晶圓代工成熟制程殺價(jià)風(fēng)暴擴(kuò)大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠祭出“只要來(lái)投片，價(jià)格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價(jià)格折讓幅度可達(dá)一至兩成，比先前降價(jià)幅度更大。

此前，全球第二大晶圓代工廠南韓三星因應(yīng)市況低迷，傳出砍成熟制程報(bào)價(jià)一成搶單，如今臺(tái)廠為填補(bǔ)產(chǎn)能，降價(jià)幅度更大，意味半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程轉(zhuǎn)為買方市場(chǎng)的態(tài)勢(shì)延續(xù)并持續(xù)惡化，晶圓代工廠為了搶救產(chǎn)能利用率不惜擴(kuò)大降價(jià)力道，牽動(dòng)后續(xù)毛利率與平均單價(jià)（ASP）走勢(shì)，攸關(guān)整體營(yíng)運(yùn)。

對(duì)于晶圓代工成熟制程折價(jià)10%至20%換取客戶訂單，龍頭臺(tái)積電表示，不評(píng)論任何客戶業(yè)務(wù)或市場(chǎng)傳聞；聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)也不回應(yīng)價(jià)格議題。

據(jù)了解，近期雖然部分IC設(shè)計(jì)廠接獲急單，但業(yè)者私下坦言急單規(guī)模不大，多半僅過(guò)往常態(tài)性訂單約10%至20%，對(duì)填補(bǔ)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率非常有限。晶圓代工業(yè)者為了吸引客戶多下單，主動(dòng)提出“量大價(jià)格可議”的條件，向客戶招手。

業(yè)界說(shuō)明，市場(chǎng)需求疲弱與傳統(tǒng)淡季影響下，對(duì)成熟制程特別是8吋廠衝擊最大，使得8吋廠成為“重災(zāi)區(qū)”，主因消費(fèi)性電子回溫跡象不明朗，因此主要在8吋晶圓廠以成熟制程生產(chǎn)的電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)IC、功率元件等，在去年重複下單及當(dāng)前庫(kù)存高的狀態(tài)下，業(yè)界8吋廠本季產(chǎn)能利用率首季普遍僅約五成至六成。

12吋廠部分，因?yàn)榕涮啄苤г冗M(jìn)制程產(chǎn)能、機(jī)臺(tái)可以調(diào)配，加上仍有車用、5G通訊等需求支撐，價(jià)格降幅較小。

業(yè)界透露，晶圓代工成熟制程業(yè)者目前都以拉升產(chǎn)能利用率為主要目標(biāo)，現(xiàn)在客戶端若有“大單”，議價(jià)空間相較之前更有彈性，價(jià)格折讓幅度上看一至兩成。但大降價(jià)策略是否奏效？端視終端需求復(fù)蘇程度，不然客戶也不想多花錢堆積庫(kù)存。

晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)，開(kāi)打！

南韓科技巨擘三星傳出發(fā)動(dòng)晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)搶單，鎖定成熟制程，降價(jià)幅度高達(dá)一成，三星來(lái)勢(shì)洶洶，聯(lián)電、世界先進(jìn)也開(kāi)始有條件對(duì)客戶降價(jià)。隨著削價(jià)搶單大戰(zhàn)鳴槍起跑，恐打破原本臺(tái)廠預(yù)期平均單價(jià)（ASP）有撐的局面。

科技市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）最新調(diào)查顯示，截至去年第3季底，三星晶圓代工全球市占率為15.5%，居第二位，雖然大幅落后龍頭臺(tái)積電（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的聯(lián)電、格羅方德、中芯國(guó)際這三家公司總和，仍非常具有指標(biāo)地位。

先前有南韓媒體報(bào)導(dǎo)，三星因應(yīng)半導(dǎo)體市況下行，其晶圓代工業(yè)務(wù)采取「攻高階（制程）、棄成熟（制程）」策略，把成熟制程生產(chǎn)線人員調(diào)往高階制程，全力沖刺3納米生產(chǎn)，甚至不惜放棄成熟制程客戶，但三星隨后透過(guò)發(fā)布聲明否認(rèn)，強(qiáng)調(diào)成熟制程對(duì)該公司晶圓代工業(yè)務(wù)同樣不可或缺，將繼續(xù)設(shè)法滿足客戶需求。

三星日前坦言，業(yè)界庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。業(yè)界傳出，三星不僅沒(méi)放棄晶圓代工成熟制程的生意，面對(duì)產(chǎn)能利用率下滑，還祭出更積極的價(jià)格戰(zhàn)搶單，希望借此力挽頹勢(shì)，以更低的價(jià)格帶來(lái)更多訂單填補(bǔ)產(chǎn)能。

供應(yīng)鏈分析，三星晶圓代工事業(yè)原以生產(chǎn)自家芯片為主，但當(dāng)下景氣逆風(fēng)，三星自家芯片需求同步受挫，閑置產(chǎn)能大增，為了填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，殺價(jià)搶單勢(shì)不可免。據(jù)悉，三星這次針對(duì)晶圓代工成熟制程大砍價(jià)，幅度高達(dá)一成，并已拿下部分臺(tái)系網(wǎng)通芯片廠訂單。

供應(yīng)鏈指出，三星晶圓代工先前報(bào)價(jià)就比同業(yè)略低，如今整體市場(chǎng)需求仍低迷，三星若再下猛藥，大砍報(bào)價(jià)一成，勢(shì)必成為IC設(shè)計(jì)廠對(duì)其他晶圓代工廠議價(jià)的依據(jù)，「你不降價(jià)，我就轉(zhuǎn)去三星生產(chǎn)」，使得晶圓代工同業(yè)面臨壓力。

三星晶圓代工成熟制程大砍價(jià)，在業(yè)界掀起波瀾，聯(lián)電、世界等臺(tái)廠傳出開(kāi)始有條件與客戶進(jìn)行調(diào)價(jià)策略。對(duì)此，聯(lián)電回應(yīng)，對(duì)市場(chǎng)傳聞不予評(píng)論，目前來(lái)看報(bào)價(jià)都持穩(wěn)。

聯(lián)電坦言，現(xiàn)階段訂單能見(jiàn)度偏低，本季充滿多重挑戰(zhàn)，產(chǎn)能利用率將由上季的九成大降至近七成，毛利率與晶圓出貨量同步銳減，毛利率更恐下探近七季低點(diǎn)，預(yù)期隨著產(chǎn)業(yè)持續(xù)去化庫(kù)存，下半年需求可望逐步回溫。

審核編輯 ：李倩