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簡介

AiP74LVC1G3157是一款二選一模擬開關(guān)產(chǎn)品，該電路可以用于數(shù)字或模擬信號的多路復(fù)用。當(dāng)AiP74LVC1G3157電路在5V供電電壓下運(yùn)作，它具有低于6?的導(dǎo)通阻抗，能夠確保信號的高完整性，具有出色的處理音頻信號的能力，適用于平板電腦和電子閱讀器以及個(gè)人音樂播放器、掌上游戲等設(shè)備。 XSON6的封裝，保證產(chǎn)品性能的同時(shí)做到了小尺寸、薄封裝、散熱快等特點(diǎn)，在產(chǎn)品中采用XSON6的封裝可以有效節(jié)省PCB空間，降低制造商成本。與業(yè)界普遍使用的有引腳封裝如SOT相比，XSON6的封裝可節(jié)約高達(dá)70%的PCB空間，更適用于便攜式及可穿戴產(chǎn)品。此外該芯片還提供了SOT363和SOT23-6的封裝。

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產(chǎn)品特點(diǎn)

電源電壓范圍：1.65V～5.5V

極低的導(dǎo)通電阻：

VCC=2.7V時(shí)7.5Ω（典型值）

VCC=3.3V時(shí)6.5Ω（典型值）

VCC=5V時(shí)6Ω（典型值）

開關(guān)電流能力：32mA

先斷后合開關(guān)

CMOS低功耗

3.3V時(shí)的TTL接口兼容性

控制輸入可接受高達(dá)5.5V的電壓

工作環(huán)境溫度范圍：-40℃～+105℃

封裝形式：SOT-23-6/SOT-363/XSON6

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功能框圖

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引腳排列圖

今后，中微愛芯將根據(jù)市場及客戶的需求，推出更多采用超小極薄無引腳封裝的產(chǎn)品如邏輯門、電平轉(zhuǎn)換等，盡請期待~~~

審核編輯 ：李倩