華峰測控和長川科技ATE業(yè)務主要是模擬混合測試機。華峰測控的模擬混合測試機 產(chǎn)品有STS8200、STS8300，技術較為成熟。2018年推出的STS8300可將所有測試 模塊裝在測試頭中，稱為“All in One”，目前處于快速增長期。 當前設計公司在 STS8300的客戶中占比較高，之后會將產(chǎn)品向晶圓、IDM和封測拓展。長川科技的 模擬混合測試機產(chǎn)品為CTA系列，具體包括CTA8280，CTA8280F，CTA8290D。前兩種產(chǎn)品屬于第二代測試機，CTA8280F在CTA8280的基礎上實現(xiàn)了全浮動；CTA8290是第三代測試機，包含CTA8290F的全部性能，并將數(shù)字測試速率從5MHz 提升至100MHz。

下游需求攀升+上游材料突破，功率半導體打開空間。功率半導體分為功率分立器件、 功率集成電路和功率模組，其中功率分立器件的主流應用為MOSFET、IGBT和功率 二極管。新能源和光伏等行業(yè)的興起對功率半導體提出更高的要求，功率器件逐漸 模塊化、集成化，功率不斷加大，需求也將不斷增加。第三代半導體材料的出現(xiàn)為 大功率器件的開發(fā)創(chuàng)造條件。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代化 合物半導體材料憑借其性能優(yōu)勢，可用于開發(fā)高溫、高頻、抗輻射、大功率器件。

華峰測控和長川科技各有所長。華峰測控在功率測試上的產(chǎn)品有兩款：STS 8202是 國內率先投入量產(chǎn)的32工位全浮動的MOSFET晶圓測試系統(tǒng)；STS 8203針對中大功 率分立器件，是國內率先投入量產(chǎn)的板卡架構交直流同測的分立器件測試系統(tǒng)，并 且可以自動實現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

長川科技目前在售的兩款功率測試機為 CTT3600和CTT3280F，其中CTT3600具備很強的電壓電流測試能力，最高可測試 3000V/600A。2014年“CROSS”技術平臺推出后，華峰測控將功率測試的重心放 在了開發(fā)模塊上，并布局第三代半導體測試。華峰測控在國內率先推出的一站式動 態(tài)和靜態(tài)全參數(shù)測試系統(tǒng)PIM測試方案，打破了國外競爭對手在此領域的技術壟斷。

PIM 測 試 方 案 用 于 大 功 率 IGBT/SiC 功 率 模 塊 及 KGD 測 試 ， 測 試 能 力 達 到 2000V/1000A DC、1200A Dynamic AC，目前已成為部分歐美及日本客戶的智能功 率模塊的主力測試平臺。

華峰測控推出的GaN FET專用測試套件解決了多個GaN晶 圓級測試的業(yè)界難題，可實現(xiàn)4/8工位并行測試，訂單表現(xiàn)良好。長川科技的 CTM2100模塊是用于功率器件的雪崩測試的耐壓測試儀，主要測試二極管、三極管、 NMOS管及IGBT等功率器件，可搭配CTA系列和CTT系列測試機。

長川科技率先實現(xiàn)SoC測試機產(chǎn)業(yè)化。2018年，長川科技開發(fā)了集合200Mbps的數(shù) 字測試速率、1G的向量深度以及128A的電流測試能力的數(shù)字測試機D9000，是面向 SoC芯片的專用測試系統(tǒng)，目前已成功量產(chǎn)。D9000具有8通道混合信號測試功能， 可滿足客戶ADC和DAC測試需求；板卡集成度和靈活度高，不同測試資源可分散管 理配置；模塊化設計方便擴充系統(tǒng)，兼容新的模塊。

華峰測控已經(jīng)完成SoC平臺搭 建，正在進行板卡研發(fā)，200和400MHz主頻的產(chǎn)品將于2022年完成客戶驗證，重新 搭建芯片架構可覆蓋1GHz，募投項目達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)200套的產(chǎn)能。華峰測控的 SoC測試機對標泰瑞達的Flex，可同時應用于模擬混合和簡單SoC，計劃定價與STS8300一個級別。

審核編輯 ：李倩