一款芯片被稱為 Galaxy Chip，可能在 2025 年面世。不過，這款芯片很可能還是采用基于 ARM 技術(shù)的 CPU 核心，因?yàn)槿请娮觿倓倖?dòng)了自主 CPU 核心開發(fā)項(xiàng)目。

6、Nexperia推出適用于24 V電源系統(tǒng)的車載網(wǎng)絡(luò)ESD保護(hù)產(chǎn)品組合

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品組合，其中包含六個(gè)ESD保護(hù)器件(PESD2CANFD36XX-Q)，旨在保護(hù)LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等車載網(wǎng)絡(luò)(IVN)中的總線免受靜電放電(ESD)和其他瞬變?cè)斐傻膿p壞。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提高和車載電子含量的增加，ESD保護(hù)的需求變得越來越重要，提供正確的保護(hù)類型已成為設(shè)計(jì)工程師的巨大挑戰(zhàn)。

與汽車和小型車輛中的電池電壓相比，24 V電源通常用于卡車和商用車輛。24 V系統(tǒng)中的敏感信號(hào)線通常需要工作電壓高于32 V的ESD保護(hù)器件進(jìn)行保護(hù)。為滿足這些要求，Nexperia將該產(chǎn)品組合設(shè)計(jì)為最大反向截止電壓為36 V，并提供達(dá)22 kV的ESD保護(hù)。此性能與低箝位電壓VCL= 48 V（IPP = 1 A時(shí)）相結(jié)合，可為IVN提供卓越的系統(tǒng)級(jí)魯抗沖擊能力。

7、OpenLight宣布推出首款PDK采樣器

為提高對(duì)工藝技術(shù)的熟悉程度并增加光子集成電路（PIC）的可及性，OpenLight宣布全面推出其工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）采樣器。該P(yáng)DK采樣器是一款獨(dú)特的芯片級(jí)PIC，其中包含OpenLight的標(biāo)準(zhǔn)PDK元件，令客戶能夠在自家實(shí)驗(yàn)室內(nèi)全面測(cè)試PDK元件并驗(yàn)證模型，從而在PH18DA流片中實(shí)現(xiàn)一次成功。其元件包括OpenLight異構(gòu)激光器、光放大器、100G PAM4 EAM調(diào)制器，以及高塔半導(dǎo)體PH18DA工藝中的其他有源和無源元件。

新工藝技術(shù)的采用通常涉及一條陡峭的學(xué)習(xí)曲線，對(duì)客戶而言是一項(xiàng)常見挑戰(zhàn)，尤其是伴隨著硅光子學(xué)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。這款全新行業(yè)產(chǎn)品為客戶提供了一條捷徑，令其可以在定制PIC設(shè)計(jì)流片之前，獲取直接來自實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)，因而能夠立即對(duì)各個(gè)PDK元件展開測(cè)試。通過能夠在自家實(shí)驗(yàn)室內(nèi)測(cè)試PDK元件，客戶對(duì)高塔半導(dǎo)體的PH18DA工藝信心增強(qiáng)，并且能夠?qū)IC進(jìn)行光學(xué)和電氣探測(cè)。

8、斯坦德機(jī)器人完成數(shù)億元C輪融資，小米產(chǎn)投領(lǐng)投

3月6日，斯坦德機(jī)器人發(fā)布消息稱，公司已于近日完成C輪融資。據(jù)了解，其本輪融資金額數(shù)億元，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，中信建投投資跟投。

資料顯示，斯坦德機(jī)器人（Standard Robots）成立于2015年，應(yīng)用全球領(lǐng)先的無人駕駛、機(jī)器人與人工智能技術(shù)，打造安全、可靠、高效的柔性物流解決方案，幫助全球制造業(yè)企業(yè)降本增效，實(shí)現(xiàn)數(shù)智化升級(jí)。其自成立以來一直深耕制造業(yè)，擁有AMR、無人叉車等標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，集成智能物流、集群調(diào)度、數(shù)字孿生為一體的RIOT智能工廠物流運(yùn)維平臺(tái)和完整的行業(yè)級(jí)廠倉(cāng)一體化標(biāo)準(zhǔn)解決方案。

9、芯率智能完成A輪融資，系半導(dǎo)體良率管理和良率提升軟件服務(wù)商

近日，芯率智能科技（蘇州）有限公司完成數(shù)千萬A輪融資，并獲得蘇州領(lǐng)軍人才獎(jiǎng)勵(lì)。本輪領(lǐng)投方為水木梧桐創(chuàng)投，蘇州領(lǐng)軍創(chuàng)投、寧波九益基金跟投，資金主要用于產(chǎn)品的擴(kuò)展迭代及市場(chǎng)的拓展。

芯率智能是一家芯片制造領(lǐng)域的良率管理和良率提升軟件服務(wù)商。2006年開始與華虹合作，正式開始拓展晶圓廠相關(guān)業(yè)務(wù)；2014年開始與中芯國(guó)際合作，開發(fā)為提升良率的大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，正式切入晶圓廠產(chǎn)線的核心生產(chǎn)層面；2019年陸續(xù)落地YMS、ADC等相關(guān)良率分析工具。